 |
|
วัสดุ
FR4, วัสดุที่ไม่ฮาโลเจน, อลูมิเนียมฐานคูเปอร์ฐานวัสดุความถี่สูง, ฟอยล์ทองแดงหนา 94 V0 (HB) PI วัสดุสูง TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
การรักษาพื้นผิว
HAL แช่ทอง, Immersion กระป๋องแช่เงินทองลายนิ้วมือ, OSP ฮาล (Immersion ทอง, OSP, เงินแช่แช่ TIN) + ลายนิ้วมือทอง
ความได้เปรียบ
โรงงาน 1.PCB โดยตรง
2.PCB ที่มีคุณภาพสูง
3.PCB ราคาที่ดี
เวลาที่รวดเร็ว 4.PCB
รับรอง 5.PCB (ISO / UL E354810 / RoHS)
ความสามารถ:
ความถี่สูง (วัสดุ TACONIC) / TG / ความหนาแน่น / แม่นยำต้านทานควบคุมบอร์ด
หนัก copper PCB โลหะตาม PCB ฮาร์ดทอง PCB ตาบอดและฝังบอร์ด VIAS,
ฮาโลเจนฟรี PCB อลูมิเนียมได้รับการสนับสนุนบอร์ด
นิ้ว -Gold + HAL & LEADFREE HASL PCB, PCB LEADFREE เข้ากันได้
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| Material: | FR4/FR1/FR2/CEM-1/CEM-2/ Metal Core | Solder Mask: | Green/Yellow/Red/Black |
|---|---|---|---|
| Quality: | 100% E-TEST | Service: | PCB, PCBA, OEM, ODM |
| Surface Finish: | HASL, OSP, ENIG, HAL, Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| เน้น: | หลายแผงวงจรผลิต PCB หลาย,multilayer pcb fabrication |
||
กรีนบอร์ด PCB บัดกรีหน้ากาก FR4 180 Tg ENIG สำหรับ HDI และ BGA
ลักษณะ:
1. ผู้ผลิต PCB มืออาชีพ
2. PCBA, OEM, ODM บริการที่มีให้
3. ไฟล์ Gerber จำเป็น
4. ผลิตภัณฑ์ที่มี 100% E-ทดสอบ
5. รับประกันคุณภาพและบริการหลังการขายแบบมืออาชีพ
รายละเอียดของผลิตภัณฑ์ | |
วัตถุดิบ | FR-4 (Tg 180 มี) |
จำนวนชั้น | 8 ชั้น |
คณะกรรมการความหนา | 1.6mm |
ความหนาทองแดง | 2.0oz |
พื้นผิว | ENIG (ไฟฟ้านิกเกิลแช่ทอง) |
หน้ากากประสาน | สีเขียว |
หมึกผ่านผ้าไหม | ขาว |
นาที. ติดตามความกว้าง / การเว้นวรรค | 0.075 / 0.075mm |
นาที. หลุมขนาด | 0.25mm |
หลุมผนังทองแดงหนา | ≥20μm |
การวัด | 300 × 400mm |
บรรจุภัณฑ์ | ภายใน: สูญญากาศบรรจุในก้อนพลาสติกอ่อน |
ใบสมัคร | การสื่อสารรถยนต์มือถือ, คอมพิวเตอร์, การแพทย์ |
ความได้เปรียบ | ราคาที่แข่งขันจัดส่งที่รวดเร็ว OEM และ ODM, ตัวอย่างฟรี |
ความต้องการพิเศษ | ฝังคนตาบอด Via, การควบคุมความต้านทาน Via ปลั๊ก |
ได้รับการรับรอง | UL, ISO9001: 2008, RoHS, ไฟฟ้า, SGS, ปราศจากฮาโลเจน |
ความสามารถในการผลิต PCB | ||
วิศวกรรมกระบวนการ | รายการ | สามารถในการผลิต |
ตกสะเก็ด | ความหนา | 0.2 ~ 3.2mm |
ชนิดการผลิต | จำนวนชั้น | 2L-16L |
เคลือบตัด | แม็กซ์ ขนาดทำงานแผง | 1000 × 1200 |
ชั้นใน | ความหนาหลักภายใน | 0.1 ~ 2.0mm |
ความกว้างภายใน / ระยะห่าง | นาที: 4 / 4mil | |
ความหนาทองแดงภายใน | 1.0 ~ 3.0oz | |
มิติ | คณะกรรมการความอดทนความหนา | ± 10% |
การจัด interlayer | ± 3mil | |
ขุดเจาะ | ผลิตแผงขนาด | แม็กซ์: 650 × 560mm |
เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | ≧ 0.25mm | |
หลุมขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางความอดทน | ± 0.05mm | |
หลุมความคลาดเคลื่อนตำแหน่ง | 0.076mm ± | |
Min.Annular แหวน | 0.05mm | |
PTH + แผงเทคนิคการชุบ | หลุมความหนาของผนังทองแดง | ≧ 20um |
เอกรูป | ≧ 90% | |
ชั้นนอก | ความกว้างของแทร็ค | นาที: 0.08mm |
ติดตามการเว้นวรรค | นาที: 0.08mm | |
รูปแบบเทคนิคการชุบ | เสร็จสิ้นทองแดงหนา | 1oz ~ 3oz |
Eing / Flash ทอง | นิกเกิลหนา | 2.5um ~ 5.0um |
ทองหนา | 0.03 ~ 0.05um | |
หน้ากากประสาน | ความหนา | 15 ~ 35um |
สะพานหน้ากากประสาน | 3mil | |
ตำนาน | ความกว้างของเส้น / ช่องว่างระหว่างบรรทัด | 6 / 6mil |
นิ้วทอง | นิกเกิลหนา | ≧ 120u " |
ทองหนา | 1 ~ 50U " | |
ร้อนระดับแอร์ | ดีบุกความหนา | 100 ~ 300U " |
สายงานการผลิต | ความอดทนของมิติ | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.4mm | |
เส้นผ่าศูนย์กลางตัด | 0.8 ~ 2.4mm | |
การไล่ | ความอดทนเป็น Outline | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.5mm | |
V-Cut | V-CUT ขนาด | นาที: 60mm |
มุม | 15 ° 30 ° 45 ° | |
ยังคงมีความอดทนความหนา | ± 0.1mm | |
beveling | beveling มิติ | 30 ~ 300mm |
ทดสอบ | การทดสอบแรงดัน | 250V |
Max.Dimension | 540 × 400mm | |
ควบคุมความต้านทาน | ความอดทน | ± 10% |
อัตราส่วนภาพที่ | 12: 1 | |
เลเซอร์เจาะขนาด | 4mil (0.1mm) | |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
