 |
|
บทนำ
PCB Assembly เป็นกระบวนการที่ต้องใช้ความรู้ไม่ได้เป็นเพียงส่วนประกอบของ PCB และการชุมนุม แต่ยังของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์การผลิต PCB และความเข้าใจที่ดีของผลิตภัณฑ์สุดท้าย การประกอบแผงวงจรเป็นเพียงหนึ่งชิ้นส่วนของปริศนาที่จะส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบเป็นครั้งแรก
ซานฟรานซิสวงจรเป็นโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับการให้บริการวงจรทั้งหมดดังนั้นเราจึงมักจะยึดติดกับกระบวนการผลิต PCB จากการออกแบบเพื่อการชุมนุม ผ่านเครือข่ายที่แข็งแกร่งของเราดีพิสูจน์ประกอบวงจรและการผลิตคู่ค้าเราสามารถให้ความสามารถในการที่ทันสมัยที่สุดและเกือบไร้ขีด จำกัด สำหรับต้นแบบหรือ PCB ผลิตโปรแกรมประยุกต์ของคุณ ช่วยตัวเองปัญหาที่มาพร้อมกับขั้นตอนการจัดซื้อจัดจ้างและการจัดการกับผู้ขายหลายองค์ประกอบ ผู้เชี่ยวชาญของเราจะพบคุณส่วนที่ดีที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของคุณ
PCB บริการสมัชชา:
ประกอบต้นแบบอย่างรวดเร็วเลี้ยว
ประกอบเทิร์นคีย์
ประกอบเทิร์นคีย์บางส่วน
ประกอบสินค้าฝากขาย
ประกอบตะกั่วมาตรฐาน RoHS
แบบไม่เป็นไปตามมาตรฐานการชุมนุม
เคลือบมาตราส่วน
รอบชิงชนะเลิศกล่องสร้างและบรรจุภัณฑ์
กระบวนการ PCB Assembly
เจาะ ----- ----- ที่ได้รับการชุบจุดเชื่อม ----- Etaching & การปอก ----- ----- เจาะทดสอบระบบไฟฟ้า ----- ----- SMT บัดกรีคลื่น --- --Assembling ----- ----- ICT ทดสอบฟังก์ชั่น ----- อุณหภูมิความชื้นและทดสอบ
บริการทดสอบ
X-Ray (2-D และ 3-D)
BGA X-Ray ตรวจสอบ
AOI ทดสอบ (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
การทดสอบการใช้ไอซีที (In-Circuit Testing)
ฟังก์ชั่นการทดสอบ (ที่คณะกรรมการและระบบระดับ)
บิน Probe
ความสามารถในการ
Surface Mount Technology / อะไหล่ (SMT ประกอบ)
ผ่านหลุมอุปกรณ์ / อะไหล่ (THD)
อะไหล่ผสม: SMT และ THD ชุมนุม
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP และนำไปสู่น้อยชิป
2800 ขานับ BGA
0201/1005 ส่วนประกอบแบบ Passive
0.3 / 0.4 ลาด
PoP แพคเกจ
พลิกชิปภายใต้เต็มไปด้วย CCGA
BGA interposer / กองขึ้น
และอื่น ๆ…
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| จำนวนชั้น: | 4 ชั้น | วัสดุฐาน: | FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคโลหะอลูมิเนียม |
|---|---|---|---|
| ความหนาของทองแดง: | 1/2 ออนซ์นาที; แม็กซ์ 12 ออนซ์ | ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| ขนาดรูนาที: | 0.1mm (4mil) | ความกว้างบรรทัด: | 0.075mm(3mil) |
| นาทีระยะบรรทัด: | 0.1mm (4mil) | ลักษณะพื้นผิว: | HASL / HASL นำฟรีดีบุกเคมีเคมีทองแช่ทอง |
| ความต้านทานฉนวน: | 10Kohm-20Mohm | การทดสอบแรงดัน: | 10-300V |
| แสงสูง: | การประกอบแผงวงจรพิมพ์ประกอบ PCB ต้นแบบ,pcb prototype assembly |
||
การประกอบแผง PCB FR4 SMT
1.PCB รูปแบบการออกแบบ PCB
2.Make ความยากลำบาก PCB สูง (1-38 ชั้นบอร์ด)
3.offer ชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้าทั้งหมด
4.ISO9001 / TS16949 / RoHS
เวลาการส่งมอบ 5.PCB: 5-10 วัน; เวลาการส่งมอบ PCBA: 20-25 วัน
