 |
|
บทนำ
หลายแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นตัวแทนของวิวัฒนาการที่สำคัญต่อไปในด้านเทคโนโลยีการผลิต จากแพลตฟอร์มฐานของสองด้านชุบผ่านมาวิธีการที่มีความซับซ้อนมากและซับซ้อนที่อีกครั้งจะช่วยให้นักออกแบบแผงวงจรช่วงแบบไดนามิกของการเชื่อมต่อและการใช้งาน
หลายแผงวงจรไฟฟ้าเป็นสิ่งจำเป็นในการก้าวหน้าของคอมพิวเตอร์ที่ทันสมัย การก่อสร้างพื้นฐานหรือ PCB และการผลิตมีความคล้ายคลึงกับการผลิตชิปไมโครกับขนาดแมโคร ช่วงของการผสมวัสดุที่เป็นที่กว้างขวางจากแก้วอีพ็อกซี่พื้นฐานในการเติมเซรามิกที่แปลกใหม่ Multilayer สามารถสร้างขึ้นบนเซรามิก, ทองแดงและอลูมิเนียม VIAS คนตาบอดและฝังที่มีการผลิตโดยทั่วไปพร้อมกับแผ่นผ่านทางเทคโนโลยี
ขั้นตอนการผลิต
1. สารเคมีทำความสะอาด
เพื่อให้ได้รูปแบบการแกะสลักที่มีคุณภาพดีก็เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าพันธบัตรที่แข็งแกร่งของการต่อต้านและชั้นพื้นผิวพื้นผิวหรือผิวชั้นออกไซด์น้ำมันฝุ่นลายนิ้วมือและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ดังนั้นก่อนที่จะต่อต้านชั้นถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับพื้นผิวของคณะกรรมการและพื้นผิวทองแดงฟอยล์ทำความสะอาดชั้นหยาบถึงระดับหนึ่ง
แผ่นภายใน: เริ่มสี่แผงภายใน (ที่สองและสามชั้น) เป็นครั้งแรกที่ต้องทำ แผ่นด้านในทำจากไฟเบอร์กลาสและอีพ็อกซี่เรซินที่ใช้คอมโพสิตพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของแผ่นทองแดง
2. ตัดแผ่นฟิล์มสีแห้งตกสะเก็ด
เคลือบสารไวแสง A: เราต้องทำให้รูปร่างของแผ่นชั้นในครั้งแรกที่เราติดฟิล์มแห้ง (ต้านทานไวแสง) กว่าแผ่นชั้นใน ฟิล์มแห้งเป็นโพลีเอสเตอร์ฟิล์มบางฟิล์มไวแสงและเอทิลีนฟิล์มป้องกันประกอบด้วยสามส่วน เมื่อฟอยล์ฟิล์มแห้งเริ่มต้นด้วยฟิล์มป้องกันเอทิลีนจะปอกเปลือกออกแล้วภายใต้เงื่อนไขของความร้อนและความดันในหนังแห้งจะถูกวางบนทองแดง
3. ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนา
ที่ได้รับสาร: ในการฉายรังสียูวี, photoinitiators ดูดซับแสงสลายลงในอนุมูลริเริ่ม photopolymerization รุนแรงแล้ว polymerizing โมโนเมอร์ในการสร้างปฏิกิริยาเชื่อมขวางเป็นรูปที่ไม่ละลายน้ำเจือจางในการแก้ปัญหาด่างหลังจากปฏิกิริยาของโครงสร้างโพลิเมอร์ พอลิเมอที่จะดำเนินต่อไปเวลาในการสั่งซื้อเพื่อให้มั่นใจเสถียรภาพของกระบวนการที่ไม่ฉีกขาดทันทีหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องนี้ได้รับสารโพลีเอสเตอร์ควรจะอยู่นานกว่า 15 นาทีในการเกิดปฏิกิริยาพอลิเมอที่จะดำเนินการก่อนที่จะพัฒนาฟิล์มโพลีเอสเตอร์ฉีกขาด
