 |
|
บทนำ:
ซีบีเอสดิ้นยังเป็นที่รู้จักวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความยืดหยุ่นให้ตัวเลือกมากขึ้นสำหรับนักออกแบบและวิศวกรเมื่อประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
พวกเขาจะสร้างจากวัสดุพลาสติกที่มีความยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพสูงมัก ธ เธเธฃซึ่งจะช่วยให้คณะกรรมการที่จะโค้งงอหรือ "ดิ้น" ระหว่างการใช้งาน ความยืดหยุ่นนี้จะเปิดพวกเขาขึ้นไปใช้ในหลากหลายของการใช้งาน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุฐาน: | FR-4 | ความหนาทองแดง: | 1oz |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 1.6mm | นาที. หลุมขนาด: | 4mil |
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 4mil | นาที. ระยะห่างระหว่างบรรทัด: | 4mil |
| ลักษณะพื้นผิว: | ENIG | สีบัดกรีหน้ากาก: | สีเขียว, สีเหลือง, สีดำ, สีม่วง, สีฟ้า, สีขาวและสีแดง |
| ขนาดสูงสุด: | 610 x 1100mm | DK ความหนา: | 0.076 เพื่อ 6.00mm |
| ทดสอบ PCBA: | ฟังก์ชั่นการทดสอบ 100% | ||
| แสงสูง: | บอร์ด PCB ดิ้นวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น,flexible printed circuit |
||
เราต้องปรับตัวและพัฒนาขีดความสามารถและทักษะของเราตั้งเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าทุกคนจากการผลิตรายการผ่านการคัดเลือกจะเสร็จสมบูรณ์ในการบริหารจัดการโครงการ ที่มีประสบการณ์มากมายภายในผลิต PCB, ส่วนประกอบการจัดหาและการบริการการประกอบวงจร ในฐานะที่เป็น PCB & PCBA ผู้ผลิตมืออาชีพในการเข้าถึงที่มีคุณภาพสูงสุดและมาตรฐานที่เข้มงวดมากที่สุดคือภารกิจของเรา
ใช้ประโยชน์จากความแข็งแกร่งและประสบการณ์ของเราและช่วยให้เราสามารถช่วยให้คุณรักษาเปรียบในการแข่งขันของคุณ เราอยู่ในตำแหน่งที่ดีในการสนับสนุนลูกค้าของเราผ่านวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ทั้งหมดจากแนวคิดที่จะผลิตปริมาณ
จุดเดียวของการติดต่อทั้งหมดของวัสดุของคุณดิบ, ชิ้นส่วนและประกอบวงจรยังมี:
- การผลิตตามสัญญา
- บริการด้านวิศวกรรม
- การออกแบบ PCB และสภา
- การจัดหาชิ้นส่วนและการจัดการวัสดุ
- ออกแบบผลิตภัณฑ์
- ติดตามการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว
- เคเบิ้ลและสายไฟประกอบ
- พลาสติกและแม่พิมพ์
- บริการทดสอบฟังก์ชั่น
ความสามารถของกระบวนการ 1.Printed Circuit Board:
| 1 | ชั้น | ด้านเดียว, 2-18 ชั้น |
| 2 | ประเภทวัสดุคณะกรรมการ | FR4, CEM-1, CEM-3, คณะกรรมการพื้นผิวเซรามิก, อลูมิเนียมคณะกรรมการตามสูง Tg โรเจอร์สและอื่น ๆ |
| 3 | เคลือบวัสดุสารประกอบ | 4-6 ชั้น |
| 4 | ขนาดสูงสุด | 610 x 1,100mm |
| 5 | ความอดทนมิติ | ± 0.13mm |
| 6 | คุ้มครองความหนาของคณะกรรมการ | 0.2 ถึง 6.00mm |
| 7 | ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ | ± 10% |
| 8 | ความหนา DK | 0.076 เพื่อ 6.00mm |
| 9 | ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.10 |
| 10 | พื้นที่เส้นขั้นต่ำ | 0.10 |
| 11 | ความหนาทองแดงชั้นนอก | 8.75 การ175μm |
| 12 | ความหนาของชั้นทองแดง | 17.5 175μm |
| 13 | เส้นผ่าศูนย์กลางหลุมเจาะ (เจาะกล) | 0.25 ถึง 6.00mm |
| 14 | เส้นผ่าศูนย์กลางรูสำเร็จรูป (เจาะกล) | 0.20 ถึง 6.00mm |
| 15 | ความอดทนเส้นผ่าศูนย์กลางรู (เจาะกล) | 0.05mm |
| 16 | ตำแหน่งหลุมอดทน (เจาะกล) | 0.075mm |
| 17 | เลเซอร์ขนาดรูเจาะ | 0.10 |
| 18 | ความหนาของคณะกรรมการและอัตราส่วนเส้นผ่าศูนย์กลางรู | 10: 1 |
| 19 | บัดกรีประเภทหน้ากาก | สีเขียว, สีเหลือง, สีดำ, สีม่วง, สีฟ้า, สีขาวและสีแดง |
| 20 | หน้ากากประสานขั้นต่ำ | Ø0.10mm |
| 21 | ขนาดต่ำสุดของการประสานแหวนแยกหน้ากาก | 0.05mm |
| 22 | เส้นผ่าศูนย์กลางรูปลั๊กน้ำมันหน้ากากประสาน | 0.25 ถึง 0.60mm |
| 23 | ความอดทนการควบคุมความต้านทาน | ± 10% |
| 24 | พื้นผิว | ระดับอากาศร้อน ENIG แช่เงิน, ชุบทอง, แช่ดีบุกและนิ้วทอง |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
