10 ชั้น FR4 tg170 1.6mm แช่ทอง OSP HDI PCB สำหรับคอมพิวเตอร์ควบคุมอุตสาหกรรม

(1) วัสดุ: ความหนา tg170 FR4: 1.6mm

(2) ชั้นบัญชี: 10layers

(3) หน้ากากประสาน: สีขาว

(4) พื้นผิว: OSP

(5) ขนาด: 145mm * 130 มม

(6) สถานที่ของเดิม: ประเทศจีน

(7) FASTPCBA

(8) หมายเลขรุ่น: PCB8 HDI

(9) การรับรอง: UL

(10) ขั้นต่ำ: 10 ชิ้น

(11) ราคา:

(12) รายละเอียดการบรรจุ: ESD

(13) เวลาการจัดส่ง: 1 สัปดาห์

(14) เงื่อนไขการชำระเงิน: T / T ล่วงหน้า

(15) ความสามารถในการผลิต: 20Kpcs / เดือนสำหรับคอมพิวเตอร์ควบคุมอุตสาหกรรม

************************************************** ********************************************** 8

Reference- ความสามารถในการผลิตของเราสำหรับ PCB แข็ง:

1) ชั้น: 1-22

2) คณะกรรมการเสร็จหนา: 0.2mm-7.0mm

3) วัสดุ: FR-4, CEM-3 สูง TG, FR4 ฮาโลเจนฟรี, โรเจอร์ส

4) แม็กซ์ ขนาดบอร์ดสำเร็จรูป: 580mm * 900mm

5) ขนาดรูมิน: 4mil (0.1mm)

6) Min ร่องรอยความกว้าง / พื้นที่: 3.5mil / 3.5mil

7) การตกแต่งพื้นผิว / รักษา: HASL / HASL ฟรีตะกั่วแช่ทอง, ชุบทอง, เงินแช่แช่กระป๋อง OSP

8) ความหนาทองแดง: 0.5oz เพื่อ 6oz

9) สีหน้ากากประสาน: เขียว / เหลือง / ดำ / ขาว / แดง / สีฟ้า

10) ความหนาของทองแดงในหลุม:> 18um

11) บรรจุภายใน: บรรจุสูญญากาศ / ถุงพลาสติก

12) ความอดทนเป็น Outline +/- 0.13mm

ขนาดรูอดทน: PTH +/- 0.076mm NPTH +/- 0.05mm

13) ที่มีคุณภาพให้แน่ใจว่าการอนุมัติ UL, TS16949: 2002

14) ความต้องการพิเศษ: ฝังตาบอดและ VIAS ควบคุมความต้านทานผ่านปลั๊ก BGA บัดกรีนิ้วทอง

15) Profiling: เจาะเส้นทาง V-ตัด Beveling

16) ให้บริการ OEM ให้กับทุกประเภทของการประกอบแผงวงจรพิมพ์เช่นเดียวกับผลิตภัณฑ์ไฟเบอร์กลาอิเล็กทรอนิกส์และการประยุกต์ใช้ PCBA จากการสื่อสาร, การแพทย์, การรักษาความปลอดภัยและการควบคุมอุตสาหกรรม

17) ความจุสภา:

นาทีขนาดบัดกรี: 0201

ความจุ / วัน: 700, 000 จุด