ผู้พัฒนา: ปฏิกิริยาการแก้ปัญหากลุ่มที่ใช้งานบางส่วนยังไม่ได้ถ่ายของภาพยนตร์แสงที่มีความเจือจางด่างละลายในเรื่องการผลิตที่ละลายลงทิ้งแข็งแล้วโดยเชื่อมขวางส่วนรูปแบบแสง
4. ทองแดงกัด
ในกระดานพิมพ์ยืดหยุ่นหรือกระบวนการผลิตที่คณะกรรมการพิมพ์ปฏิกิริยาเคมีส่วนฟอยล์ทองแดงจะไม่ถูกลบออกเพื่อให้เป็นไปในรูปแบบรูปแบบวงจรที่ต้องการของทองแดงใต้ไวแสงที่ไม่ได้แกะสลักผลกระทบสะสม
5. Strip ต่อต้านและโพสต์กัด Punch & AOI การตรวจสอบและออกไซด์
วัตถุประสงค์ของหนังเรื่องนี้คือการกัดคณะกรรมการเก็บไว้หลังจากล้างต่อต้านชั้นเพื่อให้สัมผัสทองแดงต่อไปนี้ "ตะกรันภาพยนตร์เรื่อง" การกรองและการรีไซเคิลของเสียจะถูกกำจัดอย่างถูกต้อง ถ้าคุณไปหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องสามารถล้างทำความสะอาดอย่างสมบูรณ์คุณอาจพิจารณาไม่ดอง ในที่สุดคณะกรรมการจะแห้งสนิทหลังจากล้างหลีกเลี่ยงความชื้นที่เหลือ
6. layup กับ prepreg
ก่อนที่จะเข้าเครื่องดันจำเป็นที่จะต้องใช้ทั้งหมดของวัสดุหลายพร้อมที่จะแพ็ค (Lay-ขึ้นไป) นอกจากนี้ในการจับภายในงานได้รับการออกซิไดซ์ แต่ยังคงต้องมีฟิล์มป้องกัน (Prepreg) - อีพ็อกซี่เรซินใยแก้ว บทบาทของ laminations เป็นคำสั่งบางอย่างไปยังคณะกรรมการปกคลุมด้วยฟิล์มป้องกันตั้งแต่ซ้อนกันและอยู่ระหว่างแผ่นพื้น
7. layup ด้วยกระดาษฟอยล์ทองแดงและเครื่องดูดฝุ่นเคลือบกด
ฟอยล์ - ที่จะนำเสนอแผ่นภายในและจากนั้นปกคลุมด้วยชั้นของฟอยล์ทองแดงทั้งสองด้านแล้วดันหลาย (ภายในระยะเวลาคงที่ของเวลาที่จำเป็นในการวัดอุณหภูมิและการอัดขึ้นรูปความดัน) ถูกระบายความร้อนที่อุณหภูมิห้องหลังจากเสร็จสิ้นการ ที่เหลือเป็นแผ่นหลายชั้นด้วยกัน
8. เจาะ CNC
ภายใต้เงื่อนไขของความแม่นยำด้านในเจาะขุดเจาะ CNC ขึ้นอยู่กับโหมด เจาะความแม่นยำสูงเพื่อให้มั่นใจว่าหลุมอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้อง
9. ไฟฟ้าทองแดง
เพื่อที่จะทำให้ผ่านหลุมระหว่างชั้นสามารถเปิด (มัดเรซินและไฟเบอร์กลาสของส่วนที่ไม่นำไฟฟ้าของผนังของ metallization หลุม) หลุมต้องกรอกทองแดง ขั้นตอนแรกคือชั้นบาง ๆ ของชุบทองแดงในหลุมขั้นตอนนี้จะเกิดปฏิกิริยาทางเคมีอย่างสมบูรณ์ สุดท้ายความหนาทองแดงชุบ 50 นิ้วล้าน
10. แผ่น Cut & Dry ฟิล์มเคลือบ
เคลือบสารไวแสง: เรามีหนึ่งในการเคลือบผิวด้านนอกของน้ํายาไวแสง
11. Mage เปิดเผยและภาพพัฒนา
การสัมผัสและการพัฒนาด้านนอก
12. แบบ Electro เทคนิคการชุบทองแดง
