 |
|
บทนำ:
ซีบีเอสดิ้นยังเป็นที่รู้จักวงจรพิมพ์ยืดหยุ่นหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความยืดหยุ่นให้ตัวเลือกมากขึ้นสำหรับนักออกแบบและวิศวกรเมื่อประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
พวกเขาจะสร้างจากวัสดุพลาสติกที่มีความยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพสูงมัก ธ เธเธฃซึ่งจะช่วยให้คณะกรรมการที่จะโค้งงอหรือ "ดิ้น" ระหว่างการใช้งาน ความยืดหยุ่นนี้จะเปิดพวกเขาขึ้นไปใช้ในหลากหลายของการใช้งาน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | บอร์ด PCB ยืดหยุ่น PCB ต้นแบบที่มีความยืดหยุ่น,flexible pcb prototype |
||
|---|---|---|---|
ออกแบบ PCB ฟรี Flex ดัด 0.1mm ความหนายืดหยุ่นบอร์ด PCB สำหรับกล้องดิจิตอล
รายละเอียดโดยย่อ
ประเภทแผ่นวงจรพิมพ์: | มีความยืดหยุ่นวงจรพิมพ์ |
ชั้น: | 2 ชั้น |
นาที .Line ความกว้าง / พื้นที่: | 3mil / 3mil |
นาที. ผ่านเส้นผ่าศูนย์กลาง: | 0.3mm |
เสร็จสิ้นความหนา: | 0.1mm |
เสร็จสิ้นพื้นผิว: | ENIG |
ขนาด: | 60 * 100MM |
วัสดุ: | PI |
สี: | ทอง |
การประยุกต์ใช้: | กล้องดิจิตอล |
ลักษณะ
เซินเจิ้น Hengda Electronics เป็นผู้ผลิตชั้นนำของความแม่นยำมีความยืดหยุ่นวงจรพิมพ์ (FPC) สำหรับลูกค้าทั่วโลก เรามีความเชี่ยวชาญในการอย่างรวดเร็วเปิดต้นแบบ FPC เพื่อ FPC โปรดักชั่นมวลให้มีคุณภาพสูงและค่าใช้จ่ายที่มีประสิทธิภาพโซลูชั่นเปิดคีย์กับลูกค้าของเรา 
ตารางนี้แสดงรายการวัสดุมาตรฐานวงจร Flex และความหนาของวัสดุที่เราอาจจะสามารถใช้ได้ในชีวิตประจำวัน ถ้าวัสดุหรือความหนาที่คุณต้องการไม่อยู่ในรายการปรึกษาเรา เรามีสเปคเต็มรูปแบบของวัสดุแต่ละใช้ได้สำหรับคุณจำเป็นต้องใช้
วัสดุ FPC
ฟังก์ชั่นวัสดุ | ประเภทวัสดุ | ตัวเลือก |
มีความยืดหยุ่นฉนวน | polyimide (PI) | 1/2 ล้านบาทถึง 5 ล้านบาท |
ตัวนำ | ทองแดง | 1/4 ออนซ์ (0.009mm) ถึง 10 ออนซ์ (0.356mm) |
พื้นผิวแข็ง (Rigid-Flex) | FR-4 | 3 ล้านบาทถึง 125 ล้านบาท |
ติดแน่น | คริลิคกาว | 1/2 ล้านบาทถึง 3 ล้านบาท |
Adhesiveless วัสดุนอกจากนี้ยังมี | ||
เครื่องที่ทำให้แข็ง | FR-4 Polyimide (PI) โพลีเอสเตอร์ (PET) Adhesivetape เหล็ก / อลูมิเนียม / ทองแดง | 3mil ถึง 125 ล้านบาท 1/2 ล้านบาทเพื่อ 5mil 1 ล้านบาทเพื่อ 15mil 6 ล้านบาท |
หน้ากากประสาน | polyimide (PI) Photoimageable Coverlay เหลว Photoimageable Covercoat | 1/2 ล้านบาทถึง 5 ล้านบาท 1 ล้านบาทถึง 2.5 ล้านบาทสภาพคล่องโดยปกติสำหรับติดพื้นผิวและการใช้งานหนาแน่น |
พื้นผิวตัวเลือกเสร็จสิ้น | ดีบุก | แช่ดีบุก |
ทอง | Electrolytic นิกเกิลแช่ทอง Electrolytic ฮาร์ดนิกเกิล / ทอง Electrolytic Soft นิกเกิล / ทอง | |
เงิน | แช่เงิน | |
OSP | OSP | |
การป้องกัน | ของแข็งทองแดง Crosshatched ทองแดง Conductive เงินอลูมิเนียม | จำเป็นต้องมีการ จำกัด ไฟฟ้าและ / หรือไฟฟ้าสถิต |
โครงสร้าง FPC มาตรฐาน 
ความสามารถด้านเทคนิค
Layer (สูงสุด) | ถึง 8 ชั้น | |
คณะกรรมการขนาด (สูงสุด) | 500 * 1000mm | |
ความอดทนนอก | +/- 0.2mm มือ Trim | |
รู | เส้นผ่าศูนย์กลาง (ต่ำสุด) | 0.1mm (สำเร็จรูป) |
ความอดทนขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง | a.Plating ผ่านหลุม +/- 0.08mm b.Non ชุบผ่านหลุม +/- 0.05mm | |
ความอดทนสว่านตำแหน่ง | +/- 0.076mm | |
ตัวนำ | ความอดทนความกว้าง | +/- 15% |
การเว้นวรรค (ต่ำสุด) | 2mil | |
ความอดทนการเว้นวรรค | +/- 15% | |
เบาะ | Pad (ไม่ใช่สายไฟ) | > = 0.04mm + หลุม |
Pad (สายไฟ) | > = 0.3mm + หลุม | |
Coverlay | Coverlay แผ่น (ต่ำสุด) | 100um |
Coverlay เพื่อตัวนำ (ต่ำสุด) | 100um | |
Coverlay กว้าง (ต่ำสุด) | 250um | |
หลุมที่ทำให้แข็ง | หลุมเข้าถึง> = 0.25mm + | |
แอพลิเคชัน FPC 
ขั้นตอนการทดสอบ
เราดำเนินการขั้นตอนการประกันคุณภาพหลายก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
เวลาเปิดนำไปอย่างรวดเร็ว
สำหรับการผลิต PCB HDI เราสามารถ provid 7 to10 วันหันไปรอบ ๆ ครั้ง สำหรับซีบีเอสหลายครั้ง fastestturnaround ขึ้นอยู่กับจำนวนชั้นและปริมาณ
บริการการรับประกัน
เราแน่ใจที่จะให้บริการลูกค้าแต่ละรายอย่างมืออาชีพตามความเป็นจริงและเป็นมิตรที่ดีที่สุดของความสามารถของเรา เรายินดีที่จะทำงานอีกครั้งโครงการของคุณถ้าโครงการของคุณไม่น่าพอใจ 100%
ได้รับการพูดอย่างรวดเร็วในขณะนี้
โดยการส่งในการเรียกเก็บเงินของวัสดุไฟล์ Gerber รวมทั้งการวาดภาพการชุมนุมและเราจะมีใบเสนอราคากลับมาให้คุณภายในไม่กี่ชั่วโมง ด้วย Hengda เซินเจิ้นไม่เคยมีค่าใช้จ่ายที่ซ่อนอยู่และราคาของเรามีการแข่งขันสูงมากและเหมาะสม
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
