 |
|
วัสดุ
แผงไฟเบอร์กลาส FR4 แผ่นอลูมิเนียมทองแดงพื้นผิวพื้นผิวเหล็ก, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, โรเจอร์ส FPC กระดานนุ่มและบางแผ่นมีความแม่นยำสูงอื่น ๆ
งานฝีมือ
ไฟทองแดงนิกเกิล, ทอง, สเปรย์กระป๋อง; ทองแช่สารต้านอนุมูลอิสระ HASL แช่ดีบุก ฯลฯ
สองชั้น HASL PCB LEADFREE กับหน้ากากประสานสีฟ้า
- LEADFREE HASL พื้นผิวต้องตรงตามมาตรฐาน RoHS
-FR-4 วัสดุผ้าที่มีความหนา 0.25mm-6mm
น้ำหนัก -Copper: 1 / 3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz
-3-3mils ความกว้างต่ำสุด Track & ระยะห่าง -0.2mm นาทีขนาดรูสำเร็จรูป
-Certificate: UL, ISO14001, TS16949 และ RoHS
การจัดการ -Company: ISO9001
-Markets: ยุโรป, อเมริกา, เอเชีย ฯลฯ
ใบสมัคร
ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เช่น
อุปกรณ์ต่อพ่วงคอมพิวเตอร์, การบิน, การสื่อสารโทรคมนาคม, ยานยนต์, medicaldevices, camermas อุปกรณ์ optoelectronic, VCD, จอแอลซีดีและผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สิ้นเปลืองอื่น ๆ verious
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | สองชั้น PCB 2 ชั้น PCB,2 layer pcb |
||
|---|---|---|---|
1 ออนซ์ทองแดง professionl FR-4, เทฟลอนผลิต PCB 2 ชั้นและแผงวงจรการผลิต
การผลิตแผงวงจร
การผลิตแผงวงจร
ITEM | PCB | |
จำนวนชั้น | 1-12 ชั้น | |
ชนิดของวัสดุอิเล็กทริก | 94hb, 94v0, CEM-1/2/3, FR-4, เทฟลอน | |
ความหนาของคณะกรรมการ | 0.1mm-5.0 มิลลิเมตร (4mil-200mil) | |
PTH หนาหลุมทองแดง | 1/2 ออนซ์นาที; แม็กซ์ 3 ออนซ์ | |
ขนาดกระบวนการ | 2 มม ----- 2 เมตร | |
ความกว้างของเส้น / พื้นที่ (ล้านบาท) | 0.075mm (4mil) | |
เส้นผ่าศูนย์กลางขุดเจาะนาที | 0.1mm (10mil) | |
เส้นผ่าศูนย์กลางนาทีหมัด | 0.9 มิลลิเมตร (35mil) | |
ความอดทน | ตำแหน่งหลุม | ± 0.075 มิลลิเมตร (3mil) |
ความกว้างของเส้น | ± 0.05 มิลลิเมตร (2mil) | |
เส้นผ่าศูนย์กลาง | PTH ± 0.075 มิลลิเมตร (3mil) NPTH ± 0.05 มิลลิเมตร (2mil) | |
ความอดทนมิติ Routing (ขอบถึงขอบ) | ± 0.15 มิลลิเมตร (6mil) ± 0.10 มิลลิเมตร (4mil) | |
โบว์และบิด | 0.70% -1% | |
พื้นผิวการรักษา Technic แผ่น | นิกเกิล / ชุบทอง / HAL (Osp) | |
ความต้านทานของฉนวน | 10K∩-20M∩ | |
ความอดทนของความกว้างของเส้น | ± 1 มิล (± 25um) | |
การทดสอบของแรงดันไฟฟ้า | 300V | |
V-ตัด | ขนาดแผง | 110 * 100 มม (km.) 660 * 600 มิลลิเมตร (Max.) |
ความหนาของคณะกรรมการ | 0.6 มิลลิเมตร (24mil) ล้านบาท | |
ความอดทน | ± 0.1mm (4mil) | |
ความกว้างของช่อง Dilled | 0.50mm (20mil) แม็กซ์ | |
มุม | 30 °, 45 °, 60 °, 90 ° | |
ความอดทนของช่องเจาะ (ขนาดช่อง TOL.> = 2W) | PTH L: ± 0.15 มิลลิเมตร (6mil) w: ± 0.1mm (4mil) | |
ความคลาดเคลื่อนของการลงทะเบียนด้านหน้า / ภาพ | 0.075mm (3mil) | |
multilayer PCB | ความอดทนของ innerlayer เพื่อ innerlayer | 4 ชั้น: 0.15 มิลลิเมตร (6mil) แม็กซ์ |
6 ชั้น: 0.025 มิลลิเมตร (10mil) แม็กซ์ | ||
การลงทะเบียนของ innerlayer เพื่อ innerlayer | ± 3mil (± 76um) | |
ความอดทนของคณะหนา | 4 ชั้น: ± 0.13mm (5mil) | |
6 ชั้น: ± 0.15mm (6mil) | ||
ความต้านทาน | 50 โอห์ม± 10% | |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
