 |
|
บทนำ
PCB Assembly เป็นกระบวนการที่ต้องใช้ความรู้ไม่ได้เป็นเพียงส่วนประกอบของ PCB และการชุมนุม แต่ยังของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์การผลิต PCB และความเข้าใจที่ดีของผลิตภัณฑ์สุดท้าย การประกอบแผงวงจรเป็นเพียงหนึ่งชิ้นส่วนของปริศนาที่จะส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบเป็นครั้งแรก
ซานฟรานซิสวงจรเป็นโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับการให้บริการวงจรทั้งหมดดังนั้นเราจึงมักจะยึดติดกับกระบวนการผลิต PCB จากการออกแบบเพื่อการชุมนุม ผ่านเครือข่ายที่แข็งแกร่งของเราดีพิสูจน์ประกอบวงจรและการผลิตคู่ค้าเราสามารถให้ความสามารถในการที่ทันสมัยที่สุดและเกือบไร้ขีด จำกัด สำหรับต้นแบบหรือ PCB ผลิตโปรแกรมประยุกต์ของคุณ ช่วยตัวเองปัญหาที่มาพร้อมกับขั้นตอนการจัดซื้อจัดจ้างและการจัดการกับผู้ขายหลายองค์ประกอบ ผู้เชี่ยวชาญของเราจะพบคุณส่วนที่ดีที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของคุณ
PCB บริการสมัชชา:
ประกอบต้นแบบอย่างรวดเร็วเลี้ยว
ประกอบเทิร์นคีย์
ประกอบเทิร์นคีย์บางส่วน
ประกอบสินค้าฝากขาย
ประกอบตะกั่วมาตรฐาน RoHS
แบบไม่เป็นไปตามมาตรฐานการชุมนุม
เคลือบมาตราส่วน
รอบชิงชนะเลิศกล่องสร้างและบรรจุภัณฑ์
กระบวนการ PCB Assembly
เจาะ ----- ----- ที่ได้รับการชุบจุดเชื่อม ----- Etaching & การปอก ----- ----- เจาะทดสอบระบบไฟฟ้า ----- ----- SMT บัดกรีคลื่น --- --Assembling ----- ----- ICT ทดสอบฟังก์ชั่น ----- อุณหภูมิความชื้นและทดสอบ
บริการทดสอบ
X-Ray (2-D และ 3-D)
BGA X-Ray ตรวจสอบ
AOI ทดสอบ (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
การทดสอบการใช้ไอซีที (In-Circuit Testing)
ฟังก์ชั่นการทดสอบ (ที่คณะกรรมการและระบบระดับ)
บิน Probe
ความสามารถในการ
Surface Mount Technology / อะไหล่ (SMT ประกอบ)
ผ่านหลุมอุปกรณ์ / อะไหล่ (THD)
อะไหล่ผสม: SMT และ THD ชุมนุม
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP และนำไปสู่น้อยชิป
2800 ขานับ BGA
0201/1005 ส่วนประกอบแบบ Passive
0.3 / 0.4 ลาด
PoP แพคเกจ
พลิกชิปภายใต้เต็มไปด้วย CCGA
BGA interposer / กองขึ้น
และอื่น ๆ…
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| เน้น: | pcb assembly process,circuit board assembly |
||
|---|---|---|---|
Electronic PCBA Design PCB circuit board , pcb design layout Double-Sided
Specifications
1, No MOQ;
2, OEM SMT&DIP Service;
3, 1-22 Layer;
4, UL.ROSH SGS Certification;
5, High quality, low cost&fast delivery.
Welcome to Rigao Electronics .CO.,Ltd.