เราเป็นผู้ผลิตมืออาชีพใน PCB ต่างๆและ PCBA ที่มีประสบการณ์หลายปีที่ผ่านมาเราสามารถให้ราคาที่เหมาะสมกับผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพสูง
* 1. เค้าโครง PCB, ออกแบบ PCB
* 2: สร้าง PCB ความยากลำบากสูง (1-38 ชั้น)
* 3: ให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด
* 4: การประกอบวงจร
* ที่ 5: โปรแกรมเขียนสำหรับลูกค้า
* 6: PCBA / ทดสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป เป็นต้น
รายละเอียดข้อมูลจำเพาะ PCB
| ชิ้น | สเปค | |
| 1 | Numbr ของเลเยอร์ | 1-38Layers |
| 2 | วัสดุ | FR-4, FR2.Taconic โรเจอร์ส, CEM-1 CEM-3, เครื่องถ้วยชามเซรามิคลามิเนตโลหะได้รับการสนับสนุน |
| 3 | เสร็จสิ้นคณะกรรมการความหนา | 0.2mm-6.00 มิลลิเมตร (8mil-126mil) |
| 4 | minimun หลักความหนา | 0.075mm (3mil) |
| 5 | ความหนาทองแดง | 1/2 ออนซ์นาที 12 ออนซ์สูงสุด |
| 6 | Min.Trace ความกว้างและระยะห่างบรรทัด | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
| 7 | Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลาง CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
| 8 | Min.Hole เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | 0.9mm (35mil) |
| 9 | แผงขนาดใหญ่ที่สุด | 610mm * 508mm |
| 10 | หลุม Positon | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
| 11 | ตัวนำกว้าง (W) | 0.05mm (2mil) หรือ; +/- 20% ของงานศิลปะต้นฉบับ |
| 12 | เส้นผ่าศูนย์กลางรู (H) | PTH L: +/- 0.075mm (3mil); ไม่ PTH L: +/- 0.05mm (2mil) |
| 13 | ความอดทนเป็น Outline | 0.125mm (5mil) CNC เส้นทาง +/- 0.15mm (6mil) โดยเจาะ |
| 14 | Warp & Twist | 0.70% |
| 15 | ความต้านทานของฉนวน | 10kOhm-20Mohm |
| 16 | การนำไฟฟ้า | <50ohm |
| 17 | การทดสอบแรงดัน | 10-300V |
| 18 | ขนาดแผง | 110 × 100 มม (นาที); 660 × 600mm (สูงสุด) |
| 19 | ชั้นชั้น misregistration | 4 ชั้น: 0.15mm (6mil) สูงสุด 6 ชั้น: 0.25mm (10mil) แม็กซ์ |
| 20 | Min.spacing ระหว่างขอบหลุม pqttern circuity ของชั้น | 0.25mm (10mil) |
| 21 | Min.spacing ระหว่างคณะกรรมการ oulineto รูปแบบวงจรของชั้น | 0.25mm (10mil) |
| 22 | ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ | 4 ชั้น: +/- 0.13mm (5mil); 6 ชั้น: +/- 0.15mm (6mil) |
| 23 | ควบคุมความต้านทาน | +/- 10% |
| 24 | Impendance ที่แตกต่างกัน | + - / 10% |
รายละเอียดสำหรับการประกอบวงจร
วิชาการ
1) พื้นผิว .Professional ติดตั้งและผ่านเทคโนโลยีบัดกรีหลุมนั้น
2) ขนาด .Various เช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบเทคโนโลยี SMT;
3) .ICT (ในการทดสอบวงจร) FCT (เทคโนโลยีฟังก์ชั่นทดสอบวงจร);
4) .Nitrogen ก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT;
5) .High มาตรฐานสาย SMT และบัดกรีสมัชชา;
6) ความหนาแน่น .High คณะกรรมการที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
ต้องการใบเสนอราคา
1) ได้โดยง่ายไฟล์รายละเอียด (ไฟล์ Gerber สเปคและ BOM);
2) ภาพ .Clear ของ PCBA หรือตัวอย่างสำหรับเรา
3) วิธีการทดสอบ .PCBA
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
