 |
|
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ
--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
* การตรวจสอบภาพ
* สอบสวนบิน
* เตียงของเล็บ
· * ควบคุมความต้านทาน
· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน
* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล
· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB
--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:
* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
การรักษาพื้นผิว
HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง
บริการอื่น ๆ :
A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ
B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | นำบอร์ด PCB แสงนำแสงคณะกรรมการ,led lighting board |
||
|---|---|---|---|
ความสามารถในการผลิตของเราสำหรับ PCB:
| ชั้น | 1-28 |
| ความหนาของคณะกรรมการดำเนินการเสร็จสิ้น | 0.21mm-7.0mm |
| วัสดุ | FR-4, CEM-1, CEM-3 สูง TG, FR4 ฮาโลเจนฟรี, โรเจอร์ส |
| แม็กซ์ ขนาดคณะกรรมการดำเนินการเสร็จสิ้น | 23 × 25 (580mm × 900mm) |
| นาที. ขนาดรูเจาะ | 3mil (0.075mm) |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 3mil (0.075mm) |
| ระยะห่าง Min.Line | 3mil (0.075mm) |
| พื้นผิว / รักษา | HASL / HASL นำฟรี HAL ดีบุกเคมีเคมีทอง, Immersion เงิน / ทอง, OSP, ชุบทอง |
| ความหนาทองแดง | 0.5-7.0 ออนซ์ |
| สีหน้ากากประสาน | สีเขียว / เหลือง / ดำ / ขาว / แดง / น้ำเงิน |
| ความหนาทองแดงในหลุม | > 25.0 UM (> 1 มิล) |
| บรรจุภายใน | บรรจุภัณฑ์สูญญากาศ / ถุงพลาสติก |
| บรรจุด้านนอก | กล่องบรรจุมาตรฐาน |
| รูปร่างความอดทน | ± 0.13 |
| ความอดทนหลุม | PTH: ± 0.076 NPTH: ± 0.05 |
| ความต้องการพิเศษ | ฝัง VIAS ตาบอด + ควบคุมความต้านทาน + BGA |
| โปรไฟล์ | เจาะเส้นทาง V-CUT, Beveling |
| ใบรับรอง | ROHS, UL, ISO9001-2000, ISO 14001 |
E-ทดสอบ | 100% E-การทดสอบ (Testing แรงดันสูง); บินทดสอบ Probe |
รูปแบบไฟล์วัน | GERBER แฟ้มและเจาะแฟ้ม PROTEL ชุด PADS2000 ชุด Powerpcb ชุด ODB ++ |
ติดต่อเราเพื่อตรวจสอบซีบีเอสที่ดีและรายละเอียดทั้งหมดเราจะตอบให้คุณด้วยราคาในหนึ่งวันทำงาน!
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
