คุณสมบัติ: 1. ซีบีเอสของเราจะใช้สำหรับหลากหลายของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่นเดียวกับอุปกรณ์การแพทย์, กล้องวงจรปิด, Power Supply, จีพีเอส, UPS, กล่องรับสัญญาณ, Telecomunication, LED, ฯลฯ 2. ให้บริการ OEM ให้กับทุกประเภทของการประกอบแผงวงจรพิมพ์เช่นเดียวกับผลิตภัณฑ์ไฟเบอร์กลาอิเล็กทรอนิกส์ 3. บัดกรีสีหน้ากาก: สีเขียว / เหลือง / ดำ / ขาว / แดง / สีฟ้า 4. คณะกรรมการประเภทวัสดุ: FR-4, คณะกรรมการอลูมิเนียมได้รับการสนับสนุน, ฮาโลเจน, ปราศจากสารตะกั่วที่เข้ากันได้สูง Tg สูง CTI, CEM-1, CEM-3, โรเจอร์สและอื่น ๆ อีกมากมาย 5. ผสมเคลือบวัสดุ: 2 ถึง 12 ชั้น 6.Surface ประเภทสำเร็จรูป: HASL, แฟลชสีทอง ENIG, OSP (นำ freecompatible) หมึกคาร์บอน Peelable S / M, HASL (นำฟรี), แช่เงิน / ดีบุกชุบทองนิ้ว ENIG + ชุบทองนิ้วแช่เงิน + ชุบทองลายนิ้วมือ

1. สารเคมีทำความสะอาด เพื่อให้ได้รูปแบบการแกะสลักที่มีคุณภาพดีก็เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าพันธบัตรที่แข็งแกร่งของการต่อต้านและชั้นพื้นผิวพื้นผิวหรือผิวชั้นออกไซด์น้ำมันฝุ่นลายนิ้วมือและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ดังนั้นก่อนที่จะต่อต้านชั้นถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับพื้นผิวของคณะกรรมการและพื้นผิวทองแดงฟอยล์ทำความสะอาดชั้นหยาบถึงระดับหนึ่ง แผ่นภายใน: เริ่มสี่แผงภายใน (ที่สองและสามชั้น) เป็นครั้งแรกที่ต้องทำ แผ่นด้านในทำจากไฟเบอร์กลาสและอีพ็อกซี่เรซินที่ใช้คอมโพสิตพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของแผ่นทองแดง 2. ตัดแผ่นฟิล์มสีแห้งตกสะเก็ด เคลือบสารไวแสง A: เราต้องทำให้รูปร่างของแผ่นชั้นในครั้งแรกที่เราติดฟิล์มแห้ง (ต้านทานไวแสง) กว่าแผ่นชั้นใน ฟิล์มแห้งเป็นโพลีเอสเตอร์ฟิล์มบางฟิล์มไวแสงและเอทิลีนฟิล์มป้องกันประกอบด้วยสามส่วน เมื่อฟอยล์ฟิล์มแห้งเริ่มต้นด้วยฟิล์มป้องกันเอทิลีนจะปอกเปลือกออกแล้วภายใต้เงื่อนไขของความร้อนและความดันในหนังแห้งจะถูกวางบนทองแดง 3. ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนา ที่ได้รับสาร: ในการฉายรังสียูวี, photoinitiators ดูดซับแสงสลายลงในอนุมูลริเริ่ม photopolymerization รุนแรงแล้ว polymerizing โมโนเมอร์ในการสร้างปฏิกิริยาเชื่อมขวางเป็นรูปที่ไม่ละลายน้ำเจือจางในการแก้ปัญหาด่างหลังจากปฏิกิริยาของโครงสร้างโพลิเมอร์ พอลิเมอที่จะดำเนินต่อไปเวลาในการสั่งซื้อเพื่อให้มั่นใจเสถียรภาพของกระบวนการที่ไม่ฉีกขาดทันทีหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องนี้ได้รับสารโพลีเอสเตอร์ควรจะอยู่นานกว่า 