บทนำ
หลายแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นตัวแทนของวิวัฒนาการที่สำคัญต่อไปในด้านเทคโนโลยีการผลิต จากแพลตฟอร์มฐานของสองด้านชุบผ่านมาวิธีการที่มีความซับซ้อนมากและซับซ้อนที่อีกครั้งจะช่วยให้นักออกแบบแผงวงจรช่วงแบบไดนามิกของการเชื่อมต่อและการใช้งาน
หลายแผงวงจรไฟฟ้าเป็นสิ่งจำเป็นในการก้าวหน้าของคอมพิวเตอร์ที่ทันสมัย การก่อสร้างพื้นฐานหรือ PCB และการผลิตมีความคล้ายคลึงกับการผลิตชิปไมโครกับขนาดแมโคร ช่วงของการผสมวัสดุที่เป็นที่กว้างขวางจากแก้วอีพ็อกซี่พื้นฐานในการเติมเซรามิกที่แปลกใหม่ Multilayer สามารถสร้างขึ้นบนเซรามิก, ทองแดงและอลูมิเนียม VIAS คนตาบอดและฝังที่มีการผลิตโดยทั่วไปพร้อมกับแผ่นผ่านทางเทคโนโลยี
ขั้นตอนการผลิต
1. สารเคมีทำความสะอาด
เพื่อให้ได้รูปแบบการแกะสลักที่มีคุณภาพดีก็เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าพันธบัตรที่แข็งแกร่งของการต่อต้านและชั้นพื้นผิวพื้นผิวหรือผิวชั้นออกไซด์น้ำมันฝุ่นลายนิ้วมือและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ดังนั้นก่อนที่จะต่อต้านชั้นถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับพื้นผิวของคณะกรรมการและพื้นผิวทองแดงฟอยล์ทำความสะอาดชั้นหยาบถึงระดับหนึ่ง
แผ่นภายใน: เริ่มสี่แผงภายใน (ที่สองและสามชั้น) เป็นครั้งแรกที่ต้องทำ แผ่นด้านในทำจากไฟเบอร์กลาสและอีพ็อกซี่เรซินที่ใช้คอมโพสิตพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของแผ่นทองแดง
2. ตัดแผ่นฟิล์มสีแห้งตกสะเก็ด
เคลือบสารไวแสง A: เราต้องทำให้รูปร่างของแผ่นชั้นในครั้งแรกที่เราติดฟิล์มแห้ง (ต้านทานไวแสง) กว่าแผ่นชั้นใน ฟิล์มแห้งเป็นโพลีเอสเตอร์ฟิล์มบางฟิล์มไวแสงและเอทิลีนฟิล์มป้องกันประกอบด้วยสามส่วน เมื่อฟอยล์ฟิล์มแห้งเริ่มต้นด้วยฟิล์มป้องกันเอทิลีนจะปอกเปลือกออกแล้วภายใต้เงื่อนไขของความร้อนและความดันในหนังแห้งจะถูกวางบนทองแดง
3. ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนา
ที่ได้รับสาร: ในการฉายรังสียูวี, photoinitiators ดูดซับแสงสลายลงในอนุมูลริเริ่ม photopolymerization รุนแรงแล้ว polymerizing โมโนเมอร์ในการสร้างปฏิกิริยาเชื่อมขวางเป็นรูปที่ไม่ละลายน้ำเจือจางในการแก้ปัญหาด่างหลังจากปฏิกิริยาของโครงสร้างโพลิเมอร์ พอลิเมอที่จะดำเนินต่อไปเวลาในการสั่งซื้อเพื่อให้มั่นใจเสถียรภาพของกระบวนการที่ไม่ฉีกขาดทันทีหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องนี้ได้รับสารโพลีเอสเตอร์ควรจะอยู่นานกว่า 15 นาทีในการเกิดปฏิกิริยาพอลิเมอที่จะดำเนินการก่อนที่จะพัฒนาฟิล์มโพลีเอสเตอร์ฉีกขาด
