 |
|
บทนำ
PCB Assembly เป็นกระบวนการที่ต้องใช้ความรู้ไม่ได้เป็นเพียงส่วนประกอบของ PCB และการชุมนุม แต่ยังของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์การผลิต PCB และความเข้าใจที่ดีของผลิตภัณฑ์สุดท้าย การประกอบแผงวงจรเป็นเพียงหนึ่งชิ้นส่วนของปริศนาที่จะส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบเป็นครั้งแรก
ซานฟรานซิสวงจรเป็นโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับการให้บริการวงจรทั้งหมดดังนั้นเราจึงมักจะยึดติดกับกระบวนการผลิต PCB จากการออกแบบเพื่อการชุมนุม ผ่านเครือข่ายที่แข็งแกร่งของเราดีพิสูจน์ประกอบวงจรและการผลิตคู่ค้าเราสามารถให้ความสามารถในการที่ทันสมัยที่สุดและเกือบไร้ขีด จำกัด สำหรับต้นแบบหรือ PCB ผลิตโปรแกรมประยุกต์ของคุณ ช่วยตัวเองปัญหาที่มาพร้อมกับขั้นตอนการจัดซื้อจัดจ้างและการจัดการกับผู้ขายหลายองค์ประกอบ ผู้เชี่ยวชาญของเราจะพบคุณส่วนที่ดีที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของคุณ
PCB บริการสมัชชา:
ประกอบต้นแบบอย่างรวดเร็วเลี้ยว
ประกอบเทิร์นคีย์
ประกอบเทิร์นคีย์บางส่วน
ประกอบสินค้าฝากขาย
ประกอบตะกั่วมาตรฐาน RoHS
แบบไม่เป็นไปตามมาตรฐานการชุมนุม
เคลือบมาตราส่วน
รอบชิงชนะเลิศกล่องสร้างและบรรจุภัณฑ์
กระบวนการ PCB Assembly
เจาะ ----- ----- ที่ได้รับการชุบจุดเชื่อม ----- Etaching & การปอก ----- ----- เจาะทดสอบระบบไฟฟ้า ----- ----- SMT บัดกรีคลื่น --- --Assembling ----- ----- ICT ทดสอบฟังก์ชั่น ----- อุณหภูมิความชื้นและทดสอบ
บริการทดสอบ
X-Ray (2-D และ 3-D)
BGA X-Ray ตรวจสอบ
AOI ทดสอบ (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
การทดสอบการใช้ไอซีที (In-Circuit Testing)
ฟังก์ชั่นการทดสอบ (ที่คณะกรรมการและระบบระดับ)
บิน Probe
ความสามารถในการ
Surface Mount Technology / อะไหล่ (SMT ประกอบ)
ผ่านหลุมอุปกรณ์ / อะไหล่ (THD)
อะไหล่ผสม: SMT และ THD ชุมนุม
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP และนำไปสู่น้อยชิป
2800 ขานับ BGA
0201/1005 ส่วนประกอบแบบ Passive
0.3 / 0.4 ลาด
PoP แพคเกจ
พลิกชิปภายใต้เต็มไปด้วย CCGA
BGA interposer / กองขึ้น
และอื่น ๆ…
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | การประกอบแผงวงจรพิมพ์ประกอบ PCB ต้นแบบ,pcb prototype assembly |
||
|---|---|---|---|
รายละเอียด:
1. หนึ่งที่ใหญ่ที่สุดและเป็นมืออาชีพ PCB (Printed Circuit Board) ผู้ผลิตในประเทศจีนที่มีมากกว่า 500 พนักงานและ 20 years'experience
2. ทุกชนิดของพื้นผิวที่ได้รับการยอมรับเช่น ENIG, OSP.Immersion ซิลเวอร์ Immersion กระป๋องแช่ทอง, HASL ตะกั่วฮาล
3. BGA ตาบอดและฝัง Via และการควบคุมความต้านทานเป็นที่ยอมรับ
4. อุปกรณ์การผลิตขั้นสูงนำเข้าจากญี่ปุ่นและเยอรมนีเช่นเครื่องเคลือบ PCB เครื่องเจาะ CNC สายอัตโนมัติ PTH อาโออิ (ตรวจสอบอัตโนมัติ Optic) Probe บินเครื่องและอื่น ๆ
5. การรับรองมาตรฐาน ISO9001: 2008, UL, CE, RoHS, ไฟฟ้า, ปราศจากฮาโลเจนคือตอบสนอง
6. หนึ่งของ SMT มืออาชีพ / ผู้ผลิตในประเทศจีน BGA / DIP / PCB Assembly 20 years'experience
7. ความเร็วสูงสาย SMT ขั้นสูงไปถึงชิป + 0.1mm ในส่วนวงจรรวม
8. ทุกชนิดของแผงวงจรไฟฟ้าสามารถใช้ได้เช่น SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA U-BGA
