 |
|
บทนำ
แข็งดิ้นแผงวงจรพิมพ์บอร์ดโดยใช้การรวมกันของเทคโนโลยีที่คณะกรรมการมีความยืดหยุ่นและแข็งในโปรแกรมประยุกต์ ผ้าดิ้นแข็งส่วนใหญ่ประกอบด้วยหลายชั้นของพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่นวงจรที่แนบมากับหนึ่งหรือเข้มงวดมากขึ้นกระดานภายนอกและ / หรือภายในขึ้นอยู่กับการออกแบบของแอพลิเคชัน พื้นผิวมีความยืดหยุ่นได้รับการออกแบบที่จะอยู่ในสภาพคงที่ของเฟล็กซ์และมักจะเกิดขึ้นเป็นเส้นโค้งเกร็งในระหว่างการผลิตหรือการติดตั้ง
การออกแบบดิ้นแข็งมีความท้าทายมากขึ้นกว่าการออกแบบสภาพแวดล้อมกระดานแข็งทั่วไปเช่นบอร์ดเหล่านี้ได้รับการออกแบบในพื้นที่ 3 มิติซึ่งยังมีประสิทธิภาพเชิงพื้นที่มากขึ้น โดยความสามารถในการออกแบบสามมิติออกแบบดิ้นแข็งสามารถบิดพับและม้วนพื้นผิวคณะกรรมการที่มีความยืดหยุ่นเพื่อให้บรรลุรูปร่างที่ต้องการของพวกเขาสำหรับแพคเกจโปรแกรมประยุกต์สุดท้าย
ประเภทวัสดุ
FR-4, CEM-1, CEM-3, IMS สูง TG ความถี่สูง, ฮาโลเจนฟรี, ฐานอลูมิเนียมฐานโลหะหลัก
การรักษาพื้นผิว
HASL (LF) ทองแฟลช, ENIG, OSP (นำเข้ากันได้ฟรี), หมึกคาร์บอน
Peelable S / M, Immersion AG / ดีบุกชุบทองลายนิ้วมือนิ้ว ENIG ทอง
ขั้นตอนการผลิต
ไม่ว่าจะเป็นการผลิตที่เข้มงวดดิ้นต้นแบบหรือการผลิตในปริมาณที่กำหนดขนาดใหญ่แข็ง Flex PCB และผลิต PCB Assembly เทคโนโลยีที่ได้รับการพิสูจน์อย่างดีและมีความน่าเชื่อถือ ส่วน PCB ดิ้นเป็นสิ่งที่ดีโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการเอาชนะพื้นที่และปัญหาเกี่ยวกับน้ำหนักองศาเชิงพื้นที่ของเสรีภาพ
พิจารณาอย่างรอบคอบของการแก้ปัญหาดิ้นแข็งและการประเมินความเหมาะสมของตัวเลือกที่มีอยู่ในขั้นต้นในขั้นตอนการออกแบบ PCB ดิ้นแข็งจะกลับผลประโยชน์ที่สำคัญ มันเป็นสิ่งสำคัญที่แข็ง Fabricator Flex PCB ที่มีส่วนเกี่ยวข้องในช่วงต้นขั้นตอนการออกแบบเพื่อให้แน่ใจว่าการออกแบบและส่วน Fab มีทั้งในการประสานงานและเพื่อรองรับความหลากหลายของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
เข้มงวดขั้นตอนการผลิตดิ้นยังเป็นที่ซับซ้อนมากขึ้นและใช้เวลานานกว่าการผลิตกระดานแข็ง ทุกองค์ประกอบที่มีความยืดหยุ่นของสภาดิ้นแข็งมีแตกต่างกันอย่างสิ้นเชิงในการจัดการ, การแกะสลักและการบัดกรีกระบวนการกว่าบอร์ด FR4 แข็ง
ใบสมัคร
LED, การสื่อสารโทรคมนาคม, การใช้คอมพิวเตอร์, ไฟ, เครื่องเกม, การควบคุมอุตสาหกรรมไฟฟ้ารถยนต์และระดับ high-end อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ect.a
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์แข็ง,อย่างรวดเร็ว pcb |
||
|---|---|---|---|
บอร์ดอิเล็กทรอนิกส์วงจรพิมพ์ที่แข็ง 6 บิต PCB 6 ชั้น 1.6mm 4 OZ ~ 6OZ
