 |
|
บทนำ
ด้านวิธีแผงวงจรดับเบิลมีสองด้านทองแดงและหลุม metallized ที่เป็นทองแดงสองด้านและทองแดงหลุมภายใน
ทั้งสองฝ่ายจะมีบอร์ดการเดินสายคู่ แต่จะใช้ลวดทั้งสองข้าง ทั้งสองฝ่ายจะต้องอยู่ในห้องที่มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่เหมาะสม "สะพาน" ระหว่างวงจรนี้เรียกว่า VIAS ให้คำแนะนำในหลุม PCB โลหะเต็มหรือเคลือบด้วยหลุมซึ่งสามารถเชื่อมต่อกับตัวนำทั้งสองด้าน เพราะพื้นที่แบบ dual-แผงละสองครั้งเป็นใหญ่กว่าแผงเดียวแผงคู่ที่จะแก้ปัญหาการเดินสายเดียวแผงถูกย้ายเพราะความยากลำบาก (สามารถหันไปอีกด้านหนึ่งของหลุม) มันจะเหมาะสำหรับการใช้งานในที่ซับซ้อนมากขึ้นกว่าเพียงครั้งเดียว วงจร -panel
ข้อดี
เมื่อเทียบกับซิงเกิ้ลบอร์ด: เดินสายสะดวกง่ายสายไฟที่ใช้แรงงานเข้มข้นขนาดเล็กความยาวสายสั้น
ขั้นตอนการออกแบบวงจรดับเบิล
1. เตรียมแผนงานวงจร
2. สร้างไฟล์ใหม่และเต็มไปห้องสมุดแพคเกจส่วนประกอบ PCB
3 การวางแผนคณะกรรมการ
4 ลงไปในตารางของเครือข่ายและส่วนประกอบ
5, ส่วนประกอบรูปแบบอัตโนมัติ
6 การปรับรูปแบบ
7 การวิเคราะห์ความหนาแน่นของเครือข่าย
8 กฎการเดินสายตั้ง
9 เส้นทางโดยอัตโนมัติ
10 ปรับสายไฟด้วยตนเอง
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์ pcb,แผ่นวงจรพิมพ์สองหน้า |
||
|---|---|---|---|
FR4 แช่เงิน FR4 สองด้าน PCB บัดกรีหน้ากากสีเขียว ENIG 2.0mm
รายละเอียด:
1. หนึ่งที่ใหญ่ที่สุดและเป็นมืออาชีพ PCB (Printed Circuit Board) ผู้ผลิตในประเทศจีนที่มีมากกว่า 500 พนักงานและ 20 years'experience
2. ทุกชนิดของพื้นผิวที่ได้รับการยอมรับเช่น ENIG, OSP.Immersion ซิลเวอร์ Immersion กระป๋องแช่ทอง, HASL ตะกั่วฮาล
3. BGA ตาบอดและฝัง Via และการควบคุมความต้านทานเป็นที่ยอมรับ
4. อุปกรณ์การผลิตขั้นสูงนำเข้าจากญี่ปุ่นและเยอรมนีเช่นเครื่องเคลือบ PCB เครื่องเจาะ CNC สายอัตโนมัติ PTH อาโออิ (ตรวจสอบอัตโนมัติ Optic) Probe บินเครื่องและอื่น ๆ
5. การรับรองมาตรฐาน ISO9001: 2008, UL, CE, RoHS, ไฟฟ้า, ปราศจากฮาโลเจนคือตอบสนอง
6. หนึ่งของ SMT มืออาชีพ / ผู้ผลิตในประเทศจีน BGA / DIP / PCB Assembly 20 years'experience
7. ความเร็วสูงสาย SMT ขั้นสูงไปถึงชิป + 0.1mm ในส่วนวงจรรวม
8. ทุกชนิดของแผงวงจรไฟฟ้าสามารถใช้ได้เช่น SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA U-BGA
9. นอกจากนี้ยังมีส่วนประกอบสำหรับ 0201 ตำแหน่งชิปผ่านหลุมแทรกและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปผลิต, การทดสอบและการแพคเกจ
10. SMD ประกอบและผ่านหลุมส่วนประกอบแทรกเป็นที่ยอมรับ
11. IC ตั้งโปรแกรมยังเป็นที่ยอมรับ
12. สามารถใช้งานฟังก์ชั่นสำหรับการตรวจสอบและการเผาไหม้ในการทดสอบ
13. บริการสำหรับการประกอบหน่วยสมบูรณ์เช่น, พลาสติก, กล่องโลหะ, ขดลวด, สายภายใน
14. เคลือบมาตราส่วนสิ่งแวดล้อมเพื่อปกป้องผลิตภัณฑ์ PCBA สำเร็จรูป
15. การให้บริการวิศวกรรมเป็นจุดสิ้นสุดของชีวิตส่วนประกอบส่วนประกอบล้าสมัยแทนที่และการสนับสนุนการออกแบบวงจร, โลหะและตู้พลาสติก
16. การทดสอบการทำงาน, การซ่อมแซมและการตรวจสอบของสินค้าย่อยสำเร็จรูปและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
17. สูงผสมกับการสั่งซื้อปริมาณน้อยยินดี
18. ผลิตภัณฑ์ก่อนส่งมอบควรได้รับการตรวจสอบคุณภาพเต็มรูปแบบมุ่งมั่นที่จะสมบูรณ์แบบ 100%