9. นอกจากนี้ยังมีส่วนประกอบสำหรับ 0201 ตำแหน่งชิปผ่านหลุมแทรกและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปผลิต, การทดสอบและการแพคเกจ
10. SMD ประกอบและผ่านหลุมส่วนประกอบแทรกเป็นที่ยอมรับ
11. IC ตั้งโปรแกรมยังเป็นที่ยอมรับ
12. สามารถใช้งานฟังก์ชั่นสำหรับการตรวจสอบและการเผาไหม้ในการทดสอบ
13. บริการสำหรับการประกอบหน่วยสมบูรณ์เช่น, พลาสติก, กล่องโลหะ, ขดลวด, สายภายใน
14. เคลือบมาตราส่วนสิ่งแวดล้อมเพื่อปกป้องผลิตภัณฑ์ PCBA สำเร็จรูป
15. การให้บริการวิศวกรรมเป็นจุดสิ้นสุดของชีวิตส่วนประกอบส่วนประกอบล้าสมัยแทนที่และการสนับสนุนการออกแบบวงจร, โลหะและตู้พลาสติก
16. การทดสอบการทำงาน, การซ่อมแซมและการตรวจสอบของสินค้าย่อยสำเร็จรูปและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
17. สูงผสมกับการสั่งซื้อปริมาณน้อยยินดี
18. ผลิตภัณฑ์ก่อนส่งมอบควรได้รับการตรวจสอบคุณภาพเต็มรูปแบบมุ่งมั่นที่จะสมบูรณ์แบบ 100%
19. บริการแบบครบวงจรของ PCB และ SMT (ประกอบ PCB) จะถูกส่งให้กับลูกค้าของเรา
20. บริการที่ดีที่สุดด้วยการส่งมอบตรงเวลามีให้เสมอสำหรับลูกค้าของเรา
คุณสมบัติสำคัญ / คุณสมบัติพิเศษ | |
1 | เรา SYF มี 6 สายการผลิต PCB และ 4 สาย SMT ขั้นสูงที่มีความเร็วสูง |
2 | ทุกชนิดของวงจรรวมได้รับการยอมรับเช่น SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, กรม, CSP, BGA U-BGA เพราะความแม่นยำตำแหน่งของเราสามารถเข้าถึง ชิป + 0.1mm ในส่วนวงจรรวม |
3 | เรา SYF สามารถให้บริการของ 0201 ตำแหน่งชิปผ่านหลุมส่วนประกอบแทรกและการผลิตผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปการทดสอบและการบรรจุภัณฑ์ |
4 | SMT / ประกอบ SMD และผ่านหลุมส่วนประกอบแทรก |
5 | IC ตั้งโปรแกรม |
6 | ฟังก์ชั่นการตรวจสอบและการเผาไหม้ในการทดสอบ |
7 | ประกอบหน่วยสมบูรณ์ (ซึ่งรวมถึงพลาสติก, กล่องโลหะ, ขดลวด, สายภายในและอื่น ๆ ) |
8 | เคลือบสิ่งแวดล้อม |
9 | วิศวกรรมรวมถึงจุดสิ้นสุดของชีวิตส่วนประกอบส่วนประกอบล้าสมัยแทนที่ และการสนับสนุนการออกแบบวงจร, โลหะและตู้พลาสติก |
10 | การออกแบบบรรจุภัณฑ์และการผลิต PCBA ที่กำหนดเอง |
11 | การประกันคุณภาพ 100% |
12 | สูงผสมการสั่งซื้อปริมาณน้อยนอกจากนี้ยังได้รับการต้อนรับ |
13 | จัดซื้อจัดจ้างส่วนประกอบเต็มหรือส่วนประกอบแทนการจัดหา |
14 | UL, ISO9001: 2008, ROSH, ไฟฟ้า, SGS, ปราศจากฮาโลเจนที่สอดคล้อง |
ความสามารถในการผลิต PCB Assembly | ||
ช่วงขนาดลายฉลุ | 756 x 756 มมมม | |
นาที. IC ลาด | 0.30 มม | |
แม็กซ์ ขนาด PCB | 560 x 650 มมมม | |
นาที. PCB ความหนา | 0.30 มม | |
นาที. ขนาดชิป | 0201 (0.6 mm x 0.3 มิลลิเมตร) | |
แม็กซ์ BGA ขนาด | 74 mm x 74 มม | |
BGA บอลทางลาด | 1.00 มิลลิเมตร (ต่ำสุด) / F3.00 มิลลิเมตร (สูงสุด) | |
เส้นผ่าศูนย์กลาง BGA บอล | 0.40 mm (ต่ำสุด) /F1.00 มิลลิเมตร (สูงสุด) | |
QFP ตะกั่วลาด | 0.38 มิลลิเมตร (ต่ำสุด) /F2.54 มิลลิเมตร (สูงสุด) | |
ความถี่ในการทำความสะอาดลายฉลุ | ครั้งที่ 1/5 ~ 10 ชิ้น | |
ประเภทของสภา | SMT และผ่านหลุม | |
ประเภทบัดกรี | ละลายน้ำได้วางประสานสารตะกั่วและปราศจากสารตะกั่ว | |
ประเภทของบริการ | Turn-Key บางส่วน Turn-Key หรือฝากขาย | |
รูปแบบไฟล์ | ค่าวัสดุ (BOM) | |
ไฟล์ Gerber | ||
Pick-N-สถานที่ (XYRS) | ||
ส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ 0201 ขนาด | |
