ความสามารถในการประกอบแผงวงจร

ข้อมูลจำเพาะ

เทคโนโลยี

หมายเหตุ

จำนวนชั้น

1-40 ชั้น

วัสดุคณะกรรมการ

FR4 การบินไทย (TG - 135C, 145C, 170C)
โรเจอร์ส Ultralam 2000
โรเจอร์ส RO4350
โรเจอร์ส RO4003
ธ เธเธฃ
เทฟลอน
FR4 สีดำ
อา AR350
Getek ทองแดงห่มพื้นผิวความร้อน
ไฮบริด (โรเจอร์สและ FR4) BT อีพ็อกซี่
Nelco 4013
วัสดุโลหะหลัก

เราเก็บวัสดุเหล่านี้ในสต็อก
หากคุณต้องการวัสดุที่ไม่ได้เป็น
อยู่ที่นี่โปรดติดต่อเราและ
เราสามารถสั่งสินค้าให้คุณได้

stiffeners

เทอร์โมเซ็ตและ PSA จากอลูมิเนียม
FR4
เหล็กกล้าไร้สนิม
Polymide

ความหนา PCB รอบชิงชนะเลิศ

2 ชั้น - มิน 005 "แม็กซ์ 250"
ชั้น 4 - มิน 015 "แม็กซ์ 250"
6 ชั้น - Min 0.025 "แม็กซ์ 250"
8 ชั้น - Min 0.031 "แม็กซ์ 250"
10 ชั้น - Min 0.040 "แม็กซ์ 250"
12 ชั้น - Min .047 "แม็กซ์ 250"
14 ชั้น - Min 0.054 "แม็กซ์ 250"
16 ชั้น - Min 0.062 "แม็กซ์ 250"
18 ชั้น - Min 0.093 "แม็กซ์ 250"
20 ชั้น - Min .125 "แม็กซ์ 250"
22 ชั้น - Min .125 "แม็กซ์ 250"
> 24 ชั้น - Min .125 "แม็กซ์ 250"

ความหนาหลัก

นาที 0.0025 "

ขนาด PCB สูงสุด

2 ชั้น 20 "x 28"
Mulitlayer 16 "x 26"

ขั้นต่ำตัวนำอวกาศ

0.003 "

ขั้นต่ำตัวนำความกว้าง

0.003 "

เจาะรูขนาดขั้นต่ำ

0.006 "

เสร็จสิ้นการชุบจุดเสร็จสิ้น / พื้น

HASL - ตะกั่วบัดกรีดีบุก / นิกเกิล
HASL - ตะกั่วบัดกรีฟรี
ไฟฟ้าทองซอฟท์
ลวด Bondable ทองซอฟท์
นิกเกิลแฟลชทอง
ไฟฟ้านิกเกิล
แช่ทอง OSP
Electrolytic นิกเกิล / ฮาร์ดทองและ
Gold Selective
แช่เงิน
แช่ดีบุก
หมึกคาร์บอน
ENIG

ทองแดงสำเร็จรูป - ชั้นนอก

1oz Cu - Min 0.004 "ติดตาม / อวกาศ
2oz Cu - มิน 005 "Trace อวกาศ
3oz Cu - Min 0.008 "ติดตาม / อวกาศ
4oz Cu - มิน 010 "ติดตาม / อวกาศ
5oz Cu - Min 0.012 "ติดตาม / อวกาศ

เราสามารถผลิตออนซ์สูง
ทองแดงขึ้นอยู่กับรายละเอียด
กรุณาแจ้งให้เรารู้ว่าคุณ
เมื่อต้องการส่งของคุณ
รายละเอียด PCB

ทองแดงสำเร็จรูป - ชั้นด้าน

.5oz Cu - Min 0.004 "ติดตาม / อวกาศ
1oz Cu - มิน 005 "ติดตาม / อวกาศ
2oz Cu - Min 0.006 "ติดตาม / อวกาศ
3oz Cu - มิน 010 "ติดตาม / อวกาศ
4oz Cu - Min 0.012 "ติดตาม / อวกาศ

ฝึกปรือชั้นใน

นาที 0.008 "
ขั้นต่ำสำเร็จรูปขนาดรู
สุดท้ายความหนา <= 062 "-. 0.006 '
หลุมสุดท้ายความหนา 0.150 "- 0.014" รู
สุดท้ายความหนา 0.093 "- 010" รู
สุดท้ายความหนา 0.200 "- 0.018" รู
สุดท้ายความหนา 0.125 "- 0.012" รู
สุดท้ายความหนา 0.250 "- 020" รู

นิ้วมือทอง

1-4 ขอบ

บัดกรีประเภทหน้ากาก

ต่อ IPC-SM-840
LPI soldermask
peelable soldermask

สีบัดกรีหน้ากาก

สีเขียว / สีเขียว
เคลือบสีขาว
ดำ / สีดำ
เคลือบใส
สีฟ้าด้านบนและด้านล่างผสม
สีแดงหนึ่งหรือทั้งสองข้าง Mix

สกรีนประเภท

การรักษาความร้อนหมึกอีพ็อกซี่
LPI หมึก

สีซิลค์สกรีน

ขาว
สีดำ
สีเหลืองด้านบนและผสมล่าง
สีแดงหนึ่งหรือทั้งสองข้าง Mix
สีน้ำเงิน

ฟังก์ชั่นซีเอ็นซี

เกณฑ์การให้คะแนนขอบถึงขอบชุบ
สุ่เคาน์เตอร์
ข้ามเกณฑ์การให้คะแนน - .250 "เว้นวรรค
การโม่
30 หรือ 60 องศามุมคะแนน
Vias คนตาบอดและฝัง
30-100 ปริญญา Countersink
ควบคุมแกน Z เส้นทาง
15-45 ปริญญาทองลายนิ้วมือ
ถังเอียงปราสาท
Counterbores ชดเชยหรือ
โคม Beveling
ชุบดอกปาด

บริการอื่น ๆ PCB

Vias คนตาบอดและฝัง
สล็อตชุบระบุฉนวน
ความต้านทาน Vias Tented ควบคุม
หน้ากากประสานเสียบ Vias Via
แคป (บัดกรีหน้ากาก)
กรอก Vias Conductive

คุณภาพ / ทดสอบ

ตรวจสอบเพื่อ IPC Class III ต่อเนื่อง
ต้านทาน - 10 ถึง 20 โอห์ม
ทดสอบรายการสุทธิต่อ IPC-356D แยก
ต้านทาน - 2-30 Megaohms
การทดสอบแรงดัน - 100-250 โวลต์
ขั้นต่ำ SMT ลาด 0.5 mm

ความคลาดเคลื่อน

PTH ขนาดรู - +/- .002 "
ด้านหน้าไปด้านหลัง - +/- .002 "
NPTH ขนาดรู - 001 +/- "
หน้ากากประสาน - +/- .002 "
หลุม Tooling - 001 +/- "
หลุม Pad - +/- 0.005 "