 |
|
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ
--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
* การตรวจสอบภาพ
* สอบสวนบิน
* เตียงของเล็บ
· * ควบคุมความต้านทาน
· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน
* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล
· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB
--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:
* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
การรักษาพื้นผิว
HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง
บริการอื่น ๆ :
A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ
B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | ชุดไฟ LED,ชุดไฟ LED |
||
|---|---|---|---|
ประกอบแผง PCB อลูมิเนียม / LED PCB ประกอบกับ SMD ไฟ LED
ข้อมูลจำเพาะ:
ชั้น: 1 ชั้น
วัสดุ: อลูมิเนียม
ความหนาของบอร์ด: 1.5 มม
การรักษาพื้นผิว: Immersion Gold
หน้ากากประสาน: สีขาว
ขนาด: 245 มม. x 118 มม
ความหนาของทองแดง: 1.0 oZ
นาที. ระยะห่างของเส้น: 1.5 มม
พื้นที่ร่องลึก: 1.5 มม
การประยุกต์ใช้งาน
1. ตกแต่งภายในอาคาร / นอกบ้าน
2. แสงสถาปัตยกรรมและบรรยากาศบูติค
3. ปิดบังแสงจดหมายช่อง
4. ฉุกเฉินและรักษาความปลอดภัยแสงป้ายโฆษณา
5. ตกแต่งวันหยุด
ความสามารถและบริการ PCB:
1. แบบด้านเดียวสองด้านและหลายชั้น PCB (ไม่เกิน 30 ชั้น)
2. PCB ยืดหยุ่น (ไม่เกิน 10 ชั้น)
3. แบบแข็ง (PCB) (ไม่เกิน 8 ชั้น)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Polyimide, วัสดุอลูมิเนียม
5. HAL, HAL ไม่มีสารตะกั่ว, Immersion Gold / Silver / Tin, Hard Gold, OSP การรักษาพื้นผิว
6. แผงวงจรพิมพ์มีความสอดคล้องตามมาตรฐาน 94V0 และเป็นไปตามมาตรฐานสากลของ IPC610 Class 2 international PCB
7. ปริมาณตั้งแต่ต้นถึงปริมาณการผลิต
8. ทดสอบ E-100%
รายละเอียดของการผลิต PCB
1 | ชั้น | 1-30 ชั้น |
2 | วัสดุ | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Polyimide, วัสดุอลูมิเนียม |
3 | ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-6mm |
4 | ขนาดของบอร์ด Max.finished | 800 * 508mm |
5 | ขนาดรูเจาะ Min.drilled | 0.25mm |
6 | ความกว้าง min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | ระยะห่าง min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | ผิวหน้า | HAL, HAL ไม่มีตะกั่ว, ทองคำขาว / เงิน / ดีบุก, ทองคำหนัก, OSP |
9 | ความหนาของทองแดง | 0.5-4.0oz |
10 | สีหน้ากากประสาน | สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีฟ้า / สีเหลือง |
11 | บรรจุภายใน | บรรจุภัณฑ์สูญญากาศ, ถุงพลาสติก |
12 | ด้านนอกบรรจุ | กล่องบรรจุมาตรฐาน |
13 | ความอดทนหลุม | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05 |
14 | ใบรับรอง | UL, ISO9001, ISO14001, RoHS, TS16949 |
15 | โปรไฟล์เจาะ | เส้นทาง, V-CUT, Beveling |
บริการประกอบ PCB:
SMT Assembly
Pick & Place แบบอัตโนมัติ
ตำแหน่งของชิ้นส่วนมีขนาดเล็กเท่ากับ 0201
Fine Pitch QEP - BGA
การตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ
การเจาะรู
Wave Soldering
การประกอบมือและการบัดกรี
จัดหาวัสดุ
IC pre-programming / Burning on-line
ทดสอบฟังก์ชั่นตามที่ต้องการ
การทดสอบผู้สูงอายุสำหรับแผง LED และพาวเวอร์
ประกอบชิ้นส่วนที่สมบูรณ์ (ซึ่งรวมถึงพลาสติก, กล่องโลหะ, ม้วน, ประกอบสายเคเบิล ฯลฯ )
การออกแบบบรรจุภัณฑ์
วิธีการทดสอบ
การทดสอบ AOI
ตรวจสอบการวางประสาน
ตรวจสอบคอมโพเนนต์ลงไปที่ 0201 "
ตรวจสอบส่วนประกอบที่ขาดหายไปชดเชยส่วนที่ไม่ถูกต้องขั้ว
การตรวจสอบรังสีเอ็กซ์
X-Ray ให้การตรวจสอบความละเอียดสูงของ:
BGAs
กระดานเปลือย
การทดสอบในวงจร
การทดสอบในวงจรมักใช้ร่วมกับ AOI เพื่อลดข้อบกพร่องในการทำงานที่เกิดจาก
ปัญหาคอมโพเนนต์
การทดสอบ Power-up
การทดสอบฟังก์ชันขั้นสูง
การเขียนโปรแกรมอุปกรณ์ Flash
การทดสอบสมรรถนะ
คุณภาพดี ราคาสมเหตุสมผล ส่งออกสูง การจัดส่งที่รวดเร็ว และ บริการที่น่าพอใจ อยู่
รับประกัน
เราหวังเป็นอย่างยิ่งที่จะสร้างความสัมพันธ์ทางธุรกิจเป็นเวลานานและเป็นมิตรกับคุณ!
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
