 |
|
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ
--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
* การตรวจสอบภาพ
* สอบสวนบิน
* เตียงของเล็บ
· * ควบคุมความต้านทาน
· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน
* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล
· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB
--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:
* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
การรักษาพื้นผิว
HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง
บริการอื่น ๆ :
A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ
B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุฐาน: | FR-4, FR-2.taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคโลหะได้รับการสนับสนุน | ความหนาของทองแดง: | นาที-1 / 2oz; Max-12oz 1/2 ออนซ์นาที 12 ออนซ์สูงสุด |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) | ขนาดรูนาที: | 0.1mm (4mil) |
| นาทีระยะบรรทัด: | 0.1mm (4mil) | ความกว้างบรรทัด: | 0.075mm (3mil) |
| ลักษณะพื้นผิว: | OSP, HASL, ENIG, ENEPIC เงินแช่แช่ดีบุก ฯลฯ | ความต้านทานของฉนวน: | 10kOhm-20Mohm |
| การทดสอบแรงดัน: | 10-300V | หน้ากากประสาน: | สีเขียว, สีแดง, สีฟ้า, สีดำ ฯลฯ |
| เสร็จ PCB Board หนา: | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) | Min.Trace ความกว้างและระยะห่างบรรทัด: | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
| Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลาง CNC Driling: | 0.1mm (4mil) | ที่ใหญ่ที่สุดขนาดแผง PCB: | 610mm * 508mm |
| แสงสูง: | บอร์ดไฟ LED พลังงานสูงทำให้ PCB,high power led pcb |
||
แผงวงจรพิมพ์ / ผู้ผลิต PCB เราสามารถ prvide แพคเกจของบริการ:
|
ข้อกำหนดสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์:
ชิ้น | สเปค |
Numbr ของเลเยอร์ | 1-38Layers |
วัสดุ | FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิค |
ลามิเนตโลหะได้รับการสนับสนุน | |
หมายเหตุ | สูง Tg CCL ไม่มีที่การบินไทย (TG> = 170ºC) |
เสร็จสิ้นคณะกรรมการความหนา | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) |
minimun หลักความหนา | 0.075mm (3mil) |
ความหนาทองแดง | 1/2 ออนซ์นาที 12 ออนซ์สูงสุด |
Min.Trace ความกว้างและระยะห่างบรรทัด | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลาง CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | 0.9mm (35mil) |
แผงขนาดใหญ่ที่สุด | 610mm * 508mm |
หลุม Positon | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
ตัวนำกว้าง (W) | +/- 0.05mm (2mil) หรือ |
+/- 20% ของงานศิลปะต้นฉบับ | |
เส้นผ่าศูนย์กลางรู (H) | PTH L: 0.075mm +/- (3mil) |
Non-PTH L: +/- 0.05mm (2mil) | |
ความอดทนเป็น Outline | +/- 0.125mm (5mil) CNC เส้นทาง |
+/- 0.15mm (6mil) โดยเจาะ | |
Warp & Twist | 0.70% |
ความต้านทานของฉนวน | 10kOhm-20Mohm |
การนำไฟฟ้า | <50ohm |
การทดสอบแรงดัน | 10-300V |
ขนาดแผง | 110 × 100 มม (นาที) |
660 × 600mm (สูงสุด) | |
ชั้นชั้น misregistration | 4 ชั้น: 0.15mm (6mil) แม็กซ์ |
6 ชั้น: 0.25mm (10mil) แม็กซ์ | |
Min.spacing ระหว่างขอบหลุม pqttern circuity ของชั้น | 0.25mm (10mil) |
Min.spacing ระหว่างคณะกรรมการ oulineto รูปแบบวงจรของชั้น | 0.25mm (10mil) |
ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ | 4 ชั้น: +/- 0.13mm (5mil) |
6 ชั้น: +/- 0.15mm (6mil) | |
ควบคุมความต้านทาน | +/- 10% |
Impendance ที่แตกต่างกัน | + - / 10% |
รายละเอียดของเทคโนโลยี:
PCB / PCBA เทค
1) พื้นผิว .Professional ติดตั้งและผ่านเทคโนโลยีบัดกรีหลุมนั้น
2) ขนาด .Various เช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบเทคโนโลยี SMT;
3) .ICT (ในการทดสอบวงจร) FCT (เทคโนโลยีฟังก์ชั่นทดสอบวงจร);
4) .Nitrogen ก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT;
5) .High มาตรฐานสาย SMT และบัดกรีสมัชชา;
6) ความหนาแน่น .High คณะกรรมการที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