19. บริการแบบครบวงจรของ PCB และ SMT (ประกอบ PCB) จะถูกส่งให้กับลูกค้าของเรา
20. บริการที่ดีที่สุดด้วยการส่งมอบตรงเวลามีให้เสมอสำหรับลูกค้าของเรา
รายละเอียดของผลิตภัณฑ์ | |
วัตถุดิบ | FR-4 (Tg 180) |
จำนวนชั้น | 2 ชั้น |
คณะกรรมการความหนา | 2.0mm |
ความหนาทองแดง | 2.0oz |
พื้นผิว | ENIG |
หน้ากากประสาน | สีเขียว |
หมึกผ่านผ้าไหม | ขาว |
นาที. ติดตามความกว้าง / การเว้นวรรค | 0.075 / 0.075mm |
นาที. หลุมขนาด | 0.25mm |
หลุมผนังทองแดงหนา | ≥20μm |
การวัด | 300 × 400mm |
บรรจุภัณฑ์ | ภายใน: สูญญากาศบรรจุในก้อนพลาสติกอ่อน |
ใบสมัคร | การสื่อสารรถยนต์มือถือ, คอมพิวเตอร์, การแพทย์ |
ความได้เปรียบ | ราคาที่แข่งขันจัดส่งที่รวดเร็ว OEM และ ODM, ตัวอย่างฟรี |
ความต้องการพิเศษ | ฝังคนตาบอด Via, การควบคุมความต้านทาน Via ปลั๊ก |
ได้รับการรับรอง | UL, ISO9001: 2008, RoHS, ไฟฟ้า, SGS, ปราศจากฮาโลเจน |
ความสามารถในการผลิต PCB | ||
| ตัวเล่มรายการ | |
ตกสะเก็ด | ชนิด | FR-1, FR-5, FR-4 สูง Tg โรเจอร์ส, อีโซลา ITEQ, |
ความหนา | 0.2 ~ 3.2mm | |
ชนิดการผลิต | จำนวนชั้น | 2L-16L |
การรักษาพื้นผิว | HAL, ชุบทอง, Immersion ทอง, OSP, | |
เคลือบตัด | แม็กซ์ ขนาดทำงานแผง | 1000 × 1200 |
ชั้นใน | ความหนาหลักภายใน | 0.1 ~ 2.0mm |
ความกว้างภายใน / ระยะห่าง | นาที: 4 / 4mil | |
ความหนาทองแดงภายใน | 1.0 ~ 3.0oz | |
มิติ | คณะกรรมการความอดทนความหนา | ± 10% |
การจัด interlayer | ± 3mil | |
ขุดเจาะ | ผลิตแผงขนาด | แม็กซ์: 650 × 560mm |
เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | ≧ 0.25mm | |
หลุมขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางความอดทน | ± 0.05mm | |
หลุมความคลาดเคลื่อนตำแหน่ง | 0.076mm ± | |
Min.Annular แหวน | 0.05mm | |
PTH + แผงเทคนิคการชุบ | หลุมความหนาของผนังทองแดง | ≧ 20um |
เอกรูป | ≧ 90% | |
ชั้นนอก | ความกว้างของแทร็ค | นาที: 0.08mm |
ติดตามการเว้นวรรค | นาที: 0.08mm | |
รูปแบบเทคนิคการชุบ | เสร็จสิ้นทองแดงหนา | 1oz ~ 3oz |
Eing / Flash ทอง | นิกเกิลหนา | 2.5um ~ 5.0um |
ทองหนา | 0.03 ~ 0.05um | |
หน้ากากประสาน | ความหนา | 15 ~ 35um |
สะพานหน้ากากประสาน | 3mil | |
ตำนาน | ความกว้างของเส้น / ช่องว่างระหว่างบรรทัด | 6 / 6mil |
นิ้วทอง | นิกเกิลหนา | ≧ 120u " |
ทองหนา | 1 ~ 50U " | |
ร้อนระดับแอร์ | ดีบุกความหนา | 100 ~ 300U " |
สายงานการผลิต | ความอดทนของมิติ | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.4mm | |
เส้นผ่าศูนย์กลางตัด | 0.8 ~ 2.4mm | |
การไล่ | ความอดทนเป็น Outline | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.5mm | |
V-Cut | V-CUT ขนาด | นาที: 60mm |
มุม | 15 ° 30 ° 45 ° | |
ยังคงมีความอดทนความหนา | ± 0.1mm | |
beveling | beveling มิติ | 30 ~ 300mm |
ทดสอบ | การทดสอบแรงดัน | 250V |
Max.Dimension | 540 × 400mm | |
ควบคุมความต้านทาน | | ± 10% |
อัตราส่วนภาพที่ | 12: 1 | |
เลเซอร์เจาะขนาด | 4mil (0.1mm) | |
ความต้องการพิเศษ | ฝังคนตาบอด Via, การควบคุมความต้านทาน Via ปลั๊ก | |
บริการ OEM และ ODM | ใช่ | |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
