 |
|
วัสดุ
FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคลามิเนตโลหะได้รับการสนับสนุน
พื้นผิว
HASL (LF), ชุบทอง, นิกเกิลใช้ไฟฟ้าแช่ทอง Immersion กระป๋อง OSP (Entek)
ลักษณะ
1. กรอกประกอบผลิตภัณฑ์สัญญา PCB และบริการการผลิต
แผงวงจร 2. 2-30 ชั้นเค้าโครง PCB การผลิตแผงวงจร PCB และการสร้างกล่อง
3.Active และส่วนประกอบเรื่อย ๆ แหล่งที่มาโดยตรงจากผู้ผลิตเดิม
4. สิ่งที่ส่งมาฉีดขึ้นรูปกรณีตู้พลาสติกปั๊มโลหะ, การผลิตและการประกอบ
5. มีความแม่นยำสูง 0201 ส่วนประกอบขนาดเทคโนโลยี SMT และตะกั่ว
6. เป็นไปตามมาตรฐานกระบวนการ SMT เทคโนโลยี
7. IC ก่อนโปรแกรม
8. มีความแม่นยำสูง E-ทดสอบรวมถึง: ไอซีทีในวงจรอุปกรณ์ Repaire BGA ฯลฯ
คณะกรรมการสมัชชาต้นแบบและสิ่งพิมพ์มวลชน (PCBA)
บริการ:
1.Single ด้านสองด้านและหลายชั้น PCB ด้วยราคาที่แข่งขันที่มีคุณภาพดีและบริการที่ดีเยี่ยม
2. Cem-1, FR-4, FR-4 TG สูงวัสดุฐานอลูมิเนียม
3. ฮัลฮาลนำฟรีแช่ทอง / เงิน / ดีบุกรักษาพื้นผิว OSP
4.100% E-ทดสอบ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ความหนาของทองแดง: | 1/2 ออนซ์นาที; แม็กซ์ 12 ออนซ์ | ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
|---|---|---|---|
| ขนาดรูนาที: | 0.1mm (4mil) | ความกว้างบรรทัด: | 0.075mm (3mil) |
| นาทีระยะบรรทัด: | 0.1mm | ลักษณะพื้นผิว: | HASL / HASL นำฟรีดีบุกเคมีเคมีทอง, OSP |
| ความต้านทานของฉนวน: | 10kOhm-20Mohm | การทดสอบแรงดัน: | 10-300V |
| PCBA LED: | การประกอบวงจร | ||
| แสงสูง: | บอร์ด PCB ที่กำหนดเอง,อิเล็กทรอนิกส์แผงวงจรพิมพ์ |
||
PCB ต่างๆและ PCBA ที่มีประสบการณ์หลายปีที่ผ่านมาเราสามารถให้ราคาที่เหมาะสมกับผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพสูง
* 1. เค้าโครง PCB, ออกแบบ PCB
* 2: สร้าง PCB ความยากลำบากสูง (1-38 ชั้น)
* 3: ให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด
* 4: การประกอบวงจร
* ที่ 5: โปรแกรมเขียนสำหรับลูกค้า
* 6: PCBA / ทดสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป เป็นต้น
รายละเอียดข้อมูลจำเพาะ PCB
| ชิ้น | สเปค | |
| 1 | Numbr ของเลเยอร์ | 1-38Layers |
| 2 | วัสดุ | FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคลามิเนตโลหะได้รับการสนับสนุน |
| 3 | เสร็จสิ้นคณะกรรมการความหนา | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) |
| 4 | minimun หลักความหนา | 0.075mm (3mil) |
| 5 | ความหนาทองแดง | 1/2 ออนซ์นาที 12 ออนซ์สูงสุด |
| 6 | Min.Trace ความกว้างและระยะห่างบรรทัด | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
| 7 | Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลาง CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
| 8 | Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | 0.9mm (35mil) |
| 9 | แผงขนาดใหญ่ที่สุด | 610mm * 508mm |
| 10 | หลุม Positon | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
| 11 | ตัวนำกว้าง (W) | 0.05mm (2mil) หรือ; +/- 20% ของงานศิลปะต้นฉบับ |
| 12 | เส้นผ่าศูนย์กลางรู (H) | PTH L: +/- 0.075mm (3mil); ไม่ PTH L: +/- 0.05mm (2mil) |
| 13 | ความอดทนเป็น Outline | 0.125mm (5mil) CNC เส้นทาง +/- 0.15mm (6mil) โดยเจาะ |
| 14 | Warp & Twist | 0.70% |
| 15 | ความต้านทานของฉนวน | 10kOhm-20Mohm |
| 16 | การนำไฟฟ้า | <50ohm |
| 17 | การทดสอบแรงดัน | 10-300V |
| 18 | ขนาดแผง | 110 × 100 มม (นาที); 660 × 600mm (สูงสุด) |
| 19 | ชั้นชั้น misregistration | 4 ชั้น: 0.15mm (6mil) สูงสุด 6 ชั้น: 0.25mm (10mil) แม็กซ์ |
| 20 | Min.spacing ระหว่างขอบหลุม pqttern circuity ของชั้น | 0.25mm (10mil) |
| 21 | Min.spacing ระหว่างคณะกรรมการ oulineto รูปแบบวงจรของชั้น | 0.25mm (10mil) |
| 22 | ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ | 4 ชั้น: +/- 0.13mm (5mil); 6 ชั้น: +/- 0.15mm (6mil) |
| 23 | ควบคุมความต้านทาน | +/- 10% |
| 24 | Impendance ที่แตกต่างกัน | + - / 10% |
รายละเอียดสำหรับการประกอบวงจร
วิชาการ
1) พื้นผิว .Professional ติดตั้งและผ่านเทคโนโลยีบัดกรีหลุมนั้น
2) ขนาด .Various เช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบเทคโนโลยี SMT;
3) .ICT (ในการทดสอบวงจร) FCT (เทคโนโลยีฟังก์ชั่นทดสอบวงจร);
4) .Nitrogen ก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT;
5) .High มาตรฐานสาย SMT และบัดกรีสมัชชา;
6) ความหนาแน่น .High คณะกรรมการที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
