มืออาชีพ EMS PCBA สำหรับ SMT / BGA / กรมทรัพย์สินทางปัญญาประชุมสมัชชาคณะกรรมการสองด้าน PCB ต้นแบบ

คุณสมบัติสำคัญ / คุณสมบัติพิเศษ:

• โรงงานผลิตของเรารวมถึงการประชุมเชิงปฏิบัติการทำความสะอาดและสาย SMT ขั้นสูงความเร็วสูง
• ความแม่นยำตำแหน่งของเราสามารถเข้าถึงชิป + 0.1mm ในส่วนวงจรรวมซึ่งหมายความว่าเราเกือบจะสามารถจัดการกับทุกชนิดของวงจรแบบบูรณาการเช่น SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA U-BGA
• นอกจากนี้เรายังสามารถให้ 0201 ตำแหน่งชิปผ่านหลุมส่วนประกอบแทรกและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปผลิต, การทดสอบและการแพคเกจ
• การผลิตชิ้นส่วนของลูกค้าที่ได้รับการออกแบบ
• SMD ประกอบและผ่านหลุมส่วนประกอบแทรก
• IC ตั้งโปรแกรม
• ฟังก์ชั่นการตรวจสอบและการเผาไหม้ในการทดสอบ
• ประกอบหน่วยสมบูรณ์ (ซึ่งรวมถึงพลาสติก, กล่องโลหะ, ขดลวด, สายภายในและอื่น ๆ )
• เคลือบสิ่งแวดล้อม
• วิศวกรรมรวมถึงจุดสิ้นสุดของชีวิตส่วนประกอบส่วนประกอบล้าสมัยแทนที่และการสนับสนุนการออกแบบวงจร, โลหะและตู้พลาสติก
• การออกแบบบรรจุภัณฑ์
• เรามีความมุ่งมั่นที่จะพัฒนาคุณภาพผลิตภัณฑ์ของเราอย่างต่อเนื่อง
• สินค้าที่จัดส่งจากเราจะต้องมีการตรวจสอบคุณภาพเต็มรูปแบบมุ่งมั่นที่จะ 100% พึงพอใจของลูกค้าเป็นภารกิจระยะยาวของเรา
• จะทำงานร่วมกับผู้ให้บริการระบบการจัดการสิ่งแวดล้อมที่เชื่อถือได้ด้วยการผสมการสั่งซื้อปริมาณสูงต่ำติดต่อเราวันนี้

บริการของเราสำหรับการประกอบวงจร

• Re-รูปแบบสำหรับการตัดทอนขนาดคณะกรรมการ
• การประดิษฐ์คณะกรรมการเปลือย PC
• SMT ประกอบ / BGA / กรมทรัพย์สินทางปัญญา
• จัดซื้อจัดจ้างส่วนประกอบเต็มหรือส่วนประกอบแทนการจัดหา
• ลากสายเคเบิลและการชุมนุม
• ชิ้นส่วนโลหะชิ้นส่วนยางและชิ้นส่วนพลาสติกรวมทั้งการทำแม่พิมพ์
• วิศวกรรมกรณีและประกอบแม่พิมพ์ยาง
• การทดสอบการทำงาน
• การซ่อมแซมและตรวจสอบสินค้าย่อยสำเร็จรูป / สำเร็จรูป

ความสามารถของเราสำหรับการประกอบวงจร

ความสามารถของเราสำหรับการจัดการการผลิตเปลือยเครื่องคอมพิวเตอร์ของคณะกรรมการ

ปัจจัยการผลิตการแปรรูปข้อมูล: ข้อมูล Gerber RS-274-X หรือ RS-274-D กับรายการเจาะรูรับแสงและไฟล์ไฟล์การออกแบบที่มี Protel, PAD2000, POWERPCB, ORCAD

