 |
|
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ
--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
* การตรวจสอบภาพ
* สอบสวนบิน
* เตียงของเล็บ
· * ควบคุมความต้านทาน
· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน
* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล
· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB
--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:
* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
การรักษาพื้นผิว
HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง
บริการอื่น ๆ :
A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ
B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | กระดานอิเล็กทรอนิกส์ต้นแบบ,ประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ |
||
|---|---|---|---|
ด่วนเปิดแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ PCB Assembly, 8 ชั้น copper PCB 2 ออนซ์
รายละเอียดโดยย่อ
ลักษณะ
ความสามารถในการประกอบการผลิต PCB ของเรารวมถึงเครื่องที่วาง SMT, THT, BGA และ Micro BGAs นอกเหนือไปจากการประกอบวงจรผสมเทคโนโลยี การรักษาในแถวหน้าของความต้องการองค์ประกอบที่เรานำเสนอพื้นผิวภูเขาตำแหน่งลงไปที่ 12 ล้านบาทสนามที่มีช่วงส่วนประกอบของ 0201-52 ตารางมิลลิเมตร QFPs และ BGAs
จัดหาชิ้นส่วนและส่วนประกอบ
สำหรับการให้บริการ Printed Circuit Board Assembly เรายอมรับส่วนประกอบและชิ้นส่วนในต่อไปนี้สองแนวทาง
1. บางส่วน Turnkey จัดหาลูกค้าส่วนประกอบส่วนหนึ่ง
2. แบบเต็มแบบครบวงจรเราซื้อส่วนประกอบทั้งหมดจากตัวแทนผู้มีอำนาจในการให้ประกันเดิมของเรา 100%
ส่วนประกอบสำหรับโครงการ PCBA คุณสามารถจัดในคนใดคนหนึ่งหรือมากกว่าวิธีการดังต่อไปนี้ เราสั่งซื้อชิ้นส่วนจากซัพพลายเออร์ของแท้ได้รับมอบหมายหรือ บริษัท คู่ค้าของเรารวมทั้ง Digikey ซื้อ บริษัท Mouser, Arrow, แอฟเน็ทในอนาคตเครื่องใช้ไฟฟ้าอื่น ๆ
ความสามารถด้านเทคนิค
ประเภทของการชุมนุม | THD (Thru-หลุมอุปกรณ์) / ธรรมดา SMT (เทคโนโลยีพื้นผิว-Mount) SMT และ THD ผสม สองด้าน SMT และ / หรือประกอบ THD |
ปริมาณการสั่งซื้อ | 1 ถึง 100,000 |
ส่วนประกอบ | passives ขนาดเล็กที่สุด 0201 สนามละเอียดถึง 08 Mils ผู้ให้บริการชิป leadless / BGA, VFBGA, FPGA และ DFN การเชื่อมต่อและขั้ว |
บรรจุภัณฑ์สำหรับชิ้น | ม้วน เทปตัด หลอด ชิ้นส่วนหลวม |
ขนาดคณะกรรมการ | ที่เล็กที่สุดขนาด: 6mm x 6mm ขนาดใหญ่ที่สุด: 600mm x 400mm |
รูปคณะกรรมการ | เป็นมุมฉาก รอบ, สล็อต, พิลึก, คอมเพล็กซ์ ผิดปกติ |
ประเภทของคณะกรรมการ | เข้มงวด คล่องตัว แข็งที่มีความยืดหยุ่น |
ประเภทบัดกรี | สารตะกั่วและตะกั่ว น้ำที่ละลายน้ำได้วางประสาน คู่มือการใช้งานสำหรับบัดกรีชิ้นส่วนพิเศษเช่นสายไฟและชิ้นส่วนที่ไวต่ออุณหภูมิ |
รูปแบบไฟล์ที่ได้รับการออกแบบ | Gerber RS-274X, 274D, อีเกิลและของ AutoCAD DXF, DWG BOM (Bill of Materials) เลือกและวางไฟล์ (XYRS) |
แผนภูมิการผลิต PCB Assembly ไหล
ขั้นตอนการทดสอบ
เราดำเนินการขั้นตอนการประกันคุณภาพหลายก่อนที่จะส่งคณะกรรมการที่ออกใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
การตรวจสอบภาพ
ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์
AOI (อัตโนมัติ Optical สารวัตร)
ไอซีที (ทดสอบในวงจร) และ BGA Rework
ทดสอบการทำงาน (โมดูลการทดสอบจะต้องมีการจัดให้)
เวลาเปิดนำไปอย่างรวดเร็ว
ถ้าชิ้นส่วนทั้งหมดที่มีอยู่ตามปกติแบบครบวงจรงานประกอบวงจรเต็มรูปแบบสามารถจะแล้วเสร็จภายในระยะเวลา 5 ถึง 10 วันในโรงงานของเรา ซึ่งหมายความว่าการสั่งซื้อสามารถส่งภายในสามสัปดาห์ละครั้งเริ่มต้นงานแบบครบวงจร
บริการการรับประกัน
เราแน่ใจที่จะให้บริการลูกค้าแต่ละรายอย่างมืออาชีพตามความเป็นจริงและเป็นมิตรที่ดีที่สุดของ ourability เรายินดีที่จะทำงานอีกครั้งโครงการของคุณถ้าโครงการของคุณไม่น่าพอใจ 100%
ได้รับการพูดอย่างรวดเร็วในขณะนี้
โดยการส่งในการเรียกเก็บเงินของวัสดุไฟล์ Gerber รวมทั้งการวาดภาพการชุมนุมและเราจะมีใบเสนอราคากลับมาให้คุณภายในไม่กี่ชั่วโมง ด้วย Hengda เซินเจิ้นไม่เคยมีค่าใช้จ่ายที่ซ่อนอยู่และราคาของเรามีการแข่งขันสูงมากและเหมาะสม
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