ผู้พัฒนา: ปฏิกิริยาการแก้ปัญหากลุ่มที่ใช้งานบางส่วนยังไม่ได้ถ่ายของภาพยนตร์แสงที่มีความเจือจางด่างละลายในเรื่องการผลิตที่ละลายลงทิ้งแข็งแล้วโดยเชื่อมขวางส่วนรูปแบบแสง
4. ทองแดงกัด
ในกระดานพิมพ์ยืดหยุ่นหรือกระบวนการผลิตที่คณะกรรมการพิมพ์ปฏิกิริยาเคมีส่วนฟอยล์ทองแดงจะไม่ถูกลบออกเพื่อให้เป็นไปในรูปแบบรูปแบบวงจรที่ต้องการของทองแดงใต้ไวแสงที่ไม่ได้แกะสลักผลกระทบสะสม
5. Strip ต่อต้านและโพสต์กัด Punch & AOI การตรวจสอบและออกไซด์
วัตถุประสงค์ของหนังเรื่องนี้คือการกัดคณะกรรมการเก็บไว้หลังจากล้างต่อต้านชั้นเพื่อให้สัมผัสทองแดงต่อไปนี้ "ตะกรันภาพยนตร์เรื่อง" การกรองและการรีไซเคิลของเสียจะถูกกำจัดอย่างถูกต้อง ถ้าคุณไปหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องสามารถล้างทำความสะอาดอย่างสมบูรณ์คุณอาจพิจารณาไม่ดอง ในที่สุดคณะกรรมการจะแห้งสนิทหลังจากล้างหลีกเลี่ยงความชื้นที่เหลือ
6. layup กับ prepreg
ก่อนที่จะเข้าเครื่องดันจำเป็นที่จะต้องใช้ทั้งหมดของวัสดุหลายพร้อมที่จะแพ็ค (Lay-ขึ้นไป) นอกจากนี้ในการจับภายในงานได้รับการออกซิไดซ์ แต่ยังคงต้องมีฟิล์มป้องกัน (Prepreg) - อีพ็อกซี่เรซินใยแก้ว บทบาทของ laminations เป็นคำสั่งบางอย่างไปยังคณะกรรมการปกคลุมด้วยฟิล์มป้องกันตั้งแต่ซ้อนกันและอยู่ระหว่างแผ่นพื้น
7. layup ด้วยกระดาษฟอยล์ทองแดงและเครื่องดูดฝุ่นเคลือบกด
ฟอยล์ - ที่จะนำเสนอแผ่นภายในและจากนั้นปกคลุมด้วยชั้นของฟอยล์ทองแดงทั้งสองด้านแล้วดันหลาย (ภายในระยะเวลาคงที่ของเวลาที่จำเป็นในการวัดอุณหภูมิและการอัดขึ้นรูปความดัน) ถูกระบายความร้อนที่อุณหภูมิห้องหลังจากเสร็จสิ้นการ ที่เหลือเป็นแผ่นหลายชั้นด้วยกัน
8. เจาะ CNC
ภายใต้เงื่อนไขของความแม่นยำด้านในเจาะขุดเจาะ CNC ขึ้นอยู่กับโหมด เจาะความแม่นยำสูงเพื่อให้มั่นใจว่าหลุมอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้อง
9. ไฟฟ้าทองแดง
เพื่อที่จะทำให้ผ่านหลุมระหว่างชั้นสามารถเปิด (มัดเรซินและไฟเบอร์กลาสของส่วนที่ไม่นำไฟฟ้าของผนังของ metallization หลุม) หลุมต้องกรอกทองแดง ขั้นตอนแรกคือชั้นบาง ๆ ของชุบทองแดงในหลุมขั้นตอนนี้จะเกิดปฏิกิริยาทางเคมีอย่างสมบูรณ์ สุดท้ายความหนาทองแดงชุบ 50 นิ้วล้าน
10. แผ่น Cut & Dry ฟิล์มเคลือบ