15 นาทีในการเกิดปฏิกิริยาพอลิเมอที่จะดำเนินการก่อนที่จะพัฒนาฟิล์มโพลีเอสเตอร์ฉีกขาด ผู้พัฒนา: ปฏิกิริยาการแก้ปัญหากลุ่มที่ใช้งานบางส่วนยังไม่ได้ถ่ายของภาพยนตร์แสงที่มีความเจือจางด่างละลายในเรื่องการผลิตที่ละลายลงทิ้งแข็งแล้วโดยเชื่อมขวางส่วนรูปแบบแสง 4. ทองแดงกัด ในกระดานพิมพ์ยืดหยุ่นหรือกระบวนการผลิตที่คณะกรรมการพิมพ์ปฏิกิริยาเคมีส่วนฟอยล์ทองแดงจะไม่ถูกลบออกเพื่อให้เป็นไปในรูปแบบรูปแบบวงจรที่ต้องการของทองแดงใต้ไวแสงที่ไม่ได้แกะสลักผลกระทบสะสม 5. Strip ต่อต้านและโพสต์กัด Punch & AOI การตรวจสอบและออกไซด์ วัตถุประสงค์ของหนังเรื่องนี้คือการกัดคณะกรรมการเก็บไว้หลังจากล้างต่อต้านชั้นเพื่อให้สัมผัสทองแดงต่อไปนี้ "ตะกรันภาพยนตร์เรื่อง" การกรองและการรีไซเคิลของเสียจะถูกกำจัดอย่างถูกต้อง ถ้าคุณไปหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องสามารถล้างทำความสะอาดอย่างสมบูรณ์คุณอาจพิจารณาไม่ดอง ในที่สุดคณะกรรมการจะแห้งสนิทหลังจากล้างหลีกเลี่ยงความชื้นที่เหลือ 6. layup กับ prepreg ก่อนที่จะเข้าเครื่องดันจำเป็นที่จะต้องใช้ทั้งหมดของวัสดุหลายพร้อมที่จะแพ็ค (Lay-ขึ้นไป) นอกจากนี้ในการจับภายในงานได้รับการออกซิไดซ์ แต่ยังคงต้องมีฟิล์มป้องกัน (Prepreg) - อีพ็อกซี่เรซินใยแก้ว บทบาทของ laminations เป็นคำสั่งบางอย่างไปยังคณะกรรมการปกคลุมด้วยฟิล์มป้องกันตั้งแต่ซ้อนกันและอยู่ระหว่างแผ่นพื้น 7. layup ด้วยกระดาษฟอยล์ทองแดงและเครื่องดูดฝุ่นเคลือบกด ฟอยล์ - ที่จะนำเสนอแผ่นภายในและจากนั้นปกคลุมด้วยชั้นของฟอยล์ทองแดงทั้งสองด้านแล้วดันหลาย (ภายในระยะเวลาคงที่ของเวลาที่จำเป็นในการวัดอุณหภูมิและการอัดขึ้นรูปความดัน) ถูกระบายความร้อนที่อุณหภูมิห้องหลังจากเสร็จสิ้นการ ที่เหลือเป็นแผ่นหลายชั้นด้วยกัน 8. เจาะ CNC ภายใต้เงื่อนไขของความแม่นยำด้านในเจาะขุดเจาะ CNC ขึ้นอยู่กับโหมด เจาะความแม่นยำสูงเพื่อให้มั่นใจว่าหลุมอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้อง 9. ไฟฟ้าทองแดง เพื่อที่จะทำให้ผ่านหลุมระหว่างชั้นสามารถเปิด (มัดเรซินและไฟเบอร์กลาสของส่วนที่ไม่นำไฟฟ้าของผนังของ metallization หลุม) หลุมต้องกรอกทองแดง ขั้นตอนแรกคือชั้นบาง ๆ ของชุบทองแดงในหลุมขั้นตอนนี้จะเกิดปฏิกิริยาทางเคมีอย่างสมบูรณ์ สุดท้ายความหนาทองแดงชุบ 50 นิ้วล้าน 10. แผ่น Cut & Dry ฟิล์มเคลือบ เคลือบสารไวแสง: เรามีหนึ่งในการเคลือบผิวด้านนอกของน้ํายาไวแสง 11. Mage เปิดเผยและภาพพัฒนา