 |
|
ประเภทวัสดุ:
FR4, วัสดุที่ไม่ฮาโลเจน, อลูมิเนียมฐานคูเปอร์ฐานวัสดุความถี่สูง, ฟอยล์ทองแดงหนา 94 V0 (HB) PI วัสดุสูง TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
รักษาพื้นผิว: ฮาลแช่ทองแช่ดีบุก, เงินแช่ทองลายนิ้วมือ, OSP ฮาล (Immersion ทอง, OSP, เงินแช่แช่ TIN) + ลายนิ้วมือทอง
ใบสมัคร
ซีบีเอสจะนำไปใช้ช่วงกว้างของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงเช่น LED, การสื่อสารโทรคมนาคม, การใช้คอมพิวเตอร์, ไฟ, เครื่องเกม, การควบคุมอุตสาหกรรมไฟฟ้ารถยนต์และระดับ high-end อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ฯลฯ โดยการทำงานต่อเนื่องและความพยายามในการตลาดการส่งออกสินค้าไปยังสหรัฐอเมริกาแคนาดามณฑลยุโรปแอฟริกาและประเทศในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกอื่น ๆ
คำถามที่พบบ่อย
สิ่งที่เป็นอยู่ขนาดหลุม?
14 mils 150 mils - 1 ล้านบาทเพิ่มขึ้นทีละ
150 mils 200 mils - เพิ่มทีละ 5 ล้านบาท
สูงกว่า 200 mils - หลุมจะถูกส่งออก
เราจะใช้การฝึกซ้อมในหน่วยอิมพีเรียล ไฟล์ที่ส่งในหน่วยเมตริก (mm) จะถูกแปลงเป็นหน่วยอิมพีเรียล (mils) และโค้งมนได้ถึงล้านบาทต่อไป
ฉันกำลังที่ใช้ในการออกแบบในหน่วยเมตริกในขณะที่เว็บไซต์ที่มีการระบุไว้ในหน่วยอิมพีเรียล มีแผนภูมิการแปลงฉันสามารถดู?
เมื่อขออ้างออนไลน์แบบฟอร์มใบเสนอราคาสามารถจัดการมิลลิเมตรหน่วยเช่นเดียวกับนิ้วสำหรับมิติ
ฉันจะระบุพิลึกภายใน / มิลลิ่งในการออกแบบของฉันได้อย่างไร
ทั้งหมดภายในพิลึก / ช่อง / Milling ควรมีการระบุในชั้นเดียวกันคือร่างที่คณะกรรมการ ที่ต่ำสุดที่ขนาดของช่อง routable เป็น 32 mils ในช่วงเวลาที่สั่งซื้อโปรดระบุความต้องการนี้ใน "คำขอพิเศษ" ส่วนเพื่อให้วิศวกร CAM ของเราคือการตระหนักถึงมัน นี้ไม่ได้เป็นสิ่งที่เรามักจะพบ - เพื่อให้มีโอกาสที่เราอาจจะมองข้ามมัน ให้แน่ใจว่าเป็นที่เรารู้จักกัน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุฐาน: | FR4 | ความหนาทองแดง: | 1oz |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 1.6mm | นาที. หลุมขนาด: | 0.25mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075 มม. (3 ล้าน) | นาที. ระยะห่างระหว่างบรรทัด: | 0.075 มม. (3 ล้าน) |
| ลักษณะพื้นผิว: | HASL | แม็กซ์ขนาดแผง: | 800 * 508mm |
| พื้นผิวการรักษากระบวนการของชั้น: | บราวน์ออกไซด์ | มาตรฐาน: | IPC-A-610D |
| คณะกรรมการความหนาสำเร็จรูป: | 0.2-4.0mm | ความอดทนต่อความหนาของแผงสำเร็จรูป: | ± 10% |
| จำนวนชั้น: | 2-18 | ควบคุมความต้านทานและความอดทน: | 50i ©Â± 10% |
| ความต้านทานการลอกของสาย: | ≥ 107g / mm | ||
| แสงสูง: | บอร์ด PCB ต้นแบบต้นแบบแผงวงจรพิมพ์,prototype printed circuit boards |
||
WonDa, จุดเดียวของการติดต่อทั้งหมดของวัสดุของคุณดิบ, ชิ้นส่วนและประกอบวงจรยังมี:
- การผลิตตามสัญญา
- บริการด้านวิศวกรรม
- การออกแบบ PCB และสภา
- ออกแบบผลิตภัณฑ์
- การสร้างต้นแบบ
- เคเบิ้ลและสายไฟประกอบ
