ฮาร์ดไดรฟ์เปลือยเปิดอย่างรวดเร็วแผงวงจรพิมพ์ด้วย 2L FR4 วัสดุ 0.8mm แฟลชทอง 1oz

เทคโนโลยี:

. RoHS / ตะกั่วฟรี

. Microvias HDI

. Vias คนตาบอด

. Vias ฝังอยู่

. เลือกเทคนิคการชุบ

. ควบคุมความต้านทาน

มาตรฐานการผลิต:

. IPC-A-Class II 600 กรัม

. IPC-A-Class III 600 กรัม

. PERFAG 2E สำหรับคณะกรรมการสองด้าน

. PERFAG 3C สำหรับหลายคณะ

ความสามารถ

นาที. หลุมสำเร็จรูปขนาด: 0.008 "(0.20mm)

เส้นผ่าศูนย์กลางไมโคร VIAS: 0.004 ถึง 0.010 นิ้ว (0.10 - 0.25 มม)

ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ / ระยะห่าง: 0.004 / 0.004 นิ้ว (0.10 / 0.10)

ความหนาสูงสุดทองแดง: 5oz (140um)

ความหนาของคณะกรรมการบาง:

. DS - 0.008 นิ้ว (0.20mm)

. 4 / L - 0.016 (0.40mm)

. 6 / L - 0.020 นิ้ว (0.60mm)

ความหนาของคณะกรรมการสูงสุด:

. 275.8mil (7.0mm)

การรักษาพื้นผิว:

. HASL / นำ HAL ฟรี / ชุบทอง

. ทองแช่

. ดีบุกแช่

. เงินแช่

. นิ้วมือทอง (ทองยาก)

. OSP

อื่น ๆ :

. บัญชีของชั้น: ดับเบิลด้านสูงกว่า 20 ชั้น (1 ถึง 30 ชั้น)

. แม็กซ์ขนาดแผ่นวงจรพิมพ์: 23 x 35 นิ้ว (584.2 X 889.0mm)

. หน้ากากสะพานบัดกรีระหว่างเขื่อนประสาน: 4mil (0.10)

. วงแหวนขั้นต่ำหน้ากากประสาน: 1.5mil (0.038mm)

. ความหนาต่ำสุดของหน้ากากประสาน: 0.40mil (10um)

. สีหน้ากากประสาน: สีเขียว, สีเหลือง, สีดำ, สีฟ้า, สีเคลือบหน้ากากประสานโปร่งใส LPI และ peelable

หน้ากากประสาน

. ความสูงขั้นต่ำของตำนาน: 4mil (0.10)

. ความกว้างต่ำสุดของหน้า: 25mil (0.635mm)

. สี Legend: สีขาว, สีเหลือง, สีดำ

รูปแบบของข้อมูล: เกอร์เบอร์ PROTEL, PADS2000, Powerpcb, ODB ++

วัสดุพิเศษ: HTG FR4 ความถี่สูง (โรเจอร์ส, เทฟลอน, Arlon, TYCONIC), ฮาโลเจนฟรีวัสดุที่แตกต่างผสมเคลือบ

การทดสอบอื่น ๆ : การควบคุม impendence ต้านทานของการทดสอบหลุมส่วนไมโครทดสอบความสะอาดของไอออนความจุบัดกรีความร้อนที่น่าตกใจทดสอบความน่าเชื่อถือ ฯลฯ