BGA และ VF BGA | ||
leadless ชิปพก / ซีเอสพี | ||
สมัชชา SMT สองด้าน | ||
ซ่อมและ BGA Reball | ||
ส่วนการกำจัดและการเปลี่ยน | ||
บรรจุภัณฑ์สำหรับชิ้น | เทปตัดหลอดม้วน, อะไหล่หลวม | |
วิธีการทดสอบ | X-Ray การตรวจสอบและทดสอบ AOI | |
คำสั่งของจำนวน | สูงผสมการสั่งซื้อปริมาณต่ำนอกจากนี้ยังได้รับการต้อนรับ | |
ข้อสังเกต: เพื่อให้ได้รับใบเสนอราคาที่ถูกต้องข้อมูลต่อไปนี้เป็นสิ่งจำเป็น | ||
1 | ข้อมูลสมบูรณ์ของไฟล์ Gerber สำหรับ PCB Board เปลือย | |
2 | อิเล็กทรอนิกส์รายการวัสดุ (BOM) / รายการชิ้นส่วนรายละเอียดหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต, การใช้ปริมาณของ ส่วนประกอบสำหรับการอ้างอิง | |
3 | กรุณาระบุว่าเราสามารถใช้ชิ้นส่วนทางเลือกสำหรับส่วนประกอบแฝงหรือไม่ | |
4 | สมัชชาภาพวาด | |
5 | ฟังก์ชั่นเวลาในการทดสอบต่อคณะกรรมการ | |
6 | มาตรฐานคุณภาพที่จำเป็น | |
7 | ส่งตัวอย่าง (ถ้ามี) | |
8 | วันที่ของใบเสนอราคาจะต้องมีการส่ง | |
ความสามารถในการผลิต PCB | ||
| ตัวเล่มรายการ | |
ตกสะเก็ด | ชนิด | FR-1, FR-5, FR-4 สูง Tg โรเจอร์ส, อีโซลา ITEQ, |
ความหนา | 0.2 ~ 3.2mm | |
ชนิดการผลิต | จำนวนชั้น | 2L-16L |
การรักษาพื้นผิว | HAL, ชุบทอง, Immersion ทอง, OSP, | |
เคลือบตัด | แม็กซ์ ขนาดทำงานแผง | 1000 × 1200 |
ชั้นใน | ความหนาหลักภายใน | 0.1 ~ 2.0mm |
ความกว้างภายใน / ระยะห่าง | นาที: 4 / 4mil | |
ความหนาทองแดงภายใน | 1.0 ~ 3.0oz | |
มิติ | คณะกรรมการความอดทนความหนา | ± 10% |
การจัด interlayer | ± 3mil | |
ขุดเจาะ | ผลิตแผงขนาด | แม็กซ์: 650 × 560mm |
เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | ≧ 0.25mm | |
หลุมขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางความอดทน | ± 0.05mm | |
หลุมความคลาดเคลื่อนตำแหน่ง | 0.076mm ± | |
Min.Annular แหวน | 0.05mm | |
PTH + แผงเทคนิคการชุบ | หลุมความหนาของผนังทองแดง | ≧ 20um |
เอกรูป | ≧ 90% | |
ชั้นนอก | ความกว้างของแทร็ค | นาที: 0.08mm |
ติดตามการเว้นวรรค | นาที: 0.08mm | |
รูปแบบเทคนิคการชุบ | เสร็จสิ้นทองแดงหนา | 1oz ~ 3oz |
Eing / Flash ทอง | นิกเกิลหนา | 2.5um ~ 5.0um |
ทองหนา | 0.03 ~ 0.05um | |
หน้ากากประสาน | ความหนา | 15 ~ 35um |
สะพานหน้ากากประสาน | 3mil | |
ตำนาน | ความกว้างของเส้น / ช่องว่างระหว่างบรรทัด | 6 / 6mil |
นิ้วทอง | นิกเกิลหนา | ≧ 120u " |
ทองหนา | 1 ~ 50U " | |
ร้อนระดับแอร์ | ดีบุกความหนา | 100 ~ 300U " |
สายงานการผลิต | ความอดทนของมิติ | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.4mm | |
เส้นผ่าศูนย์กลางตัด | 0.8 ~ 2.4mm | |
การไล่ | ความอดทนเป็น Outline | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.5mm | |
V-Cut | V-CUT ขนาด | นาที: 60mm |
มุม | 15 ° 30 ° 45 ° | |
ยังคงมีความอดทนความหนา | ± 0.1mm | |
beveling | beveling มิติ | 30 ~ 300mm |
ทดสอบ | การทดสอบแรงดัน | 250V |
Max.Dimension | 540 × 400mm | |
ควบคุมความต้านทาน | | ± 10% |
อัตราส่วนภาพที่ | 12: 1 | |
เลเซอร์เจาะขนาด | 4mil (0.1mm) | |
ความต้องการพิเศษ | ฝังคนตาบอด Via, การควบคุมความต้านทาน Via ปลั๊ก | |
บริการ OEM และ ODM | ใช่ | |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