- พลาสติกและแม่พิมพ์
กำหนดรายละเอียดของการผลิต PCB
1 | ชั้น | 1-18 ชั้น | |
2 | วัสดุ | FR-4, CEM-1, CEM-3 สูง TG, FR4 ฮาโลเจนฟรี, FR-1, FR-2 | |
3 | ความหนาของคณะกรรมการ | 0.2mm-4mm | |
4 | ด้านคณะกรรมการ Max.finished | 800 * 508mm | |
5 | ขนาดรู Min.drilled | 0.25mm | |
6 | ความกว้าง min.line | 0.075mm (3mil) | |
7 | ระยะห่าง min.line | 0.075mm (3mil) | |
8 | พื้นผิว / รักษา | HALS / HALS ตะกั่วดีบุกเคมีเคมีทอง แช่แช่ทองเงิน / ทอง Osp, ชุบทอง | |
9 | ความหนาทองแดง | 0.5-4.0oz | |
10 | สีหน้ากากประสาน | สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีฟ้า / สีเหลือง | |
11 | บรรจุภายใน | บรรจุภัณฑ์สูญญากาศถุงพลาสติก | |
12 | บรรจุด้านนอก | กล่องบรรจุมาตรฐาน | |
13 | ความอดทนหลุม | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05 | |
14 | ใบรับรอง | UL, ISO9001, ISO14001, RoHS, CQC | |
15 | เจาะโปรไฟล์ | เส้นทาง, V-CUT, Beveling | |
16. การให้บริการ OEM ให้กับทุกประเภทของการประกอบแผงวงจรพิมพ์ | |||
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับ PCB Assembly
ข้อกำหนดทางเทคนิค:
1) เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
2) ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
3) ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (ทดสอบวงจร) เทคโนโลยีการทำงาน
4) PCB Assembly ด้วย UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
5) เทคโนโลยีก๊าซไนโตรเจน reflow บัดกรีสำหรับ SMT
6) มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
7) ความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อคณะกรรมการเทคโนโลยีความจุตำแหน่ง
ต้องการอ้างอิง:
·ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB เปลือย
· BOM (บิลของวัสดุ) สำหรับการชุมนุม
·สั้นเวลานำกรุณาแจ้งเราหากมีชิ้นส่วนทดแทนได้รับการยอมรับ
·การทดสอบคู่มือและการทดสอบการแข่งขันในกรณีที่จำเป็น
·การเขียนโปรแกรมและไฟล์เครื่องมือการเขียนโปรแกรมในกรณีที่จำเป็น
·แผนผังในกรณีที่จำเป็น
บริการ OEM / ODM / EMS สำหรับ PCBA:
· PCBA, ประกอบวงจร: SMT และ PTH และ BGA
· PCBA และออกแบบ enclosure
·ส่วนประกอบการจัดหาและการจัดซื้อ
·การสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว
·การฉีดขึ้นรูปพลาสติก
·ปั๊มแผ่นโลหะ
·การประกอบขั้นสุดท้าย
·การทดสอบ: อ้อยในทดสอบวงจร (ICT), ทดสอบการทำงาน (FCT)
·การกวาดล้างที่กำหนดเองสำหรับวัสดุที่นำเข้าและส่งออกสินค้า
Orientronic อุปกรณ์ประกอบวงจร:
·เครื่อง SMT: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / SIEMENS SIPLACE S20 / F4
·เตาอบ Reflow: FolunGwin FL-RX860
·คลื่นบัดกรีเครื่อง: FolunGwin ADS300
·ตรวจสอบแสงอัตโนมัติ (AOI): Aleader ALD-H-350B
·อัตโนมัติ SMT ลายฉลุเครื่องพิมพ์: FolunGwin Win-5
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
