 |
|
บทนำ
PCB Assembly เป็นกระบวนการที่ต้องใช้ความรู้ไม่ได้เป็นเพียงส่วนประกอบของ PCB และการชุมนุม แต่ยังของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์การผลิต PCB และความเข้าใจที่ดีของผลิตภัณฑ์สุดท้าย การประกอบแผงวงจรเป็นเพียงหนึ่งชิ้นส่วนของปริศนาที่จะส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบเป็นครั้งแรก
ซานฟรานซิสวงจรเป็นโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับการให้บริการวงจรทั้งหมดดังนั้นเราจึงมักจะยึดติดกับกระบวนการผลิต PCB จากการออกแบบเพื่อการชุมนุม ผ่านเครือข่ายที่แข็งแกร่งของเราดีพิสูจน์ประกอบวงจรและการผลิตคู่ค้าเราสามารถให้ความสามารถในการที่ทันสมัยที่สุดและเกือบไร้ขีด จำกัด สำหรับต้นแบบหรือ PCB ผลิตโปรแกรมประยุกต์ของคุณ ช่วยตัวเองปัญหาที่มาพร้อมกับขั้นตอนการจัดซื้อจัดจ้างและการจัดการกับผู้ขายหลายองค์ประกอบ ผู้เชี่ยวชาญของเราจะพบคุณส่วนที่ดีที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของคุณ
PCB บริการสมัชชา:
ประกอบต้นแบบอย่างรวดเร็วเลี้ยว
ประกอบเทิร์นคีย์
ประกอบเทิร์นคีย์บางส่วน
ประกอบสินค้าฝากขาย
ประกอบตะกั่วมาตรฐาน RoHS
แบบไม่เป็นไปตามมาตรฐานการชุมนุม
เคลือบมาตราส่วน
รอบชิงชนะเลิศกล่องสร้างและบรรจุภัณฑ์
กระบวนการ PCB Assembly
เจาะ ----- ----- ที่ได้รับการชุบจุดเชื่อม ----- Etaching & การปอก ----- ----- เจาะทดสอบระบบไฟฟ้า ----- ----- SMT บัดกรีคลื่น --- --Assembling ----- ----- ICT ทดสอบฟังก์ชั่น ----- อุณหภูมิความชื้นและทดสอบ
บริการทดสอบ
X-Ray (2-D และ 3-D)
BGA X-Ray ตรวจสอบ
AOI ทดสอบ (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
การทดสอบการใช้ไอซีที (In-Circuit Testing)
ฟังก์ชั่นการทดสอบ (ที่คณะกรรมการและระบบระดับ)
บิน Probe
ความสามารถในการ
Surface Mount Technology / อะไหล่ (SMT ประกอบ)
ผ่านหลุมอุปกรณ์ / อะไหล่ (THD)
อะไหล่ผสม: SMT และ THD ชุมนุม
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP และนำไปสู่น้อยชิป
2800 ขานับ BGA
0201/1005 ส่วนประกอบแบบ Passive
0.3 / 0.4 ลาด
PoP แพคเกจ
พลิกชิปภายใต้เต็มไปด้วย CCGA
BGA interposer / กองขึ้น
และอื่น ๆ…
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุฐาน: | FR-4, FR-2.taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคโลหะ | ความหนาของทองแดง: | 1/2 ออนซ์นาที 12 ออนซ์สูงสุด |
|---|---|---|---|
| ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil | ขนาดรูนาที: | 0.1mm (4mil) |
| ความกว้างบรรทัด: | 0.075mm | นาทีระยะบรรทัด: | 0.1mm (3mil / 4mil) |
| ลักษณะพื้นผิว: | OSP, HASL, ENIG, ENEPIC เงินแช่แช่ดีบุก ฯลฯ | ใบรับรอง: | UL, RoHS, T / S16949 ฯลฯ |
| ขั้นต่ำที่เสร็จสมบูรณ์หลุมขนาด: | 0.1mm | สูงสุดที่เสร็จสมบูรณ์หลุมขนาด: | 6.3mm |
| PCB / ประเภท PCBA: | อลูมิเนียมแผงวงจร / PCB | ||
| แสงสูง: | การประกอบแผงวงจรพิมพ์ประกอบ SMT PCB,smt pcb assembly |
||
อลูมิเนียมแผงวงจร / PCB
เชี่ยวชาญใน PCB / PCBA และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป็นเวลาหลายปี
เราสามารถ prvide แพคเกจของบริการ:
ข้อกำหนดสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์:
ชิ้น | สเปค |
Numbr ของเลเยอร์ | 1-38Layers |
วัสดุ | FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิค |
ลามิเนตโลหะได้รับการสนับสนุน | |
หมายเหตุ | สูง Tg CCL ไม่มีที่การบินไทย (TG> = 170ºC) |
เสร็จสิ้นคณะกรรมการความหนา | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) |
minimun หลักความหนา | 0.075mm (3mil) |
ความหนาทองแดง | 1/2 ออนซ์นาที 12 ออนซ์สูงสุด |
Min.Trace ความกว้างและระยะห่างบรรทัด | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลาง CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | 0.9mm (35mil) |
แผงขนาดใหญ่ที่สุด | 610mm * 508mm |
หลุม Positon | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
ตัวนำกว้าง (W) | +/- 0.05mm (2mil) หรือ |
+/- 20% ของงานศิลปะต้นฉบับ | |
เส้นผ่าศูนย์กลางรู (H) | PTH L: 0.075mm +/- (3mil) |
Non-PTH L: +/- 0.05mm (2mil) | |
ความอดทนเป็น Outline | +/- 0.125mm (5mil) CNC เส้นทาง |
+/- 0.15mm (6mil) โดยเจาะ | |
Warp & Twist | 0.70% |
ความต้านทานของฉนวน | 10kOhm-20Mohm |
การนำไฟฟ้า | <50ohm |
การทดสอบแรงดัน | 10-300V |
ขนาดแผง | 110 × 100 มม (นาที) |
660 × 600mm (สูงสุด) | |
ชั้นชั้น misregistration | 4 ชั้น: 0.15mm (6mil) แม็กซ์ |
6 ชั้น: 0.25mm (10mil) แม็กซ์ | |
Min.spacing ระหว่างขอบหลุม pqttern circuity ของชั้น | 0.25mm (10mil) |
Min.spacing ระหว่างคณะกรรมการ oulineto รูปแบบวงจรของชั้น | 0.25mm (10mil) |
ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ | 4 ชั้น: +/- 0.13mm (5mil) |
6 ชั้น: +/- 0.15mm (6mil) | |
ควบคุมความต้านทาน | +/- 10% |
Impendance ที่แตกต่างกัน | + - / 10% |
รายละเอียดของเทคโนโลยี:
PCB / PCBA Technic
1) พื้นผิว .Professional ติดตั้งและผ่านเทคโนโลยีบัดกรีหลุมนั้น
2) ขนาด .Various เช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบเทคโนโลยี SMT;
3) .ICT (ในการทดสอบวงจร) FCT (เทคโนโลยีฟังก์ชั่นทดสอบวงจร);
4) .Nitrogen ก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT;
5) .High มาตรฐานสาย SMT และบัดกรีสมัชชา;
6) ความหนาแน่น .High คณะกรรมการที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
PCB / PCBA ต้องการใบเสนอราคา
1) ได้โดยง่ายไฟล์รายละเอียด (ไฟล์ Gerber / / แผ่น AutoCad / Protell / ไฟ PCB / DWG / etc วงจรและ BOM);
2) ภาพ .Clear ของ PCBA หรือตัวอย่างสำหรับเรา
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
