 |
|
บทนำ
เราสามารถทำให้เดียว / คณะกรรมการสองด้านคณะกรรมการหลายชั้นคณะกรรมการความหนาแน่นสูงรวมทั้งเอ็มกับคนตาบอด / ฝังผ่านหลุม
หลักวัสดุฐาน
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, ลามิเนตที่มีความถี่สูงอย่างต่อเนื่องต่างๆอิเล็กทริก (หรือนำเข้าจากซัพพลายเออร์ท้องถิ่น) ฐานอลูมิเนียมลามิเนต, โลหะอลูมิเนียมหลัก
เราเลือกที่ดีที่สุดสำหรับซัพพลายเออร์วัสดุฐานเป็นพันธมิตรของเราเช่น KB และเฉิงอี้จะรับประกันผลิตภัณฑ์ของเรามีคุณภาพสูง
พื้นผิว
Lev อากาศร้อน P นำ HASL ฟรีแช่ทอง / เงิน / ดีบุกชุบทอง, OSP
คณะกรรมการความหนา
แกนหนา 0.15-1.5mm บอร์ดสำเร็จรูปหนา 0.20-3mm
บริการ
* - ตรวจสอบเอกสารที่ครอบคลุมในการป้องกันความผิดพลาดใน PCB Gerber และ Bom
* - แนะนำทดแทนที่มีคุณภาพดีที่สุดด้วยราคาที่ต่ำกว่า
* - การสนับสนุนด้านวิศวกรรมสำหรับการทดสอบและให้คำแนะนำสำหรับการผลิตมวล
* - แนะนำวิธีการจัดส่งสินค้าที่ดีที่สุด
* - เข้าสู่ระบบ NDA เพื่อให้ปลอดภัยการออกแบบของคุณ
รายละเอียดสินค้า:
|
| เน้น: | mobile phone pcb,mobile phone circuit board |
||
|---|---|---|---|
1.Professional manufacturer of PCB and PCB assembly specialized in single-sided PCB, double-sided PCB, multilayer PCB, PCB layout and design and PCB assembly
2. Material Type: FR4,non-halogen material ,Aluminium Base,Cooper Base,high frequency material ,Thick copper foil,94-V0(HB),PI Material,HIGH TG:SL S1000-2,ITEQ:IT180
3. Surface treatment: HAL,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion silver,Gold Finger,OSP,HAL(Immersion Gold,OSP,Immersion silver,Immersion Tin)+Gold Finger
Advantage
1.PCB factory directly
2.PCB Have the comprehensive quality control system
3.PCB good price
4.PCB quick turn delivery time from 48hours.
5.PCB certification(ISO/UL E354810/RoHS)
6.8 years experience in exporting service
7.PCB is no MOQ/MOV.
8.PCB is high quality.Strict through theAOI(Automated Optical Inspection),QA/QC,fly porbe ,Etesting
The information about our company's process capacity for your reference:
|
Specification Inch (mm) |
|
|
Material |
FR-4 / Hi Tg FR-4 / Lead free Materials (RoHS Compliant) /CEM-3/CEM-1/Aluminium |
|
Layer No. |
1-30 |
|
Board thickness |
0.015"(0.4mm)-0.125"(3.2mm) |
|
|
|
|
Board Thickness Tolerance |
±10% |
|
Cooper thickness |
1/2OZ-3OZ |
|
Impedance Control |
±10% |
|
Warpage |
0.075%-1.5% |
|
Peelable |
0.012"(0.3mm)-0.02’(0.5mm) |
|
|
|
|
Min Trace Width (a) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min Space Width (b) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min Annular Ring |
0.005"(0.125mm) |
|
SMD Pitch (a) |
0.012"(0.3mm) |
|
BGA Pitch (b) |
0.027"(0.675mm) |
|
Regesiter torlerance |
0.05mm |
|
|
|
|
Min Solder Mask Dam (a) |
0.005"(0.125mm) |
|
Soldermask Clearance (b) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min SMT Pad spacing (c) |
0.004"(0.1mm) |
|
Solder Mask Thickness |
0.0007"(0.018mm) |
|
|
|
|
Hole size |
0.01"(0.25mm)-- 0.257"(6.5mm) |
|
Hole Size Tol (+/-) |
±0.003"(±0.0762mm) |
|
Aspect Ratio |
6:1 |
|
Hole Registration |
0.004"(0.1mm) |
|
Plating
|
|
|
HASL |
2.5um |
|
Lead free HASL |
2.5um |
|
Immersion Gold |
Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
|
OSP |
0.2-0.5um |
|
Outline
|
|
|
Panel Outline Tol (+/-) |
±0.004''(±0.1mm) |
|
Beveling |
30°45° |
|
V-cut |
15° 30° 45° 60° |
|
Certificate |
ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