ชั้น 2-30 L
วัสดุประเภท FR-4, FR-5 สูง Tg, ฮาโลเจนฟรี, โรเจอร์ส
อีโซลา Taconic, อาร์เทฟลอน, อลูมิเนียม
แม็กซ์ แผงขนาด 39000mil * 47000mil / 1000mm * 1200mm
โครงร่างความคลาดเคลื่อน± 4mil ± 0.10
คณะกรรมการความหนา 8mil-236mil / 0.2mm-6.0mm
คณะกรรมการความอดทนความหนา± 10%
อิเล็กทริกความหนา 3mil-8mil / 0.075mm-0.20mm
นาที. ความกว้างของราง 3mil / 0.075mm
นาที. ติดตาม 3mil อวกาศ / 0.075mm
ภายนอก Cu ความหนา HOZ-6oz / 17um ~ 210um
ภายใน Cu ความหนา HOZ-6oz / 17um ~ 210um
ขุดเจาะขนาดบิต (CNC) 6mil-256mil / 0.15mm-6.50mm
เสร็จหลุมขนาด 4mil-236mil / 0.1mm-6.0mm
ความคลาดเคลื่อน±หลุม 2mil / ± 0.05mm
หลุมความคลาดเคลื่อนตำแหน่ง± 2mil / ± 0.05mm
เลเซอร์เจาะรูขนาด 4mil / 0.1mm
อัตราส่วน 12: 1
บัดกรีหน้ากากสีเขียว, สีฟ้า, สีขาว, สีดำ, สีแดง, สีเหลือง, สีม่วง, ฯลฯ
นาทีบัดกรีสะพานหน้ากาก 2mil / 0.050mm
เสียบเส้นผ่าศูนย์กลางรู 8mil-20mil / 0.20mm-0.50mm
ความต้านทานการควบคุม V-คะแนน± 10%
พื้นผิว HASL จบ HASL (นำฟรี), แช่ทอง, Immersion กระป๋อง
แช่เงิน, OSP, Hard ทอง (ถึง 100U ")

• UL และ TS16949: 2002 ที่เครื่องหมาย
• ความต้องการพิเศษ: ฝังและตาบอด VIAS ควบคุมความต้านทานผ่านปลั๊ก BGA บัดกรีและนิ้วทอง
• Profiling: เจาะเส้นทาง V ตัดและ beveling
• บริการ OEM ให้กับทุกประเภทของการประกอบแผงวงจรพิมพ์เช่นเดียวกับผลิตภัณฑ์ไฟเบอร์กลาอิเล็กทรอนิกส์ที่มีให้

ประสบการณ์การผลิตของเรารวมถึง แต่ไม่ จำกัด เพียง:

ได้รับการอ้างอิงจาก Fortunemount สำหรับการกำหนดเองของคุณ (OEM) สอบถามรายละเอียดสินค้า

เพื่อที่จะประเมินใบเสนอราคาที่ถูกต้องรายการด้านล่างนี้แสดงให้เห็นถึงข้อมูลขั้นต่ำที่เราต้องการจากคุณ

• ข้อมูลที่สมบูรณ์ของไฟล์ Gerber สำหรับเครื่องคอมพิวเตอร์ของคณะกรรมการเปลือย
• บิลอิเล็กทรอนิกส์ของรายการวัสดุ / อะไหล่รายละเอียดหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิตปริมาณการใช้และการอ้างอิงองค์ประกอบ
• กรุณาระบุว่าเราสามารถใช้ชิ้นส่วนทางเลือกสำหรับส่วนประกอบแบบ Passive
• สมัชชาถอนเงิน (s)
• ฟังก์ชั่นเวลาในการทดสอบต่อคณะกรรมการ
• มาตรฐานคุณภาพที่จำเป็น
• ตัวอย่าง (ถ้าเป็นไปได้)
• ต้องการปริมาณ
• วันที่ใบเสนอราคาจะต้องมีการส่ง

ยินดีต้อนรับคำสั่งขนาดเล็ก
E-mail เราที่จะหาวิธีการที่เราสามารถเติมความต้องการของคุณ