การสัมผัสและการพัฒนาด้านนอก 12. แบบ Electro เทคนิคการชุบทองแดง นี้ได้กลายเป็นทองแดงรองวัตถุประสงค์หลักคือให้ข้นสายทองแดงและทองแดง VIAS หนา 13. แบบ Electro ดีบุกชุบจุดเชื่อม วัตถุประสงค์หลักคือการแกะสลักต่อต้านปกป้องมันครอบคลุมตัวนำทองแดงจะไม่ถูกโจมตี (การป้องกันภายในของสายทองแดงและ VIAS) ในการกัดกร่อนด่างทองแดง 14. Strip ต่อต้าน เรารู้อยู่แล้วว่าจุดประสงค์เพียงแค่ใช้วิธีการทางเคมี, พื้นผิวของทองแดงเป็นที่เปิดเผย 15. ทองแดงกัด เรารู้ว่าจุดประสงค์ของการปกป้องดีบุกฟอยล์สลักบางส่วนดังต่อไปนี้ 16. LPI เคลือบด้านที่ 1 และแทคแห้ง & LPI เคลือบด้าน 2 & Tack แห้ง & ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนาและหน้ากากประสานการรักษาความร้อน หน้ากากประสานสัมผัสกับแผ่นที่ใช้ก็มักจะบอกว่าน้ำมันสีเขียว, สีน้ำมันเป็นจริงขุดหลุมในสีเขียว, น้ำมันสีเขียวไม่จำเป็นต้องครอบคลุมแผ่นและพื้นที่สัมผัสอื่น ๆ ทำความสะอาดที่เหมาะสมจะได้รับลักษณะพื้นผิวที่เหมาะสม 17. เสร็จสิ้นพื้นผิว HASL ประสานเคลือบ HAL (ที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็น HAL) กระบวนการจุ่มลงเป็นครั้งแรกในฟลักซ์ PCB แล้วจุ่มในประสานหลอมเหลวและจากระหว่างสองมีดอากาศอัดอากาศด้วยมีดในอากาศร้อนที่จะระเบิดออกประสานส่วนเกินบนวงจรพิมพ์ รีด, ในเวลาเดียวกันกำจัดหลุมบัดกรีโลหะส่วนเกินส่งผลให้สดใสเรียบเคลือบโลหะบัดกรีเครื่องแบบ ลายนิ้วมือทองวัตถุประสงค์การออกแบบการเชื่อมต่อขอบเสียบเชื่อมต่อการส่งออกต่างประเทศคณะกรรมการประสานงานและดังนั้นจึงจำเป็นที่จะโกงกระบวนการ เลือกทองเพราะที่เหนือกว่าการนำและการเกิดออกซิเดชันต้านทาน แต่เนื่องจากค่าใช้จ่ายของทองใช้เฉพาะกับการโกงสูงดังนั้นทองท้องถิ่นหรือชุบสารเคมี

ซีบีเอสดิ้นยังเป็นที่รู้จักวงจรพิมพ์มีความยืดหยุ่นให้ตัวเลือกมากขึ้นสำหรับนักออกแบบและวิศวกรเมื่อประกอบ circuits.They อิเล็กทรอนิกส์ถูกสร้างขึ้นจากวัสดุพลาสติกที่มีความยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพสูงมัก ธ เธเธฃซึ่งจะช่วยให้คณะกรรมการที่จะโค้งงอหรือ "ดิ้น" ระหว่างการใช้งาน ความยืดหยุ่นนี้จะเปิดพวกเขาขึ้นไปใช้ในหลากหลายของการใช้งาน

1. แข็งยืดหยุ่นบอร์ด PCB สำหรับกล้องอินฟราเรด 2. rigid- บอร์ด PCB ที่มีความยืดหยุ่นแสดงให้เห็นว่านักออกแบบใช้ดิ้นเพื่อ reduc Rigid- บอร์ด PCB ที่มีความยืดหยุ่น นี้เป็นอีกหนึ่งแพคเกจดิ้นบริสุทธิ์ 14 ชั้น ผูกพันกับความยืดหยุ่น plies พันธบัตร; ถูกควบคุม VIAS เลเซอร์เชิงลึกเกี่ยวกับด้านนอกสามชั้น แต่ละด้าน.

