 |
|
วัสดุ
FR4, วัสดุที่ไม่ฮาโลเจน, อลูมิเนียมฐานคูเปอร์ฐานวัสดุความถี่สูง, ฟอยล์ทองแดงหนา 94 V0 (HB) PI วัสดุสูง TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
การรักษาพื้นผิว
HAL แช่ทอง, Immersion กระป๋องแช่เงินทองลายนิ้วมือ, OSP ฮาล (Immersion ทอง, OSP, เงินแช่แช่ TIN) + ลายนิ้วมือทอง
ความได้เปรียบ
โรงงาน 1.PCB โดยตรง
2.PCB ที่มีคุณภาพสูง
3.PCB ราคาที่ดี
เวลาที่รวดเร็ว 4.PCB
รับรอง 5.PCB (ISO / UL E354810 / RoHS)
ความสามารถ:
ความถี่สูง (วัสดุ TACONIC) / TG / ความหนาแน่น / แม่นยำต้านทานควบคุมบอร์ด
หนัก copper PCB โลหะตาม PCB ฮาร์ดทอง PCB ตาบอดและฝังบอร์ด VIAS,
ฮาโลเจนฟรี PCB อลูมิเนียมได้รับการสนับสนุนบอร์ด
นิ้ว -Gold + HAL & LEADFREE HASL PCB, PCB LEADFREE เข้ากันได้
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | ต้นแบบผลิต PCB ความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อระหว่างกัน PCB,high density interconnect pcb |
||
|---|---|---|---|
ความถี่สูง PCB HDI เจาะแผง 8 ชั้น PCB สีเขียว 50 UM เลเซอร์ Vias
รายละเอียดโดยย่อ
ประเภทแผ่นวงจรพิมพ์: | HDI PCB |
ชั้น: | 8 ชั้น |
นาที .Line ความกว้าง / พื้นที่: | 3mil / 3mil |
นาที. ผ่านเส้นผ่าศูนย์กลาง: | 0.3mm |
เสร็จสิ้นความหนา: | 1.6mm |
เสร็จสิ้นพื้นผิว: | ENIG |
ขนาด: | 120 * 150MM |
วัสดุ: | FR-4 |
สี: | สีเขียว |
การประยุกต์ใช้: | ด้านอุตสาหกรรม |
ลักษณะ
เรามีฐานการผลิตมืออาชีพ HDI (ความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อระหว่างกัน) แผงวงจร; เราให้ความสำคัญกับเทคโนโลยี HDI R & D เพื่อตอบสนองความต้องการเทคโนโลยี HDI ของลูกค้า
PCBs HDI เรานำเสนอต่อไปนี้รวมถึงลักษณะที่ต้องการอย่างมากนี้
แผงวงจรความหนาแน่นสูงของเรามีเทคโนโลยีความสามารถในการผลักดันในการผลักดันการใช้งานในจำนวนมากของอุตสาหกรรมรวมถึง แต่ไม่ จำกัด เพียงการทดสอบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์, การป้องกัน, การแพทย์และการบินและอวกาศ
ด้านล่างเป็นล่าสุดใด ๆ เทคโนโลยีชั้น HDI ของเรา:
ความสามารถด้านเทคนิค
จำนวนชั้น | 1, 2, 4 หรือ 6 ถึง 36 ชั้น |
ปริมาณการสั่งซื้อ | 1 ถึง 500,000 |
รูปคณะกรรมการ | สี่เหลี่ยมรอบสล็อตพิลึกซับซ้อนผิดปกติ |
ประเภทของคณะกรรมการ | พ์ขนาดใหญ่, มีความยืดหยุ่นแข็งที่มีความยืดหยุ่น |
วัสดุที่คณะกรรมการ | อีพ็อกซี่แก้ว FR4, FR4 สูง Tg, มาตรฐาน RoHS; อลูมิเนียม, โรเจอร์ส ฯลฯ |
คณะกรรมการตัด | เฉือน V-คะแนนแท็บเส้นทาง |
ความหนาของคณะกรรมการ | Flex 0.2 ~ 6.0 มม 0.01 ~ 0.25 " |
น้ำหนักทองแดง | 1.0, 1.5, 2.0 ออนซ์ |
หน้ากากประสาน | สองด้าน LPI สีเขียวนอกจากนี้ยังสนับสนุนสีแดง, สีขาว, สีเหลือง, สีฟ้า, สีดำ |
หน้าจอไหม | สองด้านหรือด้านเดียวในสีขาว, สีเหลือง, สีดำหรือเชิงลบ |
หน้าจอผ้าไหมนาทีความกว้างของเส้น | 0.006 "หรือ 0.15 มม |
ขนาดบอร์ดแม็กซ์ | 45 x 45 "หรือ 114 x 114 ซม. |
นาทีร่องรอย / ช่องว่าง | 0.004 "0.1mm หรือ 4 mils |
เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะรูมิน | 0.006 "0.15mm หรือ 6 mils |
พื้นผิว | HASL, นิกเกิ้ล, อิมทอง, อิมดีบุก, อิมเงิน, OSP ฯลฯ |
ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ | ± 10% |
ความอดทนน้ำหนักทองแดง | ± 0.25 ออนซ์ |
ความกว้างของช่องน้อยที่สุด | 0.12 "3.0 มิลลิเมตรหรือ 120 mils |
ความลึก V-คะแนน | 20-25% ของความหนาของคณะกรรมการ |
ชุบผ่านหลุม | ใช่ |
หลุมอ่างล้างจาน | ใช่ |
รูปแบบไฟล์ที่ได้รับการออกแบบ | Gerber RS-274X, 274D, อีเกิลและของ AutoCAD DXF, DWG |
แผนภูมิการผลิต PCB ไหล
ขั้นตอนการทดสอบ
เราดำเนินการขั้นตอนการประกันคุณภาพหลายก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
เวลาเปิดนำไปอย่างรวดเร็ว
สำหรับการผลิต PCB HDI เราสามารถ provid 7 to10 วันหันไปรอบ ๆ ครั้ง สำหรับซีบีเอสหลายครั้ง fastestturnaround ขึ้นอยู่กับจำนวนชั้นและปริมาณ
บริการการรับประกัน
เราแน่ใจที่จะให้บริการลูกค้าแต่ละรายอย่างมืออาชีพตามความเป็นจริงและเป็นมิตรที่ดีที่สุดของความสามารถของเรา เรายินดีที่จะทำงานอีกครั้งโครงการของคุณถ้าโครงการของคุณไม่น่าพอใจ 100%
ได้รับการพูดอย่างรวดเร็วในขณะนี้
โดยการส่งในการเรียกเก็บเงินของวัสดุไฟล์ Gerber รวมทั้งการวาดภาพการชุมนุมและเราจะมีใบเสนอราคากลับมาให้คุณภายในไม่กี่ชั่วโมง ด้วย Hengda เซินเจิ้นไม่เคยมีค่าใช้จ่ายที่ซ่อนอยู่และราคาของเรามีการแข่งขันสูงมากและเหมาะสม
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