นี้ได้กลายเป็นทองแดงรองวัตถุประสงค์หลักคือให้ข้นสายทองแดงและทองแดง VIAS หนา
13. แบบ Electro ดีบุกชุบจุดเชื่อม
วัตถุประสงค์หลักคือการแกะสลักต่อต้านปกป้องมันครอบคลุมตัวนำทองแดงจะไม่ถูกโจมตี (การป้องกันภายในของสายทองแดงและ VIAS) ในการกัดกร่อนด่างทองแดง
14. Strip ต่อต้าน
เรารู้อยู่แล้วว่าจุดประสงค์เพียงแค่ใช้วิธีการทางเคมี, พื้นผิวของทองแดงเป็นที่เปิดเผย
15. ทองแดงกัด
เรารู้ว่าจุดประสงค์ของการปกป้องดีบุกฟอยล์สลักบางส่วนดังต่อไปนี้
16. LPI เคลือบด้านที่ 1 และแทคแห้ง & LPI เคลือบด้าน 2 & Tack แห้ง & ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนาและหน้ากากประสานการรักษาความร้อน
หน้ากากประสานสัมผัสกับแผ่นที่ใช้ก็มักจะบอกว่าน้ำมันสีเขียว, สีน้ำมันเป็นจริงขุดหลุมในสีเขียว, น้ำมันสีเขียวไม่จำเป็นต้องครอบคลุมแผ่นและพื้นที่สัมผัสอื่น ๆ ทำความสะอาดที่เหมาะสมจะได้รับลักษณะพื้นผิวที่เหมาะสม
17. เสร็จสิ้นพื้นผิว
HASL ประสานเคลือบ HAL (ที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็น HAL) กระบวนการจุ่มลงเป็นครั้งแรกในฟลักซ์ PCB แล้วจุ่มในประสานหลอมเหลวและจากระหว่างสองมีดอากาศอัดอากาศด้วยมีดในอากาศร้อนที่จะระเบิดออกประสานส่วนเกินบนวงจรพิมพ์ รีด, ในเวลาเดียวกันกำจัดหลุมบัดกรีโลหะส่วนเกินส่งผลให้สดใสเรียบเคลือบโลหะบัดกรีเครื่องแบบ
ลายนิ้วมือทองวัตถุประสงค์การออกแบบการเชื่อมต่อขอบเสียบเชื่อมต่อการส่งออกต่างประเทศคณะกรรมการประสานงานและดังนั้นจึงจำเป็นที่จะโกงกระบวนการ เลือกทองเพราะที่เหนือกว่าการนำและการเกิดออกซิเดชันต้านทาน แต่เนื่องจากค่าใช้จ่ายของทองใช้เฉพาะกับการโกงสูงดังนั้นทองท้องถิ่นหรือชุบสารเคมี
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ขนาด (กว้าง * ลึก * สูง): | 1900 × 2280 ×1585mm | น้ำหนัก: | 3000kgs |
|---|---|---|---|
| ความจุ: | 3.0KW | ความกดอากาศ: | 5 กก./ซม.2 |
| แพลตฟอร์มการทำงาน: | สูงสุด:1550mm*630mm | ความหนา: | 0.3~3.2mm |
| เดือยตำแหน่ง: | Dia:2MM (7PCS) | ความหนาของใบมีด: | 2mm |
| V-groove ความแม่นยำของความหนาที่เหลือ: | ±2mil | เครื่องตัดซีเอ็นซี: | เครื่องตัดซีเอ็นซี |
| เน้น: | เครื่อง depaneling PCB เครื่องตัด PCB,pcb cutting machine |
||
เครื่อง CNC V-Cut อัตโนมัติสร้าง PCB ระบบสร้างต้นแบบดิจิตอล
1. CWV-3A1200,V-CUT คุณสมบัติของเครื่อง:
1. ตามลักษณะเครื่อง V-CUT อัตโนมัติของ PCB / MCPCB ที่เกี่ยวข้องกับหลายสาขาวิชา การสร้าง PCB / MCPCB อัตโนมัติระบบ V-CUT เครื่องสร้างต้นแบบดิจิทัลที่ใช้การออกแบบและการจำลองร่วมกันแบบสหสาขาวิชาชีพในขั้นตอนการออกแบบคุณสมบัติและประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์สำหรับการตรวจสอบและทดสอบ ประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์เพื่อให้เป็นไปตามเป้าหมายการออกแบบ แก้ไขข้อขัดแย้งและการแทรกแซงระหว่างสาขาวิชาต่างๆ เพื่อให้ได้ข้อต่อที่เหมาะสมที่สุด ซึ่งจะช่วยปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์และประสิทธิภาพของระบบได้อย่างมาก
2. ฐานทั้งหมดของเครื่องจักรใช้หินแกรนิต "Tarzan Qing" หรือ "Jinan Qing" และบังคับให้ขจัดประสบการณ์ความแข็งแกร่งความแข็งแกร่งเสถียรภาพที่ดี
3. ไดรฟ์กำหนดตำแหน่งแกน XYZ โดยใช้ไดรฟ์เซอร์โวมอเตอร์ AC ประสิทธิภาพสูงนำเข้า เพื่อให้ได้ตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูงด้วยความเร็วสูงและเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
4. ระบบส่งกำลังและระบบนำทางที่แม่นยำ: นำเข้าคู่มือเชิงเส้นที่มีความแม่นยำและสกรูบอลแม่นยำ, เกียร์ความแม่นยำสูง, ตำแหน่ง
5. ด้วยฟังก์ชั่นกริชสำหรับการประมวลผลมีดกระโดด PCB / MCPCB ที่ซับซ้อน
6. มีให้สำหรับการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงสำหรับบอร์ดร่องวีขนาดต่างๆ 0.4 ~ 3.2 มม. ที่มีความหนาต่างกัน
7. มีดเล่มแรกเข้าที่กึ่งกลางของ PIN เล็บ 4.5 มม. เหนือระดับสำรองขั้นต่ำ
8. เส้นผ่านศูนย์กลางต่ำสุดของมีดบด 114 มม. อายุการใช้งานเครื่องมือสูงสุด
9. การใช้อินเทอร์เฟซการดำเนินการภาษาจีนของ WINDOWS เป็นการประมวลผลข้อมูลและการจัดการหมายเลขรายการ
10. เหมาะสำหรับด้านเดียวและสองด้าน หลายชั้น สร้างพื้นผิวด้านหน้าของการใช้แผ่นอลูมิเนียม
11. ระหว่างการประมวลผล V-CUT พร้อมระบบควบคุมมาตรวัดอัตโนมัติ ฟังก์ชันตรวจจับความหนาตกค้าง
12. มอเตอร์แกนหมุนความเร็วสูงนำเข้าของญี่ปุ่น ร่อง V ตัดไม่มีขอบ อายุการใช้งานยาวนานขึ้น
13. ใช้ระบบควบคุมอัจฉริยะ ทำงานไม่ขาดตอน เสถียร ซ่อมแซมข้อผิดพลาดง่ายไปยาก
14. มีด มีดควบคุมเชิงตัวเลขแบบกราฟิกลึก ความแม่นยำสูง ง่ายต่อการเรียนรู้ ง่ายต่อการตั้งค่าทั้งหมด
15. ป้อนข้อมูลพร้อมกันมี AB, พวงมาลัยเทียม, การประมวลผลหลัก
16. ระบบเก็บฝุ่นที่มีประสิทธิภาพสูง (ไม่จำเป็น) ซึ่งสามารถรักษาสภาพแวดล้อมในการประชุมเชิงปฏิบัติการให้สะอาด
|
2. อุปกรณ์เสริมเครื่อง
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
3. พารามิเตอร์การกำหนดค่า:
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