ความสามารถของ PCB ทองแดงหนัก
ลักษณะ
1. ผู้ผลิต PCB มืออาชีพด้าน PCB แบบด้านเดียว PCB แบบสองด้าน PCB หลายชั้น
2. ชนิดวัสดุ: FR4, วัสดุที่ไม่ใช่ฮาโลเจน, ฐานอลูมิเนียม, ฐาน Cooper, วัสดุความถี่สูง, ฟอยล์ทองแดงหนา, 94-V0 (HB), วัสดุ PI, HIGH TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
3. การรักษาพื้นผิว: HAL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP, HAL (Immersion Gold, OSP, Immersion เงิน, Immersion Tin) + Gold Finger
ใบสมัคร
ผลิตภัณฑ์นำมาประยุกต์ใช้กับอุตสาหกรรมที่มีเทคโนโลยีสูงเช่น LED การสื่อสารโทรคมนาคมแอพพลิเคชั่นคอมพิวเตอร์แสงเครื่องเกมการควบคุมอุตสาหกรรมไฟฟ้ารถยนต์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคระดับไฮเอนด์ ฯลฯ โดยไม่หยุดทำงานและความพยายามในการตลาดการส่งออกผลิตภัณฑ์ไปยังอเมริกาแคนาดายุโรปมณฑลแอฟริกาและประเทศในเอเชียแปซิฟิกอื่น ๆ
ความได้เปรียบ
1. โรงงาน PCB โดยตรง
2. PCB มีระบบการควบคุมคุณภาพที่ครบถ้วน
3. PCB ราคาดี
4 PCB รวดเร็วส่งมอบเวลาจาก 48hours
5. การรับรอง PCB (ISO / UL E354810 / RoHS)
6. ประสบการณ์ในการบริการส่งออก 8 ปี
7. PCB ไม่มี MOQ / MOV
8. PCB มีคุณภาพสูงจัดส่งผ่าน theAOI (Automated Optical Inspection), QA / QC, บินรูเบิล, Etesting
ข้อมูลจำเพาะ
| ต้นแบบความแม่นยำสูง | การผลิตจำนวนมากของ PCB | |
Max Layers | 1-28 ชั้น | 1-14 ชั้น | |
MIN Line width (mil) | 3mil | 4mil | |
พื้นที่ MIN Line (ล้าน) | 3mil | 4mil | |
Min ผ่าน (เจาะกล) | ความหนาของแผ่นหนา 1.2 มิลลิเมตร | 0.15mm | 0.2mm |
ความหนาของกระดาน 2.5 มิลลิเมตร | 0.2mm | 0.3mm | |
ความหนาของบอร์ด> 2.5 มม | อัตราส่วนRation≤13: 1 | อัตราส่วนRation≤13: 1 | |
อัตราส่วนมุมมอง | อัตราส่วนRation≤13: 1 | อัตราส่วนRation≤13: 1 | |
ความหนาของบอร์ด | MAX | 8mm | 7mm |
นาที | 2 ชั้น: 0.2 มม. 4 ชั้น: 0.35 มม. 6 ชั้น: 0.55 มม. 8 ชั้น: 0.7 มม. 10 ชั้น: 0.9 มม. | 2 ชั้น: 0.2 มม. 4 ชั้น: 0.4 มม. 6 ชั้น: 0.6 มม. 8 ชั้น: 0.8 มม | |
ขนาดบอร์ด MAX | 610 * 1200 | 610 * 1200 | |
ความหนาของทองแดงสูงสุด | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Immersion Gold / ความหนาของแผ่นทองคำ | Immersion Gold: Au, 1-8u " |
| |
รูหนาทองแดง | 25um 1mil | 25um 1mil | |
ความอดทน | ความหนาของบอร์ด | ความหนาของกระดาน 0.11 มม.: +/- 0.1 มม | ความหนาของกระดาน 0.11 มม.: +/- 0.1 มม |
กำหนดความคลาดเคลื่อน | ≤100mm +/- 0.1mm | ≤100mm +/- 0.13mm | |
ความต้านทาน | ± 10% | ± 10% | |
สะพานหน้ากากประสาน MIN | 0.08mm | 0.10 | |
