ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ

--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:

* การตรวจสอบภาพ

* สอบสวนบิน

* เตียงของเล็บ

· * ควบคุมความต้านทาน

· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน

* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล

· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)

ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB

--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:

* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ

* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ

* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี

* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ

* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT

* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ

* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง

การรักษาพื้นผิว

HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง

บริการอื่น ๆ :

A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ

B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