- Contract Manufacturing
- Engineering Services
- PCB Design & Assembly and copy service
- Prototyping
- Components purchasing
- Cable and Wire Assemblies
- Plastics and Molds
- Fast turn around
1. Double-Sided FR4 material 1 oz copper pcb board
2. Green solder mask, Immersion gold
3. with Competitive price
General Specifications Capability
Material Requirements:
| Size | Max.Finshed Size | 20.9”x24.4”(530mm x 620mm ) |
| Board Thickness | Standard | 0.004”to0.16 ” ±10% ( 0.1mmto4.0mm±10% ) |
| Min. | Single/ Double-sided:0.008”±0.004”(0.2mm ±0.1mm) | |
| 4-layer:0.01”±0.008”(0.4mm ±0.1mm) | ||
| 8-layer :0.01”±0.008”(0.4mm ±0.1mm) | ||
| Bow and twist | < 7/1000 | |
| Copper Weight | Outer Cu weight | 0.5oz ~ 3.0oz |
| Inner Cu wight | 0.5oz ~ 3.0oz | |
| Laminate Materials | FR-4,FR-1,,FR-2,CEM-1,CEM-3 | |
Process Requirements:
| Solder Mask | Color | green,light green,white,black,dark brown,yellow,red,blue |
| Min. solder mask clearance | 0.003”(0.07mm) | |
| Thickness | 0.0005”-0.0007”(0.012mm-0.017mm) | |
| Silkscreen | Color | White,black,yellow,red,blue,green |
| Min. Size | 0.006”(0.15mm) | |
| Surface Finish | HASL,HASL pb free,immersion gold,immersion silver,immersion tin,O.S.P (Entek),S/G plating,ENEPIG,G/F plating,carbon | |
Quality Control:
| Electrical testing | Flying Probe Tester | Y |
| Controlled Impedance | Tolerance | ±10% |
| Impedance tester | Tektronix TDS8200 | |
| Routing | End Mills Test | ± 0.006”(0.15mm) |
| CNC Tolerance | ±0.004”(0.1mm) | |
| V-Cut Depth V-cut | FR-4(1/3+-0.1mm);FR-1,FR-2,CEM-1,CEM-3(1/2+-0.1mm) | |
| V-cut angle V-CUT | 15°,18°,30° | |
| V-CUT | line,hole,V-shape |
Manufacturing Capability for PCB Board
1). Material type: CEM-3,FR-4,FR-4-TG170/TG180,Halogen Free,Rogers,Arlon,Taconic,Isola,PTFE, Bergquist
2). Surface Treatment: HASL,HASL lead-free,HAL,Flash gold,immersion gold,OSP,Gold Finger
Palting,Selective thick gold plating, immersion silver,immersion tin, Carbon ink,peelable mask
3). Solder mask colour: Green/MATT Green/Blue/Yello/White/Black/Red
4). Board Size: 650mm*1000mm
5). Board Layer: 1L-26L
6). Board thickness: 0.2mm to 6.0mm
7). Finished Copper thickness: 0.5 OZ to 6 OZ
8). Min. drilled hole size: 3mil (0.075mm)
9). Min. Line width/Line spacing: 3mil/3mil
10). Copper thickness in hole: >20um
11). Board thickness tolerance: ±10%
12). Outline tolerance: Routing:±0.1mm,Punching:±0.1mm
13). Hole tolerance: PTH: ±0.076mm , NPTH: ±0.05mm
14). impedance control tolerance: ±10%
15). Warp and Twist: <0.75%
16). Tested by:Flying-Probe Tester, Fixture tester , Visual Inspection
17). Special requirements: Buried and blind vias, impedance control, thick Cu PCB,selectivity plating gold 30 microinch
18). Profiling: Punching, Routing, V-CUT, Beveling
19). Certificate: UL,ISO 9001,ISO14001,ROHS
20). We have a sound quality management system,Ensure the quality of all products
High precision manufacturing
Our Principle is simple, “Act by heart, Make the best.”
Our Strength is distinct, “Years of experiences in PCB and PCBA field”
Our Goal is achievable, “ To be the most reliable supplier of PCB and PCBA.”
Our Orientation is clear, “Focus on prototypes and low to medium volume business ”
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
