 |
|
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCB คณะกรรมการ
--- เราดำเนินการที่มีคุณภาพหลายขั้นตอนมั่นใจก่อนที่จะส่งออกบอร์ด PCB ใด ๆ เหล่านี้รวมถึง:
* การตรวจสอบภาพ
* สอบสวนบิน
* เตียงของเล็บ
· * ควบคุมความต้านทาน
· * การตรวจสอบความสามารถในการประสาน
* กล้องจุลทรรศน์ metallograghic ดิจิตอล
· * AOI (อัตโนมัติตรวจสอบแสง)
ข้อกำหนดรายละเอียดสำหรับการผลิต PCB
--- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการประกอบวงจร:
* เทคโนโลยีบัดกรีพื้นผิวติดตั้งและผ่านหลุมมืออาชีพ
* ขนาดต่างๆเช่นเทคโนโลยี SMT 1206,0805,0603 ส่วนประกอบ
* ไอซีที (ในการทดสอบวงจร) FCT (Functional ทดสอบวงจร) เทคโนโลยี
* การประกอบวงจรด้วยมาตรฐาน UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
* ไนโตรเจนก๊าซ reflow เทคโนโลยีสำหรับการบัดกรี SMT
* มาตรฐานสูง SMT และบัดกรีสายการประกอบ
* คณะกรรมการความหนาแน่นสูงที่เชื่อมต่อกำลังการผลิตเทคโนโลยีตำแหน่ง
การรักษาพื้นผิว
HAL ปราศจากสารตะกั่ว
ชุบทอง (1-30 ไมโครนิ้ว)
OSP
เทคนิคการชุบสีเงิน
บริสุทธิ์ดีบุกชุบจุดเชื่อม
แช่ดีบุก
ทองแช่
นิ้วทอง
บริการอื่น ๆ :
A) เรามีวัสดุพิเศษมากที่สุดเท่าที่โรเจอร์ส, เทฟลอน Taconic, FR-4 TG สูงเซรามิกในสต็อก ยินดีต้อนรับสู่ส่งคำถามของคุณ
B) เรายังมีส่วนประกอบจัดหาออกแบบ PCB, PCB สำเนาภาพวาด PCB แผงวงจร PCB และอื่น ๆ
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| วัสดุ: | อลูมิเนียม | ความหนาของคณะกรรมการ: | 1.2mm |
|---|---|---|---|
| Soldermask: | สีขาว | หมึกผ่านผ้าไหม: | สีดำ |
| ชั้น: | ชั้นที่ 1 | ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ |
| เน้น: | นำแสง pcb บอร์ด smd led บอร์ด pcb,smd led pcb board |
||
ข้อมูลจำเพาะ
| ต้นแบบความแม่นยำสูง | การผลิตจำนวนมากของ PCB | |
Max Layers | 1-28 ชั้น | 1-14 ชั้น | |
MIN Line width (mil) | 3mil | 4mil | |
พื้นที่ MIN Line (ล้าน) | 3mil | 4mil | |
Min ผ่าน (เจาะกล) | ความหนาของแผ่นหนา 1.2 มิลลิเมตร | 0.15mm | 0.2mm |
ความหนาของกระดาน 2.5 มิลลิเมตร | 0.2mm | 0.3mm | |
ความหนาของบอร์ด> 2.5 มม | อัตราส่วนRation≤13: 1 | อัตราส่วนRation≤13: 1 | |
อัตราส่วนมุมมอง | อัตราส่วนRation≤13: 1 | อัตราส่วนRation≤13: 1 | |
ความหนาของบอร์ด | MAX | 8mm | 7mm |
นาที | 2 ชั้น: 0.2 มม. 4 ชั้น: 0.35 มม. 6 ชั้น: 0.55 มม. 8 ชั้น: 0.7 มม. 10 ชั้น: 0.9 มม. | 2 ชั้น: 0.2 มม. 4 ชั้น: 0.4 มม. 6 ชั้น: 0.6 มม. 8 ชั้น: 0.8 มม | |
ขนาดบอร์ด MAX | 610 * 1200 | 610 * 1200 | |
ความหนาของทองแดงสูงสุด | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Immersion Gold / ความหนาของแผ่นทองคำ | Immersion Gold: Au, 1-8u " |
| |
รูหนาทองแดง | 25um 1mil | 25um 1mil | |
ความอดทน | ความหนาของบอร์ด | ความหนาของกระดาน 0.11 มม.: +/- 0.1 มม | ความหนาของกระดาน 0.11 มม.: +/- 0.1 มม |
กำหนดความคลาดเคลื่อน | ≤100mm +/- 0.1mm | ≤100mm +/- 0.13mm | |
ความต้านทาน | ± 10% | ± 10% | |
สะพานหน้ากากประสาน MIN | 0.08mm | 0.10 | |
การเชื่อมต่อ Vias ความสามารถ | 0.25mm - 0.60mm | 0.70mm - 1.00mm | |
ลักษณะ
1. ผู้ผลิต PCB และ PCB มืออาชีพที่เชี่ยวชาญด้าน PCB แบบด้านเดียว PCB แบบสองด้าน PCB หลายชั้น PCB layout และการออกแบบและการประกอบ PCB
2. ชนิดวัสดุ: FR4, วัสดุที่ไม่ใช่ฮาโลเจน, ฐานอลูมิเนียม, ฐาน Cooper, วัสดุความถี่สูง, ฟอยล์ทองแดงหนา, 94-V0 (HB), วัสดุ PI, HIGH TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
3. การรักษาพื้นผิว: HAL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP, HAL (Immersion Gold, OSP, Immersion เงิน, Immersion Tin) + Gold Finger
ความได้เปรียบ
1. โรงงาน PCB โดยตรง
2. PCB มีระบบการควบคุมคุณภาพที่ครบถ้วน
3. PCB ราคาดี
4 PCB รวดเร็วส่งมอบเวลาจาก 48hours
5. การรับรอง PCB (ISO / UL E354810 / RoHS)
6. ประสบการณ์ในการบริการส่งออก 8 ปี
7. PCB ไม่มี MOQ / MOV
8. PCB มีคุณภาพสูงจัดส่งผ่าน theAOI (Automated Optical Inspection), QA / QC, บินรูเบิล, Etesting
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