บอร์ดสองด้านของทั้งสองฝ่ายมีการเดินสายไฟ แต่จะใช้ลวดทั้งสองด้านและทั้งสองฝ่ายจะต้องอยู่ในห้องที่มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่เหมาะสมสำหรับงาน เช่นวงจรระหว่าง "สะพาน" เรียกว่าหลุมคู่มือ (ผ่าน) ให้คำแนะนำในหลุม PCB โลหะเต็มหรือเคลือบด้วยหลุมซึ่งสามารถเชื่อมต่อกับตัวนำทั้งสองด้าน เพราะพื้นที่แบบ dual-แผงกว่าเดียวแผงละสองครั้งเป็นใหญ่และเนื่องจากสายไฟที่สามารถแทรกกับแต่ละอื่น ๆ (คุณสามารถไปรอบ ๆ ด้านอื่น ๆ ) มันจะเหมาะสำหรับการใช้งานในที่ซับซ้อนมากขึ้นกว่าวงจรเดียวแผง

บทนำ: มุ่งเน้นไปที่พื้นฐานที่สุดของ PCB, ส่วนประกอบที่มุ่งเน้นในด้านหนึ่งด้านอื่น ๆ ของสายคือสาย concentrated.Because ปรากฏเฉพาะในด้านหนึ่งเพื่อให้ชนิดของ PCB นี้เรียกว่า PCB ด้านเดียว โสดแผนภาพการเดินสายไฟแบนให้ความสำคัญกับเครือข่ายการพิมพ์, ที่อยู่ในพื้นผิวทองแดงพิมพ์บนตัวแทนต้านทานเพื่อป้องกันการเชื่อมต้านทานหลังจากแกะสลักพิมพ์บนเครื่องหมายและจากนั้นไล่วิธีการประมวลผลเสร็จสมบูรณ์หลุมคู่มือชิ้นส่วนและลักษณะที่ปรากฏ นอกจากนี้ยังเป็นส่วนหนึ่งของจำนวนเล็ก ๆ ของผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายมีการใช้ตัวแทนต้านทานแสงการสร้างรูปแบบของวิธีการถ่ายภาพ อุณหภูมิขณะใช้งานในช่วงตั้งแต่ 130 ถึง 230 ซีซีบอร์ดด้านเดียวที่สามารถใช้ได้กับพื้นผิวเสร็จสิ้นรวมทั้ง protectant ผิวอินทรีย์ (OSP) Immersion เงิน, ดีบุกชุบทองพร้อมกับทั้งสารตะกั่วหรือตะกั่วอากาศร้อนระดับบัดกรี (HASL) วัสดุ: วัสดุฐาน PCB ด้านเดียวในฟีนอลกระดาษทองแดงบอร์ดลามิเนต, อีพ็อกซี่เรซิ่นทองแดงแผ่นลามิเนตจะได้รับความสำคัญกับ โครงสร้าง: ครั้งแรก, ฟอยล์ทองแดงที่จะแกะสลักกระบวนการอื่น ๆ ที่จะได้รับวงจรจำเป็นฟิล์มป้องกันที่จะเจาะเพื่อแสดงแผ่นที่สอดคล้องกัน หลังจากทำความสะอาดแล้ววิธีการกลิ้งไปรวมทั้งสอง แล้วส่วนแผ่นสัมผัสชุบทองหรือการคุ้มครองดีบุก กระบวนการผลิต: โสดทองแดงหุ้มแผ่น - blanking - วิธีการ / จอการถ่ายโอนภาพพิมพ์แสง - ลบกัดกร่อนพิมพ์ - ทำความสะอาดแห้ง - เครื่องเจาะรู - รูปร่าง - ซักแห้ง - พิมพ์เชื่อมความต้านทานเคลือบ - การรักษา - พิมพ์สัญลักษณ์เครื่องหมาย - การรักษา - ทำความสะอาดอบแห้งแห้ง - ฟลักซ์เคลือบก่อน - ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป ใบสมัคร ด้านเดียว PCB การใช้งานมากที่สุดในวิทยุเครื่องทำความร้อน, เย็น, เครื่องซักผ้าและอื่น ๆ สินค้าเครื่องใช้ไฟฟ้าเช่นเดียวกับเครื่องพิมพ์, ตู้หยอดเหรียญ, ไฟ LED, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เช่นวงจรเครื่องเชิงพาณิชย์