 |
|
บทนำ:
ซีบีเอสดิ้นยังเป็นที่รู้จักวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความยืดหยุ่นให้ตัวเลือกมากขึ้นสำหรับนักออกแบบและวิศวกรเมื่อประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
พวกเขาจะสร้างจากวัสดุพลาสติกที่มีความยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพสูงมัก ธ เธเธฃซึ่งจะช่วยให้คณะกรรมการที่จะโค้งงอหรือ "ดิ้น" ระหว่างการใช้งาน ความยืดหยุ่นนี้จะเปิดพวกเขาขึ้นไปใช้ในหลากหลายของการใช้งาน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| Material: | FR370 | Board Thickness: | 3.6mm |
|---|---|---|---|
| copper: | 1oz | Surface finish: | Immersion gold |
| Solder mask: | Green | Sillkscreen: | White |
| Size: | 350*200mm | Finish: | CNC |
| Standard: | IPC Standard | ||
| เน้น: | การผลิต PCB เปิดอย่างรวดเร็วเปิดแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างรวดเร็ว,quick turn printed circuit boards |
||
14 ชั้นจีพีเอส PCB FR370 ด่วนเปิด PCB ต้นแบบ BGA และ IC ขนาดแผ่นรองเมาส์ 350X200mm
เทคโนโลยี:
. RoHS / ตะกั่วฟรี
. Microvias HDI
. Vias คนตาบอด
. Vias ฝังอยู่
. เลือกเทคนิคการชุบ
. ควบคุมความต้านทาน
มาตรฐานการผลิต:
. IPC-A-Class II 600 กรัม
. IPC-A-Class III 600 กรัม
. PERFAG 2E สำหรับคณะกรรมการสองด้าน
. PERFAG 3C สำหรับหลายคณะ
ความสามารถ
นาที. หลุมสำเร็จรูปขนาด: 0.008 "(0.20mm)
เส้นผ่าศูนย์กลางไมโคร VIAS: 0.004 ถึง 0.010 นิ้ว (0.10 - 0.25 มม)
ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ / ระยะห่าง: 0.004 / 0.004 นิ้ว (0.10 / 0.10)
ความหนาสูงสุดทองแดง: 5oz (140um)
ความหนาของคณะกรรมการบาง:
. DS - 0.008 นิ้ว (0.20mm)
. 4 / L - 0.016 (0.40mm)
. 6 / L - 0.020 นิ้ว (0.60mm)
ความหนาของคณะกรรมการสูงสุด:
. 275.8mil (7.0mm)
การรักษาพื้นผิว:
. HASL / นำ HAL ฟรี / ชุบทอง
. ทองแช่
. ดีบุกแช่
. เงินแช่
. นิ้วมือทอง (ทองยาก)
. OSP
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
