 |
|
บทนำ
PCB Assembly เป็นกระบวนการที่ต้องใช้ความรู้ไม่ได้เป็นเพียงส่วนประกอบของ PCB และการชุมนุม แต่ยังของการออกแบบแผงวงจรพิมพ์การผลิต PCB และความเข้าใจที่ดีของผลิตภัณฑ์สุดท้าย การประกอบแผงวงจรเป็นเพียงหนึ่งชิ้นส่วนของปริศนาที่จะส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์แบบเป็นครั้งแรก
ซานฟรานซิสวงจรเป็นโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับการให้บริการวงจรทั้งหมดดังนั้นเราจึงมักจะยึดติดกับกระบวนการผลิต PCB จากการออกแบบเพื่อการชุมนุม ผ่านเครือข่ายที่แข็งแกร่งของเราดีพิสูจน์ประกอบวงจรและการผลิตคู่ค้าเราสามารถให้ความสามารถในการที่ทันสมัยที่สุดและเกือบไร้ขีด จำกัด สำหรับต้นแบบหรือ PCB ผลิตโปรแกรมประยุกต์ของคุณ ช่วยตัวเองปัญหาที่มาพร้อมกับขั้นตอนการจัดซื้อจัดจ้างและการจัดการกับผู้ขายหลายองค์ประกอบ ผู้เชี่ยวชาญของเราจะพบคุณส่วนที่ดีที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของคุณ
PCB บริการสมัชชา:
ประกอบต้นแบบอย่างรวดเร็วเลี้ยว
ประกอบเทิร์นคีย์
ประกอบเทิร์นคีย์บางส่วน
ประกอบสินค้าฝากขาย
ประกอบตะกั่วมาตรฐาน RoHS
แบบไม่เป็นไปตามมาตรฐานการชุมนุม
เคลือบมาตราส่วน
รอบชิงชนะเลิศกล่องสร้างและบรรจุภัณฑ์
กระบวนการ PCB Assembly
เจาะ ----- ----- ที่ได้รับการชุบจุดเชื่อม ----- Etaching & การปอก ----- ----- เจาะทดสอบระบบไฟฟ้า ----- ----- SMT บัดกรีคลื่น --- --Assembling ----- ----- ICT ทดสอบฟังก์ชั่น ----- อุณหภูมิความชื้นและทดสอบ
บริการทดสอบ
X-Ray (2-D และ 3-D)
BGA X-Ray ตรวจสอบ
AOI ทดสอบ (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
การทดสอบการใช้ไอซีที (In-Circuit Testing)
ฟังก์ชั่นการทดสอบ (ที่คณะกรรมการและระบบระดับ)
บิน Probe
ความสามารถในการ
Surface Mount Technology / อะไหล่ (SMT ประกอบ)
ผ่านหลุมอุปกรณ์ / อะไหล่ (THD)
อะไหล่ผสม: SMT และ THD ชุมนุม
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP และนำไปสู่น้อยชิป
2800 ขานับ BGA
0201/1005 ส่วนประกอบแบบ Passive
0.3 / 0.4 ลาด
PoP แพคเกจ
พลิกชิปภายใต้เต็มไปด้วย CCGA
BGA interposer / กองขึ้น
และอื่น ๆ…
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| เน้น: | บริการประกอบแผงวงจร,ชุดประกอบ PCB ต้นแบบ |
||
|---|---|---|---|
ยูนิเวอร์แซ Immersion ทอง PCB คณะกรรมการประกอบ / การผลิตบอร์ด PCB
บริการประกอบ PCB:
SMT Assembly
Pick & Place แบบอัตโนมัติ
ตำแหน่งของชิ้นส่วนมีขนาดเล็กเท่ากับ 0201
Fine Pitch QEP - BGA
การตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ
การเจาะรู
Wave Soldering
การประกอบมือและการบัดกรี
จัดหาวัสดุ
IC pre-programming / Burning on-line
ทดสอบฟังก์ชั่นตามที่ต้องการ
การทดสอบผู้สูงอายุสำหรับแผง LED และพาวเวอร์
ประกอบชิ้นส่วนที่สมบูรณ์ (ซึ่งรวมถึงพลาสติก, กล่องโลหะ, ม้วน, ประกอบสายเคเบิล ฯลฯ )
การออกแบบบรรจุภัณฑ์
เคลือบผิวด้านนอก
สามารถเคลือบผิวเคลือบด้วยจุ่มและเคลือบผิวแบบแนวตั้งได้ การป้องกันชั้นอิเล็กทริกที่ไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้านั่นคือ
นำไปประยุกต์ใช้กับชุดแผงวงจรพิมพ์เพื่อป้องกันชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จากความเสียหายเนื่องจาก
การปนเปื้อนเกลือพ่นความชื้นเชื้อราฝุ่นและการกัดกร่อนที่เกิดจากสภาพแวดล้อมที่รุนแรงหรือรุนแรง เมื่อเคลือบมันจะมองเห็นได้ชัดเจนเป็นวัสดุที่ชัดเจนและเงางาม
สร้างกล่องเสร็จสมบูรณ์
โซลูชั่นการสร้างกล่อง (Box Build) รวมถึงการจัดการวัสดุชิ้นส่วนยานยนต์ (electromechanical parts)
พลาสติก, ปลอกและพิมพ์และวัสดุบรรจุภัณฑ์
วิธีการทดสอบ
การทดสอบ AOI
·ตรวจสอบการวางประสาน
·ตรวจสอบคอมโพเนนต์ลงไปที่ 0201 "
·ตรวจสอบส่วนประกอบที่ขาดหายไป, ชดเชย, ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง, ขั้ว
การตรวจสอบรังสีเอ็กซ์
X-Ray ให้การตรวจสอบความละเอียดสูงของ:
· BGAs
·กระดานเปลือย
การทดสอบในวงจร
การทดสอบในวงจรมักใช้ร่วมกับ AOI เพื่อลดข้อบกพร่องในการทำงานที่เกิดจาก
ปัญหาคอมโพเนนต์
·การทดสอบ Power-up
·การทดสอบฟังก์ชันขั้นสูง
·การเขียนโปรแกรมอุปกรณ์ Flash
· testin การทำงาน
มุมมองโรงงาน:
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
