 |
|
ประเภทวัสดุ:
FR4, วัสดุที่ไม่ฮาโลเจน, อลูมิเนียมฐานคูเปอร์ฐานวัสดุความถี่สูง, ฟอยล์ทองแดงหนา 94 V0 (HB) PI วัสดุสูง TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
รักษาพื้นผิว: ฮาลแช่ทองแช่ดีบุก, เงินแช่ทองลายนิ้วมือ, OSP ฮาล (Immersion ทอง, OSP, เงินแช่แช่ TIN) + ลายนิ้วมือทอง
ใบสมัคร
ซีบีเอสจะนำไปใช้ช่วงกว้างของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงเช่น LED, การสื่อสารโทรคมนาคม, การใช้คอมพิวเตอร์, ไฟ, เครื่องเกม, การควบคุมอุตสาหกรรมไฟฟ้ารถยนต์และระดับ high-end อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ฯลฯ โดยการทำงานต่อเนื่องและความพยายามในการตลาดการส่งออกสินค้าไปยังสหรัฐอเมริกาแคนาดามณฑลยุโรปแอฟริกาและประเทศในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกอื่น ๆ
คำถามที่พบบ่อย
สิ่งที่เป็นอยู่ขนาดหลุม?
14 mils 150 mils - 1 ล้านบาทเพิ่มขึ้นทีละ
150 mils 200 mils - เพิ่มทีละ 5 ล้านบาท
สูงกว่า 200 mils - หลุมจะถูกส่งออก
เราจะใช้การฝึกซ้อมในหน่วยอิมพีเรียล ไฟล์ที่ส่งในหน่วยเมตริก (mm) จะถูกแปลงเป็นหน่วยอิมพีเรียล (mils) และโค้งมนได้ถึงล้านบาทต่อไป
ฉันกำลังที่ใช้ในการออกแบบในหน่วยเมตริกในขณะที่เว็บไซต์ที่มีการระบุไว้ในหน่วยอิมพีเรียล มีแผนภูมิการแปลงฉันสามารถดู?
เมื่อขออ้างออนไลน์แบบฟอร์มใบเสนอราคาสามารถจัดการมิลลิเมตรหน่วยเช่นเดียวกับนิ้วสำหรับมิติ
ฉันจะระบุพิลึกภายใน / มิลลิ่งในการออกแบบของฉันได้อย่างไร
ทั้งหมดภายในพิลึก / ช่อง / Milling ควรมีการระบุในชั้นเดียวกันคือร่างที่คณะกรรมการ ที่ต่ำสุดที่ขนาดของช่อง routable เป็น 32 mils ในช่วงเวลาที่สั่งซื้อโปรดระบุความต้องการนี้ใน "คำขอพิเศษ" ส่วนเพื่อให้วิศวกร CAM ของเราคือการตระหนักถึงมัน นี้ไม่ได้เป็นสิ่งที่เรามักจะพบ - เพื่อให้มีโอกาสที่เราอาจจะมองข้ามมัน ให้แน่ใจว่าเป็นที่เรารู้จักกัน
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| ขั้นต่ำ: | 1 ชุด | ความยาวแยก: | 200 มม. |
|---|---|---|---|
| บรรจุุภัณฑ์: | กล่องไม้อัด | วิธีการจัดส่ง: | EXW / FOB |
| ความหนาของการแยก: | 0.3-3.5 มม. | เงื่อนไขการชำระเงิน: | T/T ,Paypal , บัตรเครดิต , เงินสด |
| เน้น: | การประกอบวงจรอุปกรณ์ประกอบวงจร,PCB assembly equipment |
||
V-Cut PCB ต้นแบบเครื่อง 0.3mm - 3.5mm ด้วยความจุส่วนจำนวน
เหมาะอย่างยิ่งสำหรับซีบีเอสหนา
สามารถใช้กับอลูมิเนียม FR4, CEM3 และพื้นผิวอื่น ๆ
การรักษาทันกับช่วงกลางถึงใหญ่ปริมาณการผลิต
panelized PCBs ยืดหยุ่นหรือบางเฉียบ
ซีบีเอสที่มีประชากรหนาแน่นด้วยส่วนประกอบที่มีอยู่มากเกินไปใกล้กับเส้นคะแนนสำหรับ depanelers มาตรฐานในการจัดการ
อลูมิเนียมและพื้นผิวเคลือบโลหะ (นอกเหนือจาก FR4, CEM3 ฯลฯ .)
ซีบีเอสจะถูกแยกออกจาก CWVC-200 มีดคู่ลิ่มในการเคลื่อนไหวโยกหนึ่งที่อ่อนโยนกรรไกรแผงตามแนวคะแนนโดยไม่ต้องเครียดหรือความเสียหายของซีบีเอสหรือส่วนประกอบ แม้เมื่อ metalized แผงวงจรมีการประมวลผล - เช่นผู้ที่มีประชากรที่มีไฟ LED ความร้อนที่จำเป็นต้องมีการสร้างชั้นด้านความร้อนสลายโลหะ - เครื่องนี้ได้อย่างง่ายดายจะทำให้ตัด
fetures:
แยกผ้าหนาถึง 2.0 มิลลิเมตร (ขั้นต่ำลึกให้คะแนน 0.5 มิลลิเมตร)
สามารถใช้กับอลูมิเนียม FR4, CEM3 และพื้นผิวอื่น ๆ รวมทั้งพื้นผิวที่มีชั้นด้านโลหะ
แยกซีบีเอสที่มีส่วนประกอบอยู่ถึง 0.5 มมจากบรรทัดคะแนน
ปลอดภัยสำหรับการใช้งานกับซีบีเอสที่มีความยืดหยุ่นและบาง
เรียบหน่วยลมขับเคลื่อนที่เงียบสงบกับการเปิดใช้เท้าเหยียบ
ลิ่มใบเชิงเส้น Contour เพื่อ V-ร่องเส้นคะแนนและการดำเนินการในการเคลื่อนไหวโยก
บอร์ดจะถูกแยกออกโดยไม่ต้องดัดหรือทำลาย
ไม่มีความเสี่ยงด้านความปลอดภัยในการดำเนินการตั้งแต่ปีไม่เคยมีช่องว่างมากขึ้นกว่า 4 มิลลิเมตรระหว่างใบมีดบนและล่าง
ปรับใบมีดกับสายคะแนน PCB โดยใช้ปุ่มโรตารี
ข้อมูลจำเพาะ:
| แบบ | CWVC-200 |
| ระยะเวลาในการแยกแม็กซ์ | 200 มิลลิเมตร |
| เครื่องขนาด | 620 * 230 * 400mm |
| ความหนาตัด | 0.3-3.5mm |
| น้ำหนักเครื่อง | 165kg |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
