 |
|
บทนำ
PCB Assembly เป็นกระบวนการที่ต้องใช้ความรู้ไม่ได้เป็นเพียงส่วนประกอบของ PCB และการชุมนุม แต่ยังของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์การผลิต PCB และความเข้าใจที่ดีของผลิตภัณฑ์สุดท้าย การประกอบแผงวงจรเป็นเพียงหนึ่งชิ้นส่วนของปริศนาที่จะส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบเป็นครั้งแรก
ซานฟรานซิสวงจรเป็นโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับการให้บริการวงจรทั้งหมดดังนั้นเราจึงมักจะยึดติดกับกระบวนการผลิต PCB จากการออกแบบเพื่อการชุมนุม ผ่านเครือข่ายที่แข็งแกร่งของเราดีพิสูจน์ประกอบวงจรและการผลิตคู่ค้าเราสามารถให้ความสามารถในการที่ทันสมัยที่สุดและเกือบไร้ขีด จำกัด สำหรับต้นแบบหรือ PCB ผลิตโปรแกรมประยุกต์ของคุณ ช่วยตัวเองปัญหาที่มาพร้อมกับขั้นตอนการจัดซื้อจัดจ้างและการจัดการกับผู้ขายหลายองค์ประกอบ ผู้เชี่ยวชาญของเราจะพบคุณส่วนที่ดีที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของคุณ
PCB บริการสมัชชา:
ประกอบต้นแบบอย่างรวดเร็วเลี้ยว
ประกอบเทิร์นคีย์
ประกอบเทิร์นคีย์บางส่วน
ประกอบสินค้าฝากขาย
ประกอบตะกั่วมาตรฐาน RoHS
แบบไม่เป็นไปตามมาตรฐานการชุมนุม
เคลือบมาตราส่วน
รอบชิงชนะเลิศกล่องสร้างและบรรจุภัณฑ์
กระบวนการ PCB Assembly
เจาะ ----- ----- ที่ได้รับการชุบจุดเชื่อม ----- Etaching & การปอก ----- ----- เจาะทดสอบระบบไฟฟ้า ----- ----- SMT บัดกรีคลื่น --- --Assembling ----- ----- ICT ทดสอบฟังก์ชั่น ----- อุณหภูมิความชื้นและทดสอบ
บริการทดสอบ
X-Ray (2-D และ 3-D)
BGA X-Ray ตรวจสอบ
AOI ทดสอบ (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
การทดสอบการใช้ไอซีที (In-Circuit Testing)
ฟังก์ชั่นการทดสอบ (ที่คณะกรรมการและระบบระดับ)
บิน Probe
ความสามารถในการ
Surface Mount Technology / อะไหล่ (SMT ประกอบ)
ผ่านหลุมอุปกรณ์ / อะไหล่ (THD)
อะไหล่ผสม: SMT และ THD ชุมนุม
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP และนำไปสู่น้อยชิป
2800 ขานับ BGA
0201/1005 ส่วนประกอบแบบ Passive
0.3 / 0.4 ลาด
PoP แพคเกจ
พลิกชิปภายใต้เต็มไปด้วย CCGA
BGA interposer / กองขึ้น
และอื่น ๆ…
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุฐาน: | FR-4, FR2 Taconic โรเจอร์ CEM CEM-1-3 เซรามิก ถ้วยชาม โลหะ | ความหนาของทองแดง: | 1/2 ออนซ์นาที; แม็กซ์ 12 ออนซ์ |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) | ขนาดรูนาที: | 0.1mm (4mil) |
| ความกว้างบรรทัด: | 0.075mm (3mil) | นาทีระยะบรรทัด: | 0.1mm (4mil) |
| ลักษณะพื้นผิว: | HASL / HASL นำฟรีดีบุกเคมีเคมีทองแช่ทอง | cerificate: | ISO9001 / TS16949 / IPC / RoHS / ul |
| แสงสูง: | การประกอบแผงวงจรพิมพ์ประกอบ PCB ต้นแบบ,pcb prototype assembly |
||
วงจรพิมพ์ Flex แข็ง; 6 แข็ง-Flex PCB Fpc / ผลิต Pcb; ผู้ผลิตจีน Fpc; ออกแบบ PCB; บริการ PCB
เราสามารถ prvide แพคเกจของบริการ:
·รูปแบบ 1. PCB, ออกแบบ PCB;
· 2: สร้าง PCB ความยากลำบากสูง (1-38 ชั้น)
· 3: ให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด
· 4: การประกอบวงจร;
· 5: โปรแกรมเขียนสำหรับลูกค้า;
· 6: PCBA / เสร็จสิ้นการทดสอบผลิตภัณฑ์
ผลิตภัณฑ์ได้เปรียบของเราและบริการ:
เค้าโครง PCB, โรงงาน PCBA, HDI PCB, แผงวงจรพิมพ์, BGA PCB คณะกรรมการพิมพ์วงจร PCB ทองแดงหนักหนัก Au PCB หนักทอง PCB, PCB เซรามิกเครื่องปั้นดินเผา PCB.Crockery PCB.FPC, FPCA, PCB ยืดหยุ่น / พิมพ์ แผงวงจรประกอบวงจรที่มีความยืดหยุ่น คาร์บอน PCB น้ำมัน, คาร์บอนวงจรพิมพ์ boards.High TG PCB ทุกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ PCB Assembly, เขียนโปรแกรมทดสอบ PCBA
ข้อกำหนดสำหรับการผลิต FPC:
ชิ้น | FPC | PCB | แข็ง Flex |
ชั้น | 1-8 ชั้น | 1-38 ชั้น | 2-4 ชั้น |
คณะกรรมการความหนา | 0.05-0.5mm | 0.2-5mm | 0.3-2.2mm |
ความกว้าง Min.line / พื้นที่ | 0.04 / 0.04mm | 0.075 / 0.075mm | 0.1 / 0.1mm |
Min.Through ขนาดรู | 0.2mm | 0.25mm | 0.5mm |
PTH หลุม Dia.Tolerance | และ≤0.8mm 0.05mm | และ≤0.8mm± 0.05mm | และ≤0.8mm± 0.05mm |
บัดกรีความอดทนหน้ากากที่ลงทะเบียน | ± 0.05mm | ± 0.05mm | ± 0.05mm |
Min.Routing มิติความอดทน | ± 0.05mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm |
หลุมไปที่ขอบ (เครื่องมือฮาร์ด / Die cut) | ± 0.1 / ± 0.2mm | ||
Eege ขอบ (เครื่องมือฮาร์ด / Die cut) | ± 0.05 / ± 0.2mm | ||
วงจรไปที่ขอบ (เครื่องมือฮาร์ด / Die cut) | ± 0.07 / ± 0.2mm | ||
เทคโนโลยีการรักษาพื้นผิว | ไฟฟ้าแฟลชทอง, ป้องกันการเสื่อมเสีย (OSP) | ||
รายละเอียดของเทคโนโลยี:
PCB / PCBA Technic
1) พื้นผิว .Professional ติดตั้งและผ่านเทคโนโลยีบัดกรีหลุมนั้น
2) ขนาด .Various เช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบเทคโนโลยี SMT;
3) .ICT (ในการทดสอบวงจร) FCT (เทคโนโลยีฟังก์ชั่นทดสอบวงจร);
4) .Nitrogen ก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT;
5) .High มาตรฐานสาย SMT และบัดกรีสมัชชา;
6) ความหนาแน่น .High คณะกรรมการที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
