 |
|
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ
--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
* การตรวจสอบภาพ
* สอบสวนบิน
* เตียงของเล็บ
· * ควบคุมความต้านทาน
· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน
* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล
· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB
--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:
* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
การรักษาพื้นผิว
HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง
บริการอื่น ๆ :
A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ
B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุฐาน: | อลูมิเนียม | ความหนาของทองแดง: | 0.5-4oz |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 1.6mm | นาทีระยะบรรทัด: | 0.1mm |
| ความกว้างบรรทัด: | 0.1mm | ลักษณะพื้นผิว: | HASL |
| นาที. เส้นผ่าศูนย์กลางรู: | 0.1mm | ||
| แสงสูง: | นำบอร์ด PCB แสงพลังงานสูงทำให้ PCB,high power led pcb |
||
บอร์ด PCB บริการผลิตและ PCB Assembly ของเรา:
o ไฟล์บอร์ด PCB ที่มีรายชื่อส่วนที่จัดไว้ให้โดยลูกค้า
o บอร์ด PCB ทำชิ้นส่วนแผงวงจรที่ซื้อจากเรา
o บอร์ด PCB กับชิ้นส่วนที่ประกอบ
o การทดสอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์หรือ PCBA
o การจัดส่งที่รวดเร็ว, ชุดป้องกันไฟฟ้าสถิตย์
o RoHS Directive สอดคล้องปราศจากสารตะกั่ว
o หนึ่งบริการที่ครบวงจรสำหรับการออกแบบ PCB, PCB รูปแบบการผลิต PCB, ส่วนประกอบการจัดซื้อ
การประกอบวงจรทดสอบการบรรจุและการจัดส่ง PCB
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคสำหรับ PCB
| จำนวนชั้น | 1,2,4 หรือ 6 ไม่เกิน 18 ชั้น |
| ปริมาณการสั่งซื้อ | 1 ถึง 50,000 |
| รูปร่างคณะกรรมการ | Retangular รอบสล็อตพิลึกซับซ้อนผิดปกติ |
| ประเภทของคณะกรรมการ | แข็งยืดหยุ่นแข็งที่มีความยืดหยุ่น |
| วัสดุคณะกรรมการ | FR-4 อีพ็อกซี่แก้ว, FR-4 สูง Tg, เป็นไปตาม RoHS, อลูมิเนียม, โรเจอร์ส ฯลฯ |
| คณะกรรมการตัด | เฉือน V-คะแนนแท็บเส้นทาง |
| คณะกรรมการความหนา | 0.2-4.0mm, Flex 0.01-0.25mm |
| ทองแดงน้ำหนัก | 1.0, 1.5, 2.0 ออนซ์ |
| หน้ากากประสาน | สองด้าน LPI สีเขียวนอกจากนี้ยังสนับสนุนสีแดง, สีขาว, สีเหลือง, สีฟ้า, สีดำ |
| หน้าจอไหม | สองด้านหรือด้านเดียวในสีขาว, สีเหลือง, สีดำหรือเชิงลบ |
| Silk Screen นาทีความกว้างของสาย | 0.006 '' หรือ 0.15 มม |
| แม็กซ์ขนาดคณะกรรมการ | 20 นิ้ว * 20inch หรือ 500mm * 500mm |
| นาที Trace / Gap | 0.10 หรือ 4mils |
| นาทีเจาะรูขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง | 0.01 '', 0.25mm หรือ 10mils |
| พื้นผิว | HASL, นิกเกิ้ล, Immersion ทอง, Immersion กระป๋องแช่เงิน, OSP ฯลฯ |
| คณะกรรมการความอดทนความหนา | ± 10% |
| ความอดทนทองแดงน้ำหนัก | ± 0.25 ออนซ์ |
| ความกว้างสล็อตน้อยที่สุด | 0.12 '', 3.0mm หรือ 120mils |
| ความลึก V-คะแนน | 20-25% ของความหนาของคณะกรรมการ |
| รูปแบบเอกสารการออกแบบไฟล์ | Gerber RS-274,274D อินทรีและของ AutoCAD DXF, DWG |
ความสามารถ PCB Assembly
| ปริมาณ | ต้นแบบและการประกอบวงจรระดับเสียงต่ำจากวันที่ 1 คณะกรรมการ 250 เป็นพิเศษหรือเพิ่มขึ้นถึง 1000 |
| ประเภทของสภา | SMT Thru-หลุม |
| ประเภทบัดกรี | ละลายน้ำได้วางประสานสารตะกั่วและตะกั่วฟรี |
| ส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ 0201 ขนาด BGA และ VFBGA leadless ชิปผู้ให้บริการ / ซีเอสพี สมัชชา SMT สองด้าน ปรับระดับเสียงเพื่อ 0.8mils ซ่อมและ BGA Reball ส่วนการกำจัดและการเปลี่ยน |
| คณะเปลือยขนาด | ขนาดเล็กที่สุด: 0.25 * 0.25 นิ้ว ที่ใหญ่ที่สุด: 20 * 20 นิ้ว |
| รูปแบบเอกสารไฟล์ | ค่าวัสดุ ไฟล์ Gerber Pick-N-เพลสไฟล์ |
| ประเภทของบริการ | Turn-Key บางส่วนเทิร์นคีย์หรือฝากขาย |
| บรรจุภัณฑ์สำหรับชิ้น | เทปตัดหลอดม้วน, อะไหล่หลวม |
| เปิดเวลา | บริการวันเดียวกันที่จะให้บริการ 15 วัน |
| การทดสอบ | บิน Probe ทดสอบเอ็กซ์เรย์ตรวจสอบ AOI ทดสอบ |
| ขั้นตอนการประกอบ PCB | เจาะ ----- ----- ที่ได้รับการชุบจุดเชื่อม ----- Etaching & การปอก ----- ----- เจาะทดสอบระบบไฟฟ้า ----- ----- SMT บัดกรีคลื่น --- --Assembling ----- ----- ICT ทดสอบฟังก์ชั่น ----- อุณหภูมิความชื้นและทดสอบ |
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับ PCB Assembly
ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับ PCB และการประกอบวงจร:
---- เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
---- ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
---- ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
---- ประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
---- ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
---- มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
---- ความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อคณะกรรมการเทคโนโลยีความจุตำแหน่ง
ต้องการใบเสนอราคาสำหรับ PCB และการประกอบวงจร:
---- ไฟล์ Gerber และรายชื่อบอม
---- ภาพชัดเจนของ PCBA หรือตัวอย่าง PCBA สำหรับเรา
---- วิธีการสำหรับการทดสอบ PCBA
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
