 |
|
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ
--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
* การตรวจสอบภาพ
* สอบสวนบิน
* เตียงของเล็บ
· * ควบคุมความต้านทาน
· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน
* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล
· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB
--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:
* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
การรักษาพื้นผิว
HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง
บริการอื่น ๆ :
A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ
B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | นำการออกแบบ PCB นำแสง PCB,led lighting PCB |
||
|---|---|---|---|
CEM-3 HASL ตะกั่วฟรีหลายที่กำหนดเองการประกอบวงจร LED ที่มี 12 ชั้น
ยินดีต้อนรับสู่ Rigao อิเล็กทรอนิกส์ .co., Ltd
ด้านเดียวสองด้านและหลาย PCB และ PCB Assembly ผู้ผลิต / OEM
- การผลิตตามสัญญา
- ผสมเทคโนโลยีความเร็วสูง (SMT และผ่านการชุมนุมหลุม)
- การออกแบบ PCB และการประกอบและบริการสำเนา
- การสร้างต้นแบบ
- การจัดซื้อส่วนประกอบ
- กล่องโลหะ, ขดลวดสายเคเบิลและส่วนประกอบ
- พลาสติกและแม่พิมพ์
| PCB Assembly ข้อมูลจำเพาะ | |
| ปริมาณ | ต้นแบบและขนาดเล็กปริมาณกลางเป็นพิเศษของเรา |
| ประเภทของสภา | SMT และผ่านหลุม |
| ประเภทของบริการ | Turn-Key บางส่วน Turn-Key หรือฝากขาย |
| ประเภทบัดกรี | ละลายน้ำได้วางประสานสารตะกั่วและตะกั่วฟรี |
| รูปแบบไฟล์ | ค่าวัสดุ |
| ไฟล์ Gerber | |
| Pick-N-เพลสไฟล์ (XYRS) | |
| คณะเปลือยขนาด | ขนาดเล็กที่สุด: 0.25 x 0.25 นิ้ว |
| ที่ใหญ่ที่สุด: 20 x 20 นิ้ว | |
| ส่วนประกอบ | passives ลงไปที่ 0201 ขนาด |
| BGA และ VFBGA | |
| leadless ชิปผู้ให้บริการ / ซีเอสพี | |
| สมัชชา SMT สองด้าน | |
| ซ่อมและ BGA Reball | |
| ส่วนการกำจัดและการเปลี่ยน | |
| บรรจุภัณฑ์สำหรับชิ้น | เทปตัดหลอดม้วน, อะไหล่หลวม |
| เปิดเวลา | บริการวันเดียวกันที่จะให้บริการ 15 วัน |
| การทดสอบ | X-Ray ตรวจสอบและทดสอบ AOI |
ความสามารถทางเทคนิค PCB Assembly
เราส่งมอบที่มีคุณภาพสูงยึดติดพื้นผิวเทคโนโลยี (SMT) ผลิตภัณฑ์ผ่านการใช้งานที่ทันสมัยบำรุงรักษาอย่างดีสาย SMT ที่มีการดำเนินการโดยผู้เชี่ยวชาญที่ผ่านการอบรม สาย SMT ของเรามีความสามารถในการจัดการปริมาณทั้งต่ำและสูงผ่านใส่สามารถดำเนินการจัดวางองค์ประกอบเดียวและสองด้านส่วนผสมของ SMT ประกอบส่วนประกอบอัตโนมัติและคู่มือ, SMT และประกอบผ่านหลุม
1.SMT ความสามารถกับ 4 ล้านตำแหน่งต่อวัน
แทรก 2.Manual ด้วยส่วนประกอบที่มีการส่งออก 500,000 ต่อวัน
ความเร็วในการติดตั้ง 3.Chip เป็น 0.3s / หน่วยความเร็วสูงจุดคือ 0.16S / หน่วย
เมาแม่นยำขนาด 1.Chips: Min.0201
ความแม่นยำ 2.Mounting: 0.1mm
3.Multi ทำงานเครื่องสามารถตรงกับแพคเกจ 0.3 สนามเช่น BGA, ซีเอสพี
ใบสมัคร
สินค้าจะถูกนำไปใช้กับช่วงกว้างของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงเช่นไฟ LED, การสื่อสารโทรคมนาคม, การใช้คอมพิวเตอร์, ไฟ, เครื่องเกม, การควบคุมอุตสาหกรรมไฟฟ้ารถยนต์และระดับ high-end อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ฯลฯ
โดยการทำงานต่อเนื่องและความพยายามในการตลาดการส่งออกสินค้าไปยังสหรัฐอเมริกาแคนาดามณฑลยุโรปแอฟริกาและประเทศในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกอื่น ๆ
การรับรองคุณภาพ
นำฟรี, ISO, UL, CE
มุมมองของโรงงาน Rigao
หลักการของเราคือง่าย "การกระทำด้วยหัวใจทำให้ดีที่สุด."
strengthis ของเราที่แตกต่างกัน "ปีของประสบการณ์ใน PCB และ PCBA ฟิลด์"
เป้าหมายของเราคือทำได้ "เป็นผู้จัดจำหน่ายที่น่าเชื่อถือที่สุดของ PCB และ PCBA."
การวางแนวทางของเราเป็นที่ชัดเจน "มุ่งเน้นที่ต้นแบบและต่ำกับธุรกิจของปริมาณกลาง"
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