เคลือบสารไวแสง: เรามีหนึ่งในการเคลือบผิวด้านนอกของน้ํายาไวแสง
11. Mage เปิดเผยและภาพพัฒนา
การสัมผัสและการพัฒนาด้านนอก
12. แบบ Electro เทคนิคการชุบทองแดง
นี้ได้กลายเป็นทองแดงรองวัตถุประสงค์หลักคือให้ข้นสายทองแดงและทองแดง VIAS หนา
13. แบบ Electro ดีบุกชุบจุดเชื่อม
วัตถุประสงค์หลักคือการแกะสลักต่อต้านปกป้องมันครอบคลุมตัวนำทองแดงจะไม่ถูกโจมตี (การป้องกันภายในของสายทองแดงและ VIAS) ในการกัดกร่อนด่างทองแดง
14. Strip ต่อต้าน
เรารู้อยู่แล้วว่าจุดประสงค์เพียงแค่ใช้วิธีการทางเคมี, พื้นผิวของทองแดงเป็นที่เปิดเผย
15. ทองแดงกัด
เรารู้ว่าจุดประสงค์ของการปกป้องดีบุกฟอยล์สลักบางส่วนดังต่อไปนี้
16. LPI เคลือบด้านที่ 1 และแทคแห้ง & LPI เคลือบด้าน 2 & Tack แห้ง & ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนาและหน้ากากประสานการรักษาความร้อน
หน้ากากประสานสัมผัสกับแผ่นที่ใช้ก็มักจะบอกว่าน้ำมันสีเขียว, สีน้ำมันเป็นจริงขุดหลุมในสีเขียว, น้ำมันสีเขียวไม่จำเป็นต้องครอบคลุมแผ่นและพื้นที่สัมผัสอื่น ๆ ทำความสะอาดที่เหมาะสมจะได้รับลักษณะพื้นผิวที่เหมาะสม
17. เสร็จสิ้นพื้นผิว
HASL ประสานเคลือบ HAL (ที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็น HAL) กระบวนการจุ่มลงเป็นครั้งแรกในฟลักซ์ PCB แล้วจุ่มในประสานหลอมเหลวและจากระหว่างสองมีดอากาศอัดอากาศด้วยมีดในอากาศร้อนที่จะระเบิดออกประสานส่วนเกินบนวงจรพิมพ์ รีด, ในเวลาเดียวกันกำจัดหลุมบัดกรีโลหะส่วนเกินส่งผลให้สดใสเรียบเคลือบโลหะบัดกรีเครื่องแบบ
ลายนิ้วมือทองวัตถุประสงค์การออกแบบการเชื่อมต่อขอบเสียบเชื่อมต่อการส่งออกต่างประเทศคณะกรรมการประสานงานและดังนั้นจึงจำเป็นที่จะโกงกระบวนการ เลือกทองเพราะที่เหนือกว่าการนำและการเกิดออกซิเดชันต้านทาน แต่เนื่องจากค่าใช้จ่ายของทองใช้เฉพาะกับการโกงสูงดังนั้นทองท้องถิ่นหรือชุบสารเคมี
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์หลายแผ่น,PCB ทองจุ่ม |
---|
สี่ Layer Black Solder FR4 Multilayer PCB ผู้ผลิตสำหรับ SD Card, OEM และ Customized
ลักษณะ
1. ผู้ผลิต PCB และ PCB มืออาชีพที่เชี่ยวชาญด้าน PCB แบบด้านเดียว PCB แบบสองด้าน PCB หลายชั้น PCB layout และการออกแบบและการประกอบ PCB
2. ชนิดวัสดุ: FR4, วัสดุที่ไม่ใช่ฮาโลเจน, ฐานอลูมิเนียม, ฐาน Cooper, วัสดุความถี่สูง, ฟอยล์ทองแดงหนา, 94-V0 (HB), วัสดุ PI, HIGH TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
3. การรักษาพื้นผิว: HAL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP, HAL (Immersion Gold, OSP, Immersion เงิน, Immersion Tin) + Gold Finger
ใบสมัคร
ผลิตภัณฑ์นำมาประยุกต์ใช้กับอุตสาหกรรมที่มีเทคโนโลยีสูงเช่น LED การสื่อสารโทรคมนาคมแอพพลิเคชั่นคอมพิวเตอร์แสงเครื่องเกมการควบคุมอุตสาหกรรมไฟฟ้ารถยนต์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคระดับไฮเอนด์ ฯลฯ โดยไม่หยุดทำงานและความพยายามในการตลาดการส่งออกผลิตภัณฑ์ไปยังอเมริกาแคนาดายุโรปมณฑลแอฟริกาและประเทศในเอเชียแปซิฟิกอื่น ๆ
| ต้นแบบความแม่นยำสูง | การผลิตจำนวนมากของ PCB | |
Max Layers | 1-28 ชั้น | 1-14 ชั้น | |
MIN Line width (mil) | 3mil | 4mil | |
พื้นที่ MIN Line (ล้าน) | 3mil | 4mil | |
Min ผ่าน (เจาะกล) | ความหนาของแผ่นหนา 1.2 มิลลิเมตร | 0.15mm | 0.2mm |
ความหนาของกระดาน 2.5 มิลลิเมตร | 0.2mm | 0.3mm | |
ความหนาของบอร์ด> 2.5 มม | อัตราส่วนRation≤13: 1 | อัตราส่วนRation≤13: 1 | |
อัตราส่วนมุมมอง | อัตราส่วนRation≤13: 1 | อัตราส่วนRation≤13: 1 | |
ความหนาของบอร์ด | MAX | 8mm | 7mm |
นาที | 2 ชั้น: 0.2 มม. 4 ชั้น: 0.35 มม. 6 ชั้น: 0.55 มม. 8 ชั้น: 0.7 มม. 10 ชั้น: 0.9 มม. | 2 ชั้น: 0.2 มม. 4 ชั้น: 0.4 มม. 6 ชั้น: 0.6 มม. 8 ชั้น: 0.8 มม | |
ขนาดบอร์ด MAX | 610 * 1200 | 610 * 1200 | |
ความหนาของทองแดงสูงสุด | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Immersion Gold / ความหนาของแผ่นทองคำ | Immersion Gold: Au, 1-8u " |
| |
รูหนาทองแดง | 25um 1mil | 25um 1mil | |
ความอดทน | ความหนาของบอร์ด | ความหนาของกระดาน 0.11 มม.: +/- 0.1 มม | ความหนาของกระดาน 0.11 มม.: +/- 0.1 มม |
กำหนดความคลาดเคลื่อน | ≤100mm +/- 0.1mm | ≤100mm +/- 0.13mm | |
ความต้านทาน | ± 10% | ± 10% | |
สะพานหน้ากากประสาน MIN | 0.08mm | 0.10 | |
การเชื่อมต่อ Vias ความสามารถ | 0.25mm - 0.60mm | 0.70mm - 1.00mm |
ความได้เปรียบ
1. โรงงาน PCB โดยตรง
2. PCB มีระบบการควบคุมคุณภาพที่ครบถ้วน
3. PCB ราคาดี
4 PCB รวดเร็วส่งมอบเวลาจาก 48hours
5. การรับรอง PCB (ISO / UL E354810 / RoHS)
6. ประสบการณ์ในการบริการส่งออก 8 ปี
7. PCB ไม่มี MOQ / MOV
8. PCB มีคุณภาพสูงจัดส่งผ่าน theAOI (Automated Optical Inspection), QA / QC, บินรูเบิล, Etesting
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345