 |
|
วัสดุ
FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคลามิเนตโลหะได้รับการสนับสนุน
พื้นผิว
HASL (LF), ชุบทอง, นิกเกิลใช้ไฟฟ้าแช่ทอง Immersion กระป๋อง OSP (Entek)
ลักษณะ
1. กรอกประกอบผลิตภัณฑ์สัญญา PCB และบริการการผลิต
แผงวงจร 2. 2-30 ชั้นเค้าโครง PCB การผลิตแผงวงจร PCB และการสร้างกล่อง
3.Active และส่วนประกอบเรื่อย ๆ แหล่งที่มาโดยตรงจากผู้ผลิตเดิม
4. สิ่งที่ส่งมาฉีดขึ้นรูปกรณีตู้พลาสติกปั๊มโลหะ, การผลิตและการประกอบ
5. มีความแม่นยำสูง 0201 ส่วนประกอบขนาดเทคโนโลยี SMT และตะกั่ว
6. เป็นไปตามมาตรฐานกระบวนการ SMT เทคโนโลยี
7. IC ก่อนโปรแกรม
8. มีความแม่นยำสูง E-ทดสอบรวมถึง: ไอซีทีในวงจรอุปกรณ์ Repaire BGA ฯลฯ
คณะกรรมการสมัชชาต้นแบบและสิ่งพิมพ์มวลชน (PCBA)
บริการ:
1.Single ด้านสองด้านและหลายชั้น PCB ด้วยราคาที่แข่งขันที่มีคุณภาพดีและบริการที่ดีเยี่ยม
2. Cem-1, FR-4, FR-4 TG สูงวัสดุฐานอลูมิเนียม
3. ฮัลฮาลนำฟรีแช่ทอง / เงิน / ดีบุกรักษาพื้นผิว OSP
4.100% E-ทดสอบ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุฐาน: | FR-4, FR-2.taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคโลหะได้รับการสนับสนุน | ความหนาของทองแดง: | นาที-1 / 2oz; Max-12oz |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) | ขนาดรูนาที: | 0.1mm (4mil) |
| ความกว้างบรรทัด: | 0.075mm (3mil) | นาทีระยะบรรทัด: | 0.1mm (4mil) |
| ลักษณะพื้นผิว: | OSP, HASL, ENIG, ENEPIC เงินแช่แช่ดีบุก ฯลฯ | ควบคุมความต้านทาน: | / -10% |
| ใบรับรอง: | UL, RoHS, T / S16949, ISO 14001 และมาตรฐาน ISO9001 2004 2000 | Min.Trace ความกว้างและระยะห่างบรรทัด: | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
| Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลาง CNC Driling: | 0.1mm (4mil) | อักขระ: | การนำความร้อนสูง |
| แสงสูง: | บอร์ด PCB ที่กำหนดเอง,แผงวงจรทีวี |
||
ความร้อนสูงการนำชง PCB / ผู้ผลิต / ผู้จัดจำหน่าย / โรงงาน เราสามารถ prvide แพคเกจการให้บริการสำหรับทุกชนิดของ PCB A:
|
ข้อกำหนดสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์:
ชิ้น | สเปค |
Numbr ของเลเยอร์ | 1-38Layers |
วัสดุ | FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิค |
ลามิเนตโลหะได้รับการสนับสนุน | |
หมายเหตุ | สูง Tg CCL ไม่มีที่การบินไทย (TG> = 170ºC) |
เสร็จสิ้นคณะกรรมการความหนา | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) |
minimun หลักความหนา | 0.075mm (3mil) |
ความหนาทองแดง | 1/2 ออนซ์นาที 12 ออนซ์สูงสุด |
Min.Trace ความกว้างและระยะห่างบรรทัด | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลาง CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | 0.9mm (35mil) |
แผงขนาดใหญ่ที่สุด | 610mm * 508mm |
หลุม Positon | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
ตัวนำกว้าง (W) | +/- 0.05mm (2mil) หรือ |
+/- 20% ของงานศิลปะต้นฉบับ | |
เส้นผ่าศูนย์กลางรู (H) | PTH L: 0.075mm +/- (3mil) |
Non-PTH L: +/- 0.05mm (2mil) | |
ความอดทนเป็น Outline | +/- 0.125mm (5mil) CNC เส้นทาง |
+/- 0.15mm (6mil) โดยเจาะ | |
Warp & Twist | 0.70% |
ความต้านทานของฉนวน | 10kOhm-20Mohm |
การนำไฟฟ้า | <50ohm |
การทดสอบแรงดัน | 10-300V |
ขนาดแผง | 110 × 100 มม (นาที) |
660 × 600mm (สูงสุด) | |
ชั้นชั้น misregistration | 4 ชั้น: 0.15mm (6mil) แม็กซ์ |
6 ชั้น: 0.25mm (10mil) แม็กซ์ | |
Min.spacing ระหว่างขอบหลุม pqttern circuity ของชั้น | 0.25mm (10mil) |
Min.spacing ระหว่างคณะกรรมการ oulineto รูปแบบวงจรของชั้น | 0.25mm (10mil) |
ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ | 4 ชั้น: +/- 0.13mm (5mil) |
6 ชั้น: +/- 0.15mm (6mil) | |
ควบคุมความต้านทาน | +/- 10% |
Impendance ที่แตกต่างกัน | + - / 10% |
รายละเอียดของเทคโนโลยี:
PCB / PCBA Technic
1) พื้นผิว .Professional ติดตั้งและผ่านเทคโนโลยีบัดกรีหลุมนั้น
2) ขนาด .Various เช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบเทคโนโลยี SMT;
3) .ICT (ในการทดสอบวงจร) FCT (เทคโนโลยีฟังก์ชั่นทดสอบวงจร);
4) .Nitrogen ก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT;
5) .High มาตรฐานสาย SMT และบัดกรีสมัชชา;
6) ความหนาแน่น .High คณะกรรมการที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
PCB / PCBA ต้องการใบเสนอราคา
1) ได้โดยง่ายไฟล์รายละเอียด (ไฟล์ Gerber / / แผ่น AutoCad / Protell / ไฟ PCB / DWG / etc วงจรและ BOM);
2) ภาพ .Clear ของ PCBA หรือตัวอย่างสำหรับเรา
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
