บทนำ

หลายแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นตัวแทนของวิวัฒนาการที่สำคัญต่อไปในด้านเทคโนโลยีการผลิต จากแพลตฟอร์มฐานของสองด้านชุบผ่านมาวิธีการที่มีความซับซ้อนมากและซับซ้อนที่อีกครั้งจะช่วยให้นักออกแบบแผงวงจรช่วงแบบไดนามิกของการเชื่อมต่อและการใช้งาน

หลายแผงวงจรไฟฟ้าเป็นสิ่งจำเป็นในการก้าวหน้าของคอมพิวเตอร์ที่ทันสมัย การก่อสร้างพื้นฐานหรือ PCB และการผลิตมีความคล้ายคลึงกับการผลิตชิปไมโครกับขนาดแมโคร ช่วงของการผสมวัสดุที่เป็นที่กว้างขวางจากแก้วอีพ็อกซี่พื้นฐานในการเติมเซรามิกที่แปลกใหม่ Multilayer สามารถสร้างขึ้นบนเซรามิก, ทองแดงและอลูมิเนียม VIAS คนตาบอดและฝังที่มีการผลิตโดยทั่วไปพร้อมกับแผ่นผ่านทางเทคโนโลยี

ขั้นตอนการผลิต

1. สารเคมีทำความสะอาด

เพื่อให้ได้รูปแบบการแกะสลักที่มีคุณภาพดีก็เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าพันธบัตรที่แข็งแกร่งของการต่อต้านและชั้นพื้นผิวพื้นผิวหรือผิวชั้นออกไซด์น้ำมันฝุ่นลายนิ้วมือและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ดังนั้นก่อนที่จะต่อต้านชั้นถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับพื้นผิวของคณะกรรมการและพื้นผิวทองแดงฟอยล์ทำความสะอาดชั้นหยาบถึงระดับหนึ่ง
แผ่นภายใน: เริ่มสี่แผงภายใน (ที่สองและสามชั้น) เป็นครั้งแรกที่ต้องทำ แผ่นด้านในทำจากไฟเบอร์กลาสและอีพ็อกซี่เรซินที่ใช้คอมโพสิตพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของแผ่นทองแดง

2. ตัดแผ่นฟิล์มสีแห้งตกสะเก็ด

เคลือบสารไวแสง A: เราต้องทำให้รูปร่างของแผ่นชั้นในครั้งแรกที่เราติดฟิล์มแห้ง (ต้านทานไวแสง) กว่าแผ่นชั้นใน ฟิล์มแห้งเป็นโพลีเอสเตอร์ฟิล์มบางฟิล์มไวแสงและเอทิลีนฟิล์มป้องกันประกอบด้วยสามส่วน เมื่อฟอยล์ฟิล์มแห้งเริ่มต้นด้วยฟิล์มป้องกันเอทิลีนจะปอกเปลือกออกแล้วภายใต้เงื่อนไขของความร้อนและความดันในหนังแห้งจะถูกวางบนทองแดง

3. ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนา

ที่ได้รับสาร: ในการฉายรังสียูวี, photoinitiators ดูดซับแสงสลายลงในอนุมูลริเริ่ม photopolymerization รุนแรงแล้ว polymerizing โมโนเมอร์ในการสร้างปฏิกิริยาเชื่อมขวางเป็นรูปที่ไม่ละลายน้ำเจือจางในการแก้ปัญหาด่างหลังจากปฏิกิริยาของโครงสร้างโพลิเมอร์ พอลิเมอที่จะดำเนินต่อไปเวลาในการสั่งซื้อเพื่อให้มั่นใจเสถียรภาพของกระบวนการที่ไม่ฉีกขาดทันทีหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องนี้ได้รับสารโพลีเอสเตอร์ควรจะอยู่นานกว่า 15 นาทีในการเกิดปฏิกิริยาพอลิเมอที่จะดำเนินการก่อนที่จะพัฒนาฟิล์มโพลีเอสเตอร์ฉีกขาด
ผู้พัฒนา: ปฏิกิริยาการแก้ปัญหากลุ่มที่ใช้งานบางส่วนยังไม่ได้ถ่ายของภาพยนตร์แสงที่มีความเจือจางด่างละลายในเรื่องการผลิตที่ละลายลงทิ้งแข็งแล้วโดยเชื่อมขวางส่วนรูปแบบแสง

4. ทองแดงกัด

ในกระดานพิมพ์ยืดหยุ่นหรือกระบวนการผลิตที่คณะกรรมการพิมพ์ปฏิกิริยาเคมีส่วนฟอยล์ทองแดงจะไม่ถูกลบออกเพื่อให้เป็นไปในรูปแบบรูปแบบวงจรที่ต้องการของทองแดงใต้ไวแสงที่ไม่ได้แกะสลักผลกระทบสะสม

5. Strip ต่อต้านและโพสต์กัด Punch & AOI การตรวจสอบและออกไซด์

วัตถุประสงค์ของหนังเรื่องนี้คือการกัดคณะกรรมการเก็บไว้หลังจากล้างต่อต้านชั้นเพื่อให้สัมผัสทองแดงต่อไปนี้ "ตะกรันภาพยนตร์เรื่อง" การกรองและการรีไซเคิลของเสียจะถูกกำจัดอย่างถูกต้อง ถ้าคุณไปหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องสามารถล้างทำความสะอาดอย่างสมบูรณ์คุณอาจพิจารณาไม่ดอง ในที่สุดคณะกรรมการจะแห้งสนิทหลังจากล้างหลีกเลี่ยงความชื้นที่เหลือ

6. layup กับ prepreg

ก่อนที่จะเข้าเครื่องดันจำเป็นที่จะต้องใช้ทั้งหมดของวัสดุหลายพร้อมที่จะแพ็ค (Lay-ขึ้นไป) นอกจากนี้ในการจับภายในงานได้รับการออกซิไดซ์ แต่ยังคงต้องมีฟิล์มป้องกัน (Prepreg) - อีพ็อกซี่เรซินใยแก้ว บทบาทของ laminations เป็นคำสั่งบางอย่างไปยังคณะกรรมการปกคลุมด้วยฟิล์มป้องกันตั้งแต่ซ้อนกันและอยู่ระหว่างแผ่นพื้น

7. layup ด้วยกระดาษฟอยล์ทองแดงและเครื่องดูดฝุ่นเคลือบกด

ฟอยล์ - ที่จะนำเสนอแผ่นภายในและจากนั้นปกคลุมด้วยชั้นของฟอยล์ทองแดงทั้งสองด้านแล้วดันหลาย (ภายในระยะเวลาคงที่ของเวลาที่จำเป็นในการวัดอุณหภูมิและการอัดขึ้นรูปความดัน) ถูกระบายความร้อนที่อุณหภูมิห้องหลังจากเสร็จสิ้นการ ที่เหลือเป็นแผ่นหลายชั้นด้วยกัน

8. เจาะ CNC

ภายใต้เงื่อนไขของความแม่นยำด้านในเจาะขุดเจาะ CNC ขึ้นอยู่กับโหมด เจาะความแม่นยำสูงเพื่อให้มั่นใจว่าหลุมอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้อง

9. ไฟฟ้าทองแดง

เพื่อที่จะทำให้ผ่านหลุมระหว่างชั้นสามารถเปิด (มัดเรซินและไฟเบอร์กลาสของส่วนที่ไม่นำไฟฟ้าของผนังของ metallization หลุม) หลุมต้องกรอกทองแดง ขั้นตอนแรกคือชั้นบาง ๆ ของชุบทองแดงในหลุมขั้นตอนนี้จะเกิดปฏิกิริยาทางเคมีอย่างสมบูรณ์ สุดท้ายความหนาทองแดงชุบ 50 นิ้วล้าน

10. แผ่น Cut & Dry ฟิล์มเคลือบ

เคลือบสารไวแสง: เรามีหนึ่งในการเคลือบผิวด้านนอกของน้ํายาไวแสง

11. Mage เปิดเผยและภาพพัฒนา

การสัมผัสและการพัฒนาด้านนอก

12. แบบ Electro เทคนิคการชุบทองแดง

นี้ได้กลายเป็นทองแดงรองวัตถุประสงค์หลักคือให้ข้นสายทองแดงและทองแดง VIAS หนา

13. แบบ Electro ดีบุกชุบจุดเชื่อม

วัตถุประสงค์หลักคือการแกะสลักต่อต้านปกป้องมันครอบคลุมตัวนำทองแดงจะไม่ถูกโจมตี (การป้องกันภายในของสายทองแดงและ VIAS) ในการกัดกร่อนด่างทองแดง

14. Strip ต่อต้าน

เรารู้อยู่แล้วว่าจุดประสงค์เพียงแค่ใช้วิธีการทางเคมี, พื้นผิวของทองแดงเป็นที่เปิดเผย

15. ทองแดงกัด

เรารู้ว่าจุดประสงค์ของการปกป้องดีบุกฟอยล์สลักบางส่วนดังต่อไปนี้

16. LPI เคลือบด้านที่ 1 และแทคแห้ง & LPI เคลือบด้าน 2 & Tack แห้ง & ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนาและหน้ากากประสานการรักษาความร้อน

หน้ากากประสานสัมผัสกับแผ่นที่ใช้ก็มักจะบอกว่าน้ำมันสีเขียว, สีน้ำมันเป็นจริงขุดหลุมในสีเขียว, น้ำมันสีเขียวไม่จำเป็นต้องครอบคลุมแผ่นและพื้นที่สัมผัสอื่น ๆ ทำความสะอาดที่เหมาะสมจะได้รับลักษณะพื้นผิวที่เหมาะสม

17. เสร็จสิ้นพื้นผิว

HASL ประสานเคลือบ HAL (ที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็น HAL) กระบวนการจุ่มลงเป็นครั้งแรกในฟลักซ์ PCB แล้วจุ่มในประสานหลอมเหลวและจากระหว่างสองมีดอากาศอัดอากาศด้วยมีดในอากาศร้อนที่จะระเบิดออกประสานส่วนเกินบนวงจรพิมพ์ รีด, ในเวลาเดียวกันกำจัดหลุมบัดกรีโลหะส่วนเกินส่งผลให้สดใสเรียบเคลือบโลหะบัดกรีเครื่องแบบ
ลายนิ้วมือทองวัตถุประสงค์การออกแบบการเชื่อมต่อขอบเสียบเชื่อมต่อการส่งออกต่างประเทศคณะกรรมการประสานงานและดังนั้นจึงจำเป็นที่จะโกงกระบวนการ เลือกทองเพราะที่เหนือกว่าการนำและการเกิดออกซิเดชันต้านทาน แต่เนื่องจากค่าใช้จ่ายของทองใช้เฉพาะกับการโกงสูงดังนั้นทองท้องถิ่นหรือชุบสารเคมี