การเชื่อมต่อ Vias ความสามารถ | 0.25mm - 0.60mm | 0.70mm - 1.00mm | |
Tg หมายถึงอุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก เนื่องจากความสามารถในการติดไฟของบอร์ดคือ V-0 (UL 94-V0) ดังนั้นหากอุณหภูมิสูงกว่าค่า Tg ที่กำหนดไว้บอร์ดจะเปลี่ยนจากสถานะเป็นแก้วไปเป็นสถานะยางและอาจมีผลต่อการทำงานของบอร์ด
หากอุณหภูมิในการทำงานสูงกว่าปกติ (130-140 องศาเซลเซียส) ให้ใช้วัสดุที่มี Tg สูงซึ่ง> 170C ต่อไปนี้เป็นวัสดุที่ได้รับความนิยมสูงในตลาดแผ่นดิบ: |
S1170 & S1000-2: SYL (เทคโนโลยี Shengyi);
นอกจากนี้ยังมีวัสดุไฮเทคที่แตกต่างกันหลายแห่งที่ไม่ได้มีการระบุไว้ที่นี่ประเทศที่แตกต่างกัน บริษัท ต่างๆต้องการใช้วัสดุที่แตกต่างกัน โปรดดูแผ่นข้อมูลสำหรับแต่ละคนเพื่อเลือกวัสดุที่เหมาะกับคุณมากที่สุด หากไม่มีการแจ้งให้ทราบเป็นพิเศษเราจะใช้ S1170 จาก SYL
170Tg เป็นที่นิยมในอุตสาหกรรม LED เนื่องจากการกระจายความร้อนของ LED จะสูงกว่าชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปและโครงสร้างเดียวกันของบอร์ด FR4 จะมีราคาถูกกว่า MCPCB มาก ถ้าอุณหภูมิในการทำงานสูงกว่า 170 / 180C เช่น 200C, 280C หรือสูงกว่านั้นคุณควรใช้ Ceramic boardwhich สามารถผ่าน -55 ~ 880C
โปรดติดต่อ usfor สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับแผงวงจร Hi Tg
ข้อมูลทั่วไปเกี่ยวกับทองแดงทองแดง
คณะกรรมการทองแดงหนักไม่ได้กำหนดข้อกำหนดสำหรับ IPC อย่างไรก็ตามอุตสาหกรรม PCB อย่างไรก็ตามคนทั่วไปใช้ชื่อนี้เพื่อระบุแผงวงจรพิมพ์ที่มีตัวนำทองแดง 3 oz / ft2 - 10 ออนซ์ / ฟุต 2 ในชั้นภายในและ / หรือด้านนอก และทองแดงหนักมาก PCB หมายถึง 20 ออนซ์ / ฟุต 2 ถึง 200 ออนซ์ / ft2 แผงวงจรพิมพ์
ทองแดงหนักใช้ตามปกติสำหรับผลิตภัณฑ์ต่างๆ แต่ไม่ จำกัด เฉพาะ: การกระจายพลังงานสูงการกระจายความร้อนหม้อแปลงระนาบแปลงพลังงานและอื่น ๆ
คู่มือการออกแบบ PCB ทองแดงหนัก
ความกว้างตัวนำ / ความกว้าง / ความหนาของตัวนำทั่วไปคือ +/- 20% แม้ว่าจะมีความทนทานที่เข้มงวดมากขึ้นก็ตาม
ความกว้างและความหนาต่ำสุดของตัวนำ PCB ทองแดงหนักจะพิจารณาจากความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้าที่ต้องการและอุณหภูมิของตัวนำไฟฟ้าที่อนุญาตสูงสุดจะเพิ่มขึ้น
การแกะรอยแผ่นวงจรซึ่งขึ้นอยู่กับขนาดและกระบวนการผลิตอาจไม่เป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า ตัวนำทองแดงที่หนามากสามารถเพิ่มความหนาของแผ่นโดยรวมได้
กระบวนการเสริม (การชุบ) (additive) (plating) เป็นที่นิยมในกระบวนการ subtractive (etching) แต่มีราคาแพงกว่า